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La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions1 VI-10 Finition de surface Surface finishing.

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1 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions1 VI-10 Finition de surface Surface finishing

2 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions2 Sommaire Outlook But Étamage par refusion Métallisation sélective Étamage sélectif H.A.L. Finition nickel or Dorure électrolytique Vernis dépargne soudure Marquage Aim Reflow tinning Selective plating Tinning H.A.L. Nickel gold finish Gold plating Solder mask Screen printing

3 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions3 But Aim Assurer une bonne brasabilité des composants Prévenir de l oxydation du cuivre Protéger le CI contre les agressions mécaniques ou chimiques Maintenir un bon isolement des conducteurs To ensure a good solderability of the component Prevent from oxidization Prevent from mecanical and chemical damage To maintain a good insulation between signal traces

4 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions4 Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Dépôt electro alliage Alloy electro deposit Piste de cuivre Copper trace Chaleur (220°C) Heat (220°C)

5 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions5 Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Alliage Alloy Après refusion After reflow Piste de cuivre Copper trace

6 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions6 Diagramme de l alliage SnPb SnPb Alloy Diagram Température (°C) Temperature (°C) Température (°C) Temperature (°C) % Sn % 183°C Solidus Liquidus Point deutexie Donné pour exemple, le plomb est interdit aujourdhui

7 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions7 Refusion alliage Alloy reflow Gamme opératoire Flow of operation Étuvage Drying Préchauffage Pre-heating Fluxage Fluxing Décontamination Decontamination Refusion Reflow Lavage Cleaning Désoxydation Deoxidization Refroidissement Cooling Lavage Cleaning

8 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions8 Refusion SnPb SnPb reflow Procédé Système à chauffage infra-rouge Système à bain d huile Process Infrared heating system Hot oil bath system

9 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions9 Métallisation Selective Selective Plating Principe : Métalliser uniquement les zones de brasage (pastilles et plages daccueil) Principle: Only plating solder zone (pads and lands)

10 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions10 Métallisation Selective Selective Plating Elimination alliage Alloy stripping Masque de soudure Solder Mask Métallisation Plating Gamme générale Main flow of operation

11 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions11 Métallisation Selective Selective Plating Procédés de métallisation Etamage HAL Nickel-Or chimique Argent passivé Nickel-Or électrolytique Process of plating HAL tinning Electroless Nickel/Gold passivated silver Electroplated Nickel/gold

12 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions12 Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Flux Alliage Panneau PCB Chargement Loading Fluxage Fluxing

13 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions13 Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Flux Alliage Transfert Transfer Etamage Tinning

14 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions14 Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning SnPb Flux Air chaud Hot Air Déchargement UnloadingNivelage Leveling

15 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions15 Nickel/0r chimique Electroless Nickel/Gold Gamme opératoire Flow of operation Préparation Cleaner Dorure (0,15µm) Immersion gold Micro gravure Microetch Nickelage (10µm) (10 µm)Nickel Activateur Activator

16 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions16 Vernis d épargne soudure Solder mask But Protéger le cuivre des agressions chimiques ou mécaniques Maintenir un bon isolement des conducteurs Éviter la formation de ponts de soudure pendant le brasage des composants Process Prevent from mecanical and chemical damageTo maintain a good insulation between signal traces Prevent from « solder bridge » during soldering of components

17 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions17 Vernis d épargne soudure Solder mask Procédés Impression directe par sérigraphie Procédé par vernis photo- imageable -durcissement thermique - durcissement UV Process Direct screen printing Photosensitive solder resist process - thermal curing -UV curing

18 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions18 Enduction des vernis photosensibles Photosensitive Solder Mask Coating Procédés Application par sérigraphie horizontale ou verticale (« à plat » ) Application au rideau Process Horizontal or vertical screen printing Curtain coating

19 La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions19 Marquage Marking Procédés Impression directe par sérigraphie Encres à une ou deux composantes durcissement thermique ou UV Process Direct screen printing 1 or 2 pack inks thermal or UV curing


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