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La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques1 VI-5 Renforts électrolytiques Electro plating.

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1 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques1 VI-5 Renforts électrolytiques Electro plating

2 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques2 Renforts électrolytiques Electro plating Principe Cuivrage Dépôt d étain Dorure Contrôles Principle Copper plating Tin plating Gold plating Inspections

3 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques3 Principe de l électrolyse Electrolysis principle +- Cathode Electrolyte (ions métal) Electrolyte (metal ions) Redresseur Rectifier Anode (métal) Anode (metal)

4 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques4 Principe de l électrolyse Electrolysis principle Réactions chimiques Anode : métal - électrons => ions métal Cathode : ions métal + électrons => métal Chemical reactions : Anode : metal - electrons => metal ions Cathode : metal ions + electrons => metal

5 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques5 Principe de l électrolyse Electrolysis principle Ex. : cuivrage au sulfate Cu ++ SO4 - - Anode : Cu - 2e => Cu ++ Cathode : Cu e => Cu Ex. : Copper sulphate plating Cu ++ SO4 - - Anode : Cu - 2e => Cu ++ Cathode : Cu e => Cu

6 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques6 Principe de l électrolyse Electrolysis principle

7 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques7 Principe de l électrolyse Electrolysis principle

8 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques8 Principe de l électrolyse Electrolysis principle Ex. dépôt de cuivre : A = 63,5 g n = 2 d = 8,96 J = 2 A/dm² Vd = 0,44 µm/mn Ex. copper deposition : A = 63,5 g n = 2 d = 8,96 J = 2 A/dm² Vd = 0,44 µm/mn

9 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques9 Métallisation électrolytique Electro-plating Gamme opératoire Operation flow Dégraissage Cleaning Microgravure Micro-etch Activation Cuivrage Copper bath

10 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques10 Cuivrage électrolytique Copper electro-plating Composition d un bain Bath composition - Sulfate de cuivre => ions Cuivre - Acide sulfurique => conductivité - Chlorure de sodium, Additif => brillanteur - Copper sulphate => Copper ions - Sulfuric acid => conductivité - Sodium chloride, Additifve => give shiny aspect

11 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques11 Cuivrage électrolytique Copper electro-plating Equipements Equipments - Anodes :cuivre au phosphore en sac polypropylène - Crochets en titane - Bullage - Filtration - Agitation - Redresseur (J 2 A/dm²) - Anodes : phosphorous copper with polypropylene bags - titanium hooks - air insufllation - Filtration - Agitation - Rectifier (J 2 A/dm²)

12 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques12 Dépot étain Tin plating Composition d un bain Bath composition - Fluoborate d étain - Acide fluoborique - Acide borique - Additif - Tin fluborate - Fluoboric acid - Boric acid - Additive

13 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques13 Dépot étain-plomb Tin-lead plating Equipements Equipments - Anodes :63% Sn-37% Pb en sac polypropylène - Crochets en acier inox plastifié - Filtration - Agitation - Redresseur (J 1,8 A/dm²) - Anodes : 63% Sn-37% Pb with polypropylene bags - plastified inox steel hooks - Filtration - Agitation - Rectifier (J 1.8 A/dm²)

14 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques14 Dorure Gold plating Composition d un bain Bath composition - Cyanure d or - Cyanure de potassium - Cobalt ou nickel - Additif teneur en or 4g/l pré-dorure conseillée très toxique ! - Gold cyanide - Potassium cyanide - Cobalt or nickel - Additive Gold content 4g/l pre-plating recommended very poison bath !

15 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques15 Dorure Gold plating Equipements Equipments - Anodes :titane platiné - Aspiration - Filtration - Agitation - chauffage (60°C) - Redresseur (J 0,25 A/dm²) - Anodes : platinum plated titanium - air extraction - Filtration - Agitation - heating (-60°C) - Rectifier (J 1.8 A/dm²)

16 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques16 Contrôles des bains Bath control Cellule de Hull Hull cell Anode (+)Cathode ( -) Electrolyte

17 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques17 Contrôles des bains Bath control Cellule de Hull :essai Hull cell :test J faible J fort J moyen

18 La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques18 Contrôles de la métallisation Plating inspection Contrôle micrographique sur échantillon Micrographic control on test sample


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