FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES I Le Produit

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1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES I Le Produit
PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION I Product overview La fabrication des circuits imprimés I Le produit

2 Le Produit Products Overview
Historique Fonction d ’un CI Les composants Types de produits Historical Background PCBs Functions Electronic Devices Products Summary La fabrication des circuits imprimés I Le produit

3 Historique History 1940 : Invention aux USA pour des applications militaires (missiles) 1946 : L ’armée américaine autorise la publication des brevets 1948 : Le circuit imprimé devient un procédé de fabrication industriel productif 1940 : Invention in the USA for military applications (missiles) 1946 : The US Army allows the publication of the patents 1948 : the PCB become an industrial manufacturing process with hight productivity La fabrication des circuits imprimés I Le produit

4 Fonctions d ’un C.I. Functions of a PCB
Support mécanique efficace des composants Interconnexions des composants Interconnexion entre cartes Holding the components with hight mechanical requirements Interconnections of the components Interconnections between cards La fabrication des circuits imprimés I Le produit

5 Composant à insérer Insertion- type device
Boîtiers Package Composants passif à sorties axiales ou radiales Axial or radial terminal passive devices (THT) SIL : Single In Line DIL / DIP : Dual In Line Package PGA : Pin Grid Array La fabrication des circuits imprimés I Le produit

6 Composants CMS SMD devices
Boîtiers Package Chip ex : 0805, 1206 ( XY en 1/10  inch ) (SMT) MELF : Metal Electrode Leadless Face Bonding SO (SOIC) : Small Outline Integrated Circuit QFP : Quad Flat Pack LCC : Leadless Chip Carrier PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier BGA : Ball Grid Array La fabrication des circuits imprimés I Le produit

7 Types de produits Products summary
Circuit simple face Circuit double face Circuit multicouches Circuit souple Circuit Flexo-rigides Circuits spéciaux Single-sided board Double-sided board Multilayer board Flexible board Flex-rigid board Spécial boards La fabrication des circuits imprimés I Le produit

8 1 Circuits Simple Face Single-Sided Board
La fabrication des circuits imprimés I Le produit

9 Définition Definition
Un seul plan d ’interconnexion A single routing path La fabrication des circuits imprimés I Le produit

10 Composant à insérer Insertion- type device
Montage Assembly Composant à insérer Insertion- type device Pastille Pad La fabrication des circuits imprimés I Le produit

11 Composants CMS SMD devices
Montage Assembly Montage Assembly Composants CMS SMD devices Plage d ’accueil Solder land La fabrication des circuits imprimés I Le produit

12 Circuits Double Faces Trous Métallisés
2 Circuits Double Faces Trous Métallisés Double-Sided Plated-Through Hole Boards La fabrication des circuits imprimés I Le produit

13 Définition Definition
Deux plans d ’interconnexion Two routing paths La fabrication des circuits imprimés I Le produit

14 Composant à insérer Insertion- type device
Montage Assembly Composant à insérer Insertion- type device Trous d ’insertion through holes Trou via via hole La fabrication des circuits imprimés I Le produit

15 Composants CMS SMD devices
Montage Assembly Montage Assembly Composants CMS SMD devices Plage d ’accueil Solder land Trou via via hole La fabrication des circuits imprimés I Le produit

16 Circuits Multicouches
3 Circuits Multicouches Multilayer PCBs La fabrication des circuits imprimés I Le produit

17 Définition Definition
Plus de deux plans d ’interconnexion More than two routing layers La fabrication des circuits imprimés I Le produit

18 Structure Structure Trou d ’insertion Through hole Trou via Via hole
Trou enterré Buried hole Trou borgne blind hole Couche interne internal layer Préimprégnés Prepregs La fabrication des circuits imprimés I Le produit

19 Circuits Souples Flexible PCBs
4 Circuits Souples Flexible PCBs La fabrication des circuits imprimés I Le produit

20 Définition Definition
Circuit mince, souple, servant d ’interconnexion en circuits rigides fixes ou mobiles Thin, flexible circuit used to interconnect fixed or moving rigid circuits La fabrication des circuits imprimés I Le produit

21 Structures Structures
Isolant souple adhésif Simple face Single-sided Adhesive coverlay Double face Double-sided La fabrication des circuits imprimés I Le produit

22 Circuits Flexo-rigides
5 Circuits Flexo-rigides Flex-rigid PCBs La fabrication des circuits imprimés I Le produit

23 Définition Definition
Circuits multicouches rigides reliés par des couches internes communes souples Multilayer PCB whith common flexible inner sections La fabrication des circuits imprimés I Le produit

24 Structures Structures
Circuit 4 couches 4 layers PCB MC1 MC2 Zone souple commune rigide préimprégné souple flexible prepreg rigid Common flexible section ML1 ML2 La fabrication des circuits imprimés I Le produit

