journées IN2P3, juin 2012 Cartes électroniques des détecteurs Micromegas Cyril Drancourt
Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas2 Principe du micromegas PCB Une cellule de detection = Une piste ou Un carré (PAD) microgrille pilier
Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas3 Contraintes du PCB à PAD PCB TOPBOTTOM Multi-couche « étanche » Surface des PADs impeccable Zone d’accroche de 4 cm en surplus Soudage des composants avant la pose de la microgrille Hauteur des composants < 2mm
Pose de la microgrille sur le PCB Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas4 Protection composantsPose de 64µm de coverlay 2ieme film coverlay e=128µ Pose de la grille de 18µmEmprisonnement de la grilleInsolation et polymérisation du coverlay ASIC (Microroc)
Calorimetre pour l’experience ILC Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas5 Micromegas est étudié au lapp pour le Calorimetre Hadronique de ILC Zone de détecteur Zone morte 5 m 1 M 2 1 m Prototype de Validation: 1 m Module de Base ILC: 1 M
Module de prototypage: 1 M Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas6 Intermediate board : ASIC chip (64 channels) : Hirose connector : Terminasion component : Flat Printed Circuit Intermediate board DIF Samtec connection DIF Samtec connection DIF Samtec connection 2 1 m
Module final pour ILC: 3 M Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas7 : ASIC chip (64 channels) : Hirose connector : Terminasion component : Flat Printed Circuit 2 3 m
Réalisation Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas8
Réalisation Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas9 ~0.33 m ~1 m
Réalisation Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas10
Carte detecteur Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas11 Hierarchie CAO Double empreinte Test d’impedance Test de via
Autres cartes Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas12
LabVIEW Cyril, journées IN2P3, juin 2012Cartes Micromegas13