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S Only for internal use I IA Sensors and Communication Haguenau France.

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1 s Only for internal use I IA Sensors and Communication Haguenau France

2 page 2 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Bienvenue chez Siemens Production Sensors & Communication

3 page 3 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Les activités du groupe se répartissent selon trois secteurs dactivités : Secteurs dactivité Siemens Corporate Lindustrie Lénergie La santé

4 page 4 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Division Industrie Automation

5 page 5 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s PG Industry Energy Secteurs dactivités MO Siemens France : entité juridique de MF-H New depuis 01/08/2010 IA & DT Production Sensor & Communication Usine de Haguenau Divisions CP Industry Healthcare IS BT Imaging & Therapy Systems (IM) And Clinical Products (CP) Power Generation Industry Automation & Drive Technologie Building Technologies Industriy Solutuions Mobility Siemens SAS PARIS

6 page 6 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s PG Industry Energy Secteurs dactivités MO Siemens France : entité juridique de MF-H New depuis 01/08/2010 IA & DT Production Sensor & Communication Usine de Haguenau Divisions CP Industry Healthcare IS BT Imaging & Therapy Systems (IM) And Clinical Products (CP) Power Generation Industry Automation & Drive Technologie Building Technologies Industriy Solutuions Mobility Siemens SAS PARIS

7 page 7 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Site de Haguenau Pose 1 ère pierre 1970 Terrain m² Personnel Utile m² Début de production 1971 Extension 1986/2010

8 page 8 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Organisation de lentreprise Le site de production comporte quatre unités de production indépendantes: PI-1 : Transmetteur de pression, température et enregistreurs de données PA : Analyseurs de gaz et diagnostique automobile PI-3 : Débitmètres CT : Montage composants électroniques

9 page 9 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Les autres départements sont les fonctions support: CSC : Service après-vente FM : Facility Management (Maintenance) IT : Service Informatique HR : Ressources Humaines QM : Management Qualité SPL : Supply Chain (Achats / Logistique) EHS : Environnement/Sécurité AC : Comptabilité / Contrôle de gestion Organisation de lentreprise

10 page 10 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Produits Fabriqués à Haguenau Pression Series MS Series DSIII Series MK Positionneurs (pneum.) Valve Controller Instruments daffichage Régulateurs de Process Enregistreurs PI 1 PA Analyseurs de Gaz Series 6 F ULTRAMAT 23 Series 6 E Microsam SIEBENCH PI 3 Débitmètres

11 page 11 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Présentation du service FM - Présentation du service FM - Facility Management

12 page 12 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Plus couramment appelé Maintenance ou Entretien, le service FM fait partie des services supports du site à Haguenau, il est en relation avec: Le service FM Le service est composé dune trentaine de personnes, réparties en 5 pôles selon leurs compétences et leurs attributions. Ils sont organisés de façon à pouvoir intervenir en permanence partout dans lusine. Les entreprises extérieures Tous les services du site

13 page 13 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Le groupe Infrastructure Le groupe Process Le groupe Outillage Le groupe VAG (Verschwendungsfreie Arbeitsplatz Gestaltung) Le groupe Environnement / Sécurité (rattaché au département QM) Le support Administratif Organisation du service FM :

14 page 14 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Missions du groupe Infrastructure Infrastructure Astreintes / Dépannages DéménagementsTravaux neufs Gestion Entreprises extérieures Maintenance et contrôle règlementaire Distribution / Réseaux

15 page 15 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Missions du groupe Outillage Outillage Nouvelles installations Modification dinstallations Reprise pièces de production Mise en œuvre de projets Electronique Certificat dappareils Amélioration du process Réparations

16 page 16 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Missions du groupe VAG VAG Etude / recherche et développement Réalisation postes de travail Conception postes de travail Modification / Amélioration postes de travail

17 page 17 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Missions du groupe Environnement / Sécurité Environnement Sécurité Sécurité des personnes Respect des normes Documentation EHS ISO 9001 / ISO OSHAS Gestion produits chimiques Protection de lenvironnement Gestion déchets / énergies Plan de prévention / permis de feu Entreprises extérieures

18 page 18 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Support Administratif Tâches administratives Gestion des plans dusine Gestion du personnel Bureau technique Gestion des consommables Missions du Support Administratif Gestion des ordres de travaux Renseignements

19 page 19 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Missions du groupe Process Process Astreintes / Dépannages Mise en route installations Entretien préventif / curatif Maintenance et contrôle règlementaire Travaux neufs Amélioration de process Gestion Entreprises extérieures Gestion de stock / pièces de rechange

20 page 20 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s La Maintenance Process chez Siemens Haguenau Présentation dune ligne de production AMDEC (criticité de la ligne )AMDEC (criticité de la ligne ) Maintenance préventive 1 er niveau (opérateur de production)Maintenance préventive 1 er niveau (opérateur de production) Maintenance préventive 2 ème et 3ème niveau (service Maintenance) Maintenance préventive 2 ème et 3ème niveau (service Maintenance) Maintenance préventive 4 ème niveau (fabricant,...) Maintenance préventive 4 ème niveau (fabricant,...) Maintenance curative (urgence / arrêt de production, astreintes,...) Gestions des pièces de rechange en fonction de la criticité