25 Circuits spéciaux Special PCBs
Hyper-fréquence MC tissés MC à micro-vias MC à drain thermique Cuivre-invar-cuivre Substrat Métallique Isolé Microwave Multiwire ML Micro-vias ML Thermal drain ML Copper-invar-copper Insulated Metal Substrate La fabrication des circuits imprimés I Le produit

26 Circuits spéciaux Special PCBs
Hyper-fréquence Microwave Impédance contrôlée Fréquence > 1GHz Transmissions par satellite Ampli Faible Bruit Ampli de Puissance Antennes Adapted impedance Frequency > 1GHz Satellite communication Low Noise Amplifier Power Amplifier Antennas La fabrication des circuits imprimés I Le produit

27 Circuits spéciaux Special PCBs
Impédance contrôlée Adapted impedance L V1 V2 Zc C Ligne de transmission Transmission ligne Modèle électrique Electrical model Zc = L C Impédance caractéristique Caracteristic impedance La fabrication des circuits imprimés I Le produit

28 Circuits spéciaux Special PCB
Impédance contrôlée Adapted impedance Signal Microstrip Masse Ground Sripline La fabrication des circuits imprimés I Le produit

29 Circuits spéciaux Special PCB
Structure MC RF/ numérique RF/Digital ML construction Masse Ground Signal Signal RF Masse Ground Signal Signal Numérique Digital Masse Ground Signal Signal Masse Ground Signal Signal La fabrication des circuits imprimés I Le produit

30 Circuits spéciaux Special PCBs
Circuits tissés Multiwire ML Base MC en FR4 Couches externes tissées Fils de cuivre diamètre 0.1mm isolé Croisements possibles FR4 ML base material Wired external layer Insulated 0.1mm diameter copper wire Crossover wiring permited La fabrication des circuits imprimés I Le produit

31 Circuits spéciaux Special PCBs
MC à micro-vias Microvias ML RCCF * * Resin Coated Copper Foil La fabrication des circuits imprimés I Le produit

32 Circuits spéciaux Special PCB
MC à drain thermique Thermal Drain ML Drain La fabrication des circuits imprimés I Le produit

33 Circuits spéciaux Special PCB
Substrat Métallique Isolé Insulated Metal Substrate Semelle * Substrate * * Cu / Laiton / Al * Cu / Brass / Al La fabrication des circuits imprimés I Le produit

34 Finitions Surface finish
Alliage refondu Alloy reflow Vernis épargne Solder mask Alliage La fabrication des circuits imprimés I Le produit

35 Finitions Surface finish
Etamage sélectif (HAL) Hot Air Leveling Vernis épargne Solder mask Alliage La fabrication des circuits imprimés I Le produit

36 Finitions Surface finish
Nickel / Or Nickel / Gold Electrodeposited Ni => solderability =>flatness Chemical gold flash => prevent from oxidation Nickel électrolytique => soudabilité => Planéité ‘ Flash ’ d ’or chimique  => empêche l’oxydation La fabrication des circuits imprimés I Le produit

37 Finitions Surface finish
Or électrolytique Electrodeposited gold Bonne conductivité en HF Effet de peau : 1 GHz 2 µm 2 GHz 1 µm 10 GHz 0,6 µm 20 GHz 0,5 µm Good HF conductivity Skin effect : 1 GHz 2 µm 2 GHz 1 µm 10 GHz 0,6 µm 20 GHz 0,5 µm La fabrication des circuits imprimés I Le produit

38 Finitions Surface finish
Vernis d’épargne soudure Solder Mask Vernis Mask Garde Gap Plage d ’accueil Solder land La fabrication des circuits imprimés I Le produit

39 Finitions Surface finish
Vernis d’épargne soudure Solder Mask But : Protection du cuivre Amélioration de l’isolement Empèche la formation de ponts de brasure Aim : Copper protection Insulation improvement Avoid solder bridges during soldering La fabrication des circuits imprimés I Le produit

40 Finitions Surface finish
Marquage Marking R 69 La fabrication des circuits imprimés I Le produit

41 Secteurs d ’emploi PCB Applications
Grand public: SF,DF,Vias pâte d ’argent, faible coût Industriel : DFTM, MC Spacial et Militaire : MC, Flexorigide, répondant aux normes de ce secteur (MIL) Commercial : Cost sensitive product Military : ML, Flex-rigid, in accordance with military specification La fabrication des circuits imprimés I Le produit

42 Classe d ’un circuit PCB Class
Définie par la norme française NF C93-713 Caractérisé par : - la densité d ’interconnexion par couche (1 à 6) - l ’interface carte / composants (A à C) Defined in the French standard NF C93-713 Classified by : - the interconnecting density per layer (1 to 6) - the PCB / component interface (A to C ) La fabrication des circuits imprimés I Le produit

43 La fabrication des circuits imprimés
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