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Micro-Usinage sur SiC. Introduction Objectifs du stage Travaux préliminaires Les étapes du process Létape dinsolation Exemple dinterprétation des mesures.

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1 Micro-Usinage sur SiC

2 Introduction Objectifs du stage Travaux préliminaires Les étapes du process Létape dinsolation Exemple dinterprétation des mesures dépaisseur. La métallisation La gravure sur SiC Conclusion

3 Objectifs

4 Travaux préliminaires Elaboration des masques Choix du métal : NiCr

5 Quelques étapes du process

6 Létape dinsolation

7 Interprétation des mesures dépaisseur (1/2)

8 Interprétation des mesures dépaisseur (2/2)

9 Métallisation / Gravure : Définitions Le plasmaLa source RF.

10 La métallisation

11 La gravure sèche (par plasma) Pourquoi la gravure sèche? Difficultés posés.

12 Principe dune gravure sèche

13 Mécanismes de la gravure sèche

14 Gravure Ionique Réactive (RIE)

15 Gravure ECR (celle utilisée) : Taux dionisation plus élevé. Travail sous pression plus basse. Création plasma et accélération des ions séparées.

16 Bâti de gravure ECR

17 CONCLUSION


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