21 page 21 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace

22 page 22 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Les technologies dimplantation de composants Il existe 3 principales technologies dimplantation de composants: Le Montage Traversant (THT): Cétait la première technologie dimplantation de composant. Limplantation des composants est faites à la main dans les trous du circuit imprimé puis sont soudés à la main ou à la vague. Le Montage en Surface CMS (ou SMD): Permet dimplanter des composant sur les 2 faces. Les composants sont implantés par des machines puis sont soudés par refusion (infrarouge, convection,...) Contrairement à la soudure à la vague, cest une pâte à braser qui est déposée sur le circuit et qui fond. Le Montage THR (Through Hole Reflow) ou PIP (Pin In Paste): Cest un combiné des 2 technologies précédentes où les composant THT sont posé après le montage CMS..

23 page 23 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Cet équipement représente le point de départ de la ligne dimplantation de composants. Lopérateur charge une pile de circuits imprimés bruts ou un casier de cartes dans le stockeur dentrée. Le stockeur transfère les cartes une à une vers la sérigraphieuse. Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Stockeur dentrée ASYS LSB03

24 page 24 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s La pâte de soudure sans plomb est appliquée par lintermédiaire dun masque perforé sur le circuit imprimé. Une couche généreuse de pâte est déposée par lopérateur sur le masque. Ensuite la machine vient plaquer le cadre qui supporte le masque sur le circuit imprimé. La position du masque par rapport au circuit imprimé est ajustée très précisément grâce à une caméra et plusieurs moteurs pas à pas. Deux racles permettent denduire le circuit imprimé de pâte de soudure. Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Sérigraphieuse EKRA X5

25 page 25 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Cet équipement permet de créer un stock tampon entre la sérigraphieuse et la machine suivante afin de limiter les temps darrêt de la ligne. La poursuite de la production nest pas interrompue lors dune intervention mineure sur la sérigraphieuse (rechargement de pâte par exemple). Le stockeur peut contenir jusquà dix cartes.. Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Stockeur intermédiaire ASYS PS08

26 page 26 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Cet équipement est utilisé uniquement pour les circuits imprimés qui doivent subir un passage recto- verso dans le four de refusion. La dépose de points de colle permet le maintient des composants placés sur la face inférieure de la carte. Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Colleuse Siplace 80-G2

27 page 27 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Cet équipement permet la prise des composants conditionnés en rouleaux et la dépose précise (de lordre du micron) sur le circuit imprimé. La cadence maximale de pose est de composants par heure. La machine est constituée de deux têtes revolver capables de prélever 12 composants par cycle. Les composants sont prélevés par aspiration, contrôlés sous une caméra puis orientés dans le sens du placement. Ils sont ensuite déposés sur la carte par une pression mécanique de laxe Z. Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Machine de placement SIPLACE 80S20

28 page 28 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Cet équipement est une évolution de la Siplace 80S20. Le principe de fonctionnement est identique, mais a été optimisé pour atteindre une cadence de pose maximale de composants par heure Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Machine de placement SIPLACE 80S27

29 page 29 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Le but de cet équipement est daménager un point de passage pour les opérateurs au milieu de la ligne. Les opérateurs peuvent donc se déplacer plus rapidement dun coté à lautre et réduire les temps darrêt entrainés par la recharge en composants. La bande de transport télescopique se déploie lorsque le passage est libre et lorsque la machine suivante est prête à recevoir une carte. Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Station de transport télescopique ASYS TDM03

30 page 30 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Il sagit dune machine de placement de composants destinée à manipuler les composants de taille ou de poids plus importants. Elle est équipée dune tête revolver 6 buses et dune tête IC prévue pour limplantation de circuit intégré de taille importante. La tête IC peut prélever soit des composants en rouleaux soit directement sur des plateaux alvéolés distribués par un magasin. Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Machine de placement Siplace 80F5

31 page 31 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Cet équipement permet dinterrompre automatiquement le passage des cartes à intervalle défini dans le but de subir un contrôle visuel (réalisé par lopérateur). Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Station de contrôle visuel

32 page 32 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s Le four de refusion permet la soudure sous atmosphère neutre des composants sur le circuit imprimé grâce à la pâte préalablement déposée. Le circuit imprimé traverses différentes zones de températures: Une zone de préchauffage Une zone de fusion ou la pâte atteint sa température de liquéfaction (refusion) Une zone de refroidissement Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Four de refusion REHM

33 page 33 I IA SC MF-H FM LIX Gilles, le 08/03/2011 Only for internal use THEME DE LA PRESENTATION s La première installation permet de retourner les cartes qui doivent être implantées sur lautre face. Cela évite un retournement manuel de chaque carte par lopérateur. La deuxième installation glisse les cartes dans les différents compartiments du casier de transport. Lopérateur naura plus quà transférer le casier complet du stockeur de sortie sur le stockeur dentrée après limplantation de la première face. Présentation dune ligne de production: la ligne Siplace Station de rotation et de stockage des cartes

34 s Only for internal use Merci


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