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La fabrication des circuits imprimés I Le produit1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES I Le Produit PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION I Product overview.

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1 La fabrication des circuits imprimés I Le produit1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES I Le Produit PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION I Product overview

2 La fabrication des circuits imprimés I Le produit2 Le Produit Products Overview Historique Fonction d un CI Les composants Types de produits Historical Background PCBs Functions Electronic Devices Products Summary

3 La fabrication des circuits imprimés I Le produit3 Historique History 1940 : Invention aux USA pour des applications militaires (missiles) 1946 : L armée américaine autorise la publication des brevets 1948 : Le circuit imprimé devient un procédé de fabrication industriel productif 1940 : Invention in the USA for military applications (missiles) 1946 : The US Army allows the publication of the patents 1948 : the PCB become an industrial manufacturing process with hight productivity

4 La fabrication des circuits imprimés I Le produit4 Fonctions d un C.I. Functions of a PCB Support mécanique efficace des composants Interconnexions des composants Interconnexion entre cartes Holding the components with hight mechanical requirements Interconnections of the components Interconnections between cards

5 La fabrication des circuits imprimés I Le produit5 Composant à insérer Insertion- type device Boîtiers Package Composants passif à sorties axiales ou radiales Axial or radial terminal passive devices (THT) SIL : Single In Line DIL / DIP : Dual In Line Package PGA: Pin Grid Array

6 La fabrication des circuits imprimés I Le produit6 Composants CMS SMD devices Boîtiers Package Chip ex : 0805, 1206 ( XY en 1/10 inch ) (SMT) MELF: Metal Electrode Leadless Face Bonding SO (SOIC): Small Outline Integrated Circuit QFP: Quad Flat Pack LCC: Leadless Chip Carrier PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier BGA: Ball Grid Array

7 La fabrication des circuits imprimés I Le produit7 Types de produits Products summary Circuit simple face Circuit double face Circuit multicouches Circuit souple Circuit Flexo-rigides Circuits spéciaux Single-sided board Double-sided board Multilayer board Flexible board Flex-rigid board Spécial boards

8 La fabrication des circuits imprimés I Le produit8 Circuits Simple Face 1 Single-Sided Board

9 La fabrication des circuits imprimés I Le produit9 Définition Definition Un seul plan d interconnexion A single routing path

10 La fabrication des circuits imprimés I Le produit10 Montage Assembly Composant à insérer Insertion- type device Pastille Pad

11 La fabrication des circuits imprimés I Le produit11 Montage Assembly Composants CMS SMD devices Montage Assembly Plage d accueil Solder land Plage d accueil Solder land

12 La fabrication des circuits imprimés I Le produit12 Circuits Double Faces Trous Métallisés Double-Sided Plated-Through Hole Boards 2

13 La fabrication des circuits imprimés I Le produit13 Définition Definition Deux plans d interconnexion Two routing paths

14 La fabrication des circuits imprimés I Le produit14 Montage Assembly Composant à insérer Insertion- type device Trous d insertion through holes Trou via via hole

15 La fabrication des circuits imprimés I Le produit15 Montage Assembly Composants CMS SMD devices Montage Assembly Plage d accueil Solder land Trou via via hole

16 La fabrication des circuits imprimés I Le produit16 Circuits Multicouches Multilayer PCBs 3

17 La fabrication des circuits imprimés I Le produit17 Définition Definition Plus de deux plans d interconnexion More than two routing layers

18 La fabrication des circuits imprimés I Le produit18 Structure Trou d insertion Through hole Trou via Via hole Trou enterré Buried hole Trou borgne blind hole Couche interne internal layer Préimprégnés Prepregs

19 La fabrication des circuits imprimés I Le produit19 Circuits Souples Flexible PCBs 4

20 La fabrication des circuits imprimés I Le produit20 Définition Definition Circuit mince, souple, servant d interconnexion en circuits rigides fixes ou mobiles Thin, flexible circuit used to interconnect fixed or moving rigid circuits

21 La fabrication des circuits imprimés I Le produit21 Structures Simple face Single-sided Double face Double-sided Isolant souple adhésif Adhesive coverlay

22 La fabrication des circuits imprimés I Le produit22 Circuits Flexo-rigides Flex-rigid PCBs 5

23 La fabrication des circuits imprimés I Le produit23 Définition Definition Circuits multicouches rigides reliés par des couches internes communes souples Multilayer PCB whith common flexible inner sections

24 La fabrication des circuits imprimés I Le produit24 Structures Zone souple commune Common flexible section MC1MC2 ML1 ML2 rigide préimprégné souple flexible prepreg rigid Circuit 4 couches 4 layers PCB

