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F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004 LABORATOIRE DE BONDING PRINCIPALES ACTIVITES DE LANNEE 2003 1) CMS ~60% 1Début de la production des hybrides. Elaboration denviron.

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1 F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004 LABORATOIRE DE BONDING PRINCIPALES ACTIVITES DE LANNEE ) CMS ~60% 1Début de la production des hybrides. Elaboration denviron 50 programmes de bonding différents (programmes pour pull-test et programmes pour bonding proprement dit) hybrides déjà bondés sur les prévus, dont lutilisation est en discussion : graves problèmes de tenue des bondings sur les puces effectués par HYBRID SA. Les paramètres de la machine DELVOTEC sont maintenant très bien optimisés et donnent des fils qui tiennent entre 11 et 13g. au pull-test, et ce, de façon reproductible et stable. Pull-test systématique sur chaque hybride. Machine DELVOTEC No.3 occupée en permanence pour cette production. 3 personnes se relaient pour effectuer en moyenne 25 hybrides par jour 2 Differents projet CMS - différentes versions de puces sur circuits de test :DELTA STREAM, PACE, DELTA, MICROMODULE, HYBRID KAPTON (P.Aspell), ADC CHIP 0.25µ CMOS technologie (K.Kloukinas). - détecteur Si Pre-shower (A.Peisert). - détecteur diamant (Pritchard). - OPTOHYBRID et différentes versions de boards avec diode Laser (R.Grabit, Dewhirst) LABORATOIRE DE BONDING PRINCIPALES ACTIVITES DE LANNEE ) CMS ~60% 1Début de la production des hybrides. Elaboration denviron 50 programmes de bonding différents (programmes pour pull-test et programmes pour bonding proprement dit) hybrides déjà bondés sur les prévus, dont lutilisation est en discussion : graves problèmes de tenue des bondings sur les puces effectués par HYBRID SA. Les paramètres de la machine DELVOTEC sont maintenant très bien optimisés et donnent des fils qui tiennent entre 11 et 13g. au pull-test, et ce, de façon reproductible et stable. Pull-test systématique sur chaque hybride. Machine DELVOTEC No.3 occupée en permanence pour cette production. 3 personnes se relaient pour effectuer en moyenne 25 hybrides par jour 2 Differents projet CMS - différentes versions de puces sur circuits de test :DELTA STREAM, PACE, DELTA, MICROMODULE, HYBRID KAPTON (P.Aspell), ADC CHIP 0.25µ CMOS technologie (K.Kloukinas). - détecteur Si Pre-shower (A.Peisert). - détecteur diamant (Pritchard). - OPTOHYBRID et différentes versions de boards avec diode Laser (R.Grabit, Dewhirst)

2 F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004 II) ALICE ~10% - Boards tests ALICE Pixel, Pixel Interface, Bus Pixel Mirror, Board PILOT MCM (M.Morel). -Chip NINO (Oussenko) III) ATLAS (<10%) Réparations essentiellement. Interventions souvent délicates et difficiles sur des modules complets (Changements de chips qui ne fonctionnent pas ou mal, réparations de fils abîmés…etc.….) IV)LHCb (<10%) Différentes versions de chips sur boards de test : CARIOCA, VELO, Inner Tracker (Lausanne) II) ALICE ~10% - Boards tests ALICE Pixel, Pixel Interface, Bus Pixel Mirror, Board PILOT MCM (M.Morel). -Chip NINO (Oussenko) III) ATLAS (<10%) Réparations essentiellement. Interventions souvent délicates et difficiles sur des modules complets (Changements de chips qui ne fonctionnent pas ou mal, réparations de fils abîmés…etc.….) IV)LHCb (<10%) Différentes versions de chips sur boards de test : CARIOCA, VELO, Inner Tracker (Lausanne)

3 F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004 V) Groupe MIC Importante collaboration avec ce groupe qui a des besoins réguliers de connectique de chips dans boîtiers de test, ou sur circuits très diversifiés : - MEDIPIX : version chip seul, version flip-chip à 1 chip ou à 4 (M.Campbell, X.Llopart) - ANALOG PILOT (G.Anelli) - différentes structures de test (S.Baldi, F.Faccio,G.Cervelli) - SCT (Y.Kaplon, C.DaVia) - Si amorphe (D.Moraes, Y.Kaplon, M.Depeisses) - GASSIPLEX (JC.Santiard) - Chip MPW (W.Snoyes, P.Jarron) -KChip (K.Kloukinas) VI) Autres Expériences et groupes - COMPASS : chip APV - NA 60 : BEAM SCOPE - TOTEM - EPFL Lausanne: BEETLE - HPD V) Groupe MIC Importante collaboration avec ce groupe qui a des besoins réguliers de connectique de chips dans boîtiers de test, ou sur circuits très diversifiés : - MEDIPIX : version chip seul, version flip-chip à 1 chip ou à 4 (M.Campbell, X.Llopart) - ANALOG PILOT (G.Anelli) - différentes structures de test (S.Baldi, F.Faccio,G.Cervelli) - SCT (Y.Kaplon, C.DaVia) - Si amorphe (D.Moraes, Y.Kaplon, M.Depeisses) - GASSIPLEX (JC.Santiard) - Chip MPW (W.Snoyes, P.Jarron) -KChip (K.Kloukinas) VI) Autres Expériences et groupes - COMPASS : chip APV - NA 60 : BEAM SCOPE - TOTEM - EPFL Lausanne: BEETLE - HPD

4 F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004 VII) Travaux particuliers -PSI - DELVOTEC VIII) Evènements particuliers - Bond Workshop - Acquisition de la 3ème machine DELVOTEC - Installation dune nouvelle équipe dans salle blanche voisine (Lausanne) - Départ de Kaspar - Arrivée dune 3ème personne dans le laboratoire : Christiane VII) Travaux particuliers -PSI - DELVOTEC VIII) Evènements particuliers - Bond Workshop - Acquisition de la 3ème machine DELVOTEC - Installation dune nouvelle équipe dans salle blanche voisine (Lausanne) - Départ de Kaspar - Arrivée dune 3ème personne dans le laboratoire : Christiane

5 F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004 Projets 2004 : En général,continuation des travaux effectués en 2003 dans les mêmes proportions : - accélération de la production CMS tracker - TOTEM en avril, TOTEM chambre GEM ? - ALICE, ATLAS, LHCb, HPD - travaux pour le groupe MIC Projets 2004 : En général,continuation des travaux effectués en 2003 dans les mêmes proportions : - accélération de la production CMS tracker - TOTEM en avril, TOTEM chambre GEM ? - ALICE, ATLAS, LHCb, HPD - travaux pour le groupe MIC


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