25 La fabrication des circuits imprimés I Le produit25 Circuits spéciaux Special PCBs Hyper-fréquence MC tissés MC à micro-vias MC à drain thermique Cuivre-invar-cuivre Substrat Métallique Isolé Microwave Multiwire ML Micro-vias ML Thermal drain ML Copper-invar-copper Insulated Metal Substrate

26 La fabrication des circuits imprimés I Le produit26 Circuits spéciaux Special PCBs Impédance contrôlée Fréquence > 1GHz Transmissions par satellite Ampli Faible Bruit Ampli de Puissance Antennes Adapted impedance Frequency > 1GHz Satellite communication Low Noise Amplifier Power Amplifier Antennas Hyper-fréquence Microwave

27 La fabrication des circuits imprimés I Le produit27 Circuits spéciaux Special PCBs Impédance contrôlée Adapted impedance V1V2 Zc L C Ligne de transmission Transmission ligne Modèle électrique Electrical model Zc = LCLC Impédance caractéristique Caracteristic impedance

28 La fabrication des circuits imprimés I Le produit28 Circuits spéciaux Special PCB Impédance contrôlée Adapted impedance Masse Ground Signal Microstrip Sripline

29 La fabrication des circuits imprimés I Le produit29 Circuits spéciaux Special PCB Structure MC RF/ numérique RF/Digital ML construction Masse Ground Signal Masse Ground Signal Masse Ground Signal Masse Ground Signal RF Numérique Digital

30 La fabrication des circuits imprimés I Le produit30 Circuits spéciaux Special PCBs Base MC en FR4 Couches externes tissées Fils de cuivre diamètre 0.1mm isolé Croisements possibles FR4 ML base material Wired external layer Insulated 0.1mm diameter copper wire Crossover wiring permited Circuits tissés Multiwire ML

31 La fabrication des circuits imprimés I Le produit31 Circuits spéciaux Special PCBs MC à micro-vias Microvias ML RCCF * * Resin Coated Copper Foil

32 La fabrication des circuits imprimés I Le produit32 Circuits spéciaux Special PCB MC à drain thermique Thermal Drain ML Drain

33 La fabrication des circuits imprimés I Le produit33 Circuits spéciaux Special PCB Substrat Métallique Isolé Insulated Metal Substrate Semelle * Substrate * * Cu / Laiton / Al * Cu / Brass / Al

34 La fabrication des circuits imprimés I Le produit34 Finitions Surface finish Alliage refondu Alloy reflow Alliage Vernis épargne Solder mask

35 La fabrication des circuits imprimés I Le produit35 Finitions Surface finish Etamage sélectif (HAL) Hot Air Leveling Alliage Vernis épargne Solder mask

36 La fabrication des circuits imprimés I Le produit36 Finitions Surface finish Nickel / Or Nickel / Gold Nickel électrolytique => soudabilité => Planéité Flash d or chimique => empêche loxydation Electrodeposited Ni => solderability =>flatness Chemical gold flash => prevent from oxidation

37 La fabrication des circuits imprimés I Le produit37 Finitions Surface finish Or électrolytique Electrodeposited gold Bonne conductivité en HF Effet de peau : 1 GHz2 µm 2 GHz1 µm 10 GHz0,6 µm 20 GHz0,5 µm Good HF conductivity Skin effect : 1 GHz2 µm 2 GHz1 µm 10 GHz0,6 µm 20 GHz0,5 µm

38 La fabrication des circuits imprimés I Le produit38 Finitions Surface finish Vernis dépargne soudure Solder Mask Vernis Mask Plage d accueil Solder land Garde Gap

39 La fabrication des circuits imprimés I Le produit39 Finitions Surface finish Vernis dépargne soudure Solder Mask But : Protection du cuivre Amélioration de lisolement Empèche la formation de ponts de brasure Aim : Copper protection Insulation improvement Avoid solder bridges during soldering

40 La fabrication des circuits imprimés I Le produit40 Finitions Surface finish Marquage Marking R 69

41 La fabrication des circuits imprimés I Le produit41 Secteurs d emploi PCB Applications Grand public: SF,DF,Vias pâte d argent, faible coût Industriel : DFTM, MC Spacial et Militaire : MC, Flexorigide, répondant aux normes de ce secteur (MIL) Commercial : Cost sensitive product Military : ML, Flex-rigid, in accordance with military specification

42 La fabrication des circuits imprimés I Le produit42 Classe d un circuit PCB Class Définie par la norme française NF C Caractérisé par : - la densité d interconnexion par couche (1 à 6) - l interface carte / composants (A à C) Defined in the French standard NF C Classified by : - the interconnecting density per layer (1 to 6) - the PCB / component interface (A to C )

43 La fabrication des circuits imprimés I Le produit43

44 La fabrication des circuits imprimés I Le produit44


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