CEA DSM Irfu LP – TPC: MicroMegas Panels 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER1 D. Attié, D. Calvet, P. Colas, C. Coquelet, X. Coppolani, E. Delagnes, F. Druillole, A. Le Coguie, F. Meigner, D. Peterson, M. Riallot, F. Senée, S. Turnbull

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER2 Large Prototype: Bride de 800mm de diamètre correspondant à un secteur angulaire de la TPC finale pour lILC à lhorizon 2020 denviron 20 degrés avec 7 modules compatibles MicroMegas et/ou Gem et/ou Timepix. LP – TPC: introduction 6 MicroMegas et 1 Gem

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER3 Aimant PCMAG TPC E e- X Y Z B LP – TPC à en Juin module MicroMegas

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER4 1 module MicroMegas = PCB 6 couches: 1728 pads (réf: ) avec couche résistive + Module Back Frame (réf: ) + Mounting Bracket (réf: ) + Electronique T2K Mounting Bracket Bride 800mm Les modules MicroMegas de LP-TPC 1 Module Back Frame + PCB Medipix ,4°

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER5 LP – TPC à en Juin 2008 Besoin en électronique T2K pour 1 module MicroMegas: 6 FEC soit 24 chips AFTER (livrées en mars 2008) + 2 spares (en attente) + 1 FEM (livrées en mars 2008) Remplacement de ces 24 chips (possibilité de court- circuiter le shaper) 2 solutions: Soit remplacer les chips existants ou soit refaire de nouvelles FEC (utilisation des anciennes pour dautres applications)

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER6 LP – TPC à mi modules MicroMegas avec nouveau design des FEC et FEM Aimant PCMAG

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER7 Besoin en électronique T2K pour 7 modules MicroMegas avec nouveau design des FEC et FEM + 2 modules spares : 24 chips AFTER/module soit 216 chips pour 7 modules + spare + 8 FEM nouveau design LP – TPC à mi-2009

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER8 LP – TPC: tests SACLAY 2008-mid 2009 Besoin en électronique T2K pour tests à saclay = besoin pour 1 module Possibilité dutiliser les FEC en notre possession avec ancien chip ou alors cartes en prêt.

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER9 LP – TPC: Bilan au 02/04/08 Quoi ?Nous avonsNos besoinsPour quand ? Tests à DESY: 1 module Juin sept 2008 Tests à Saclay: 1 module Juin sept 2008 Tests à DESY: 7 modules + 2 spares 0216 chips + 8 FEM Mi FEC 1 FEM 0 6 FEC 1 FEM 0 6 FEC 1 FEM 0 8 FEC new chips 1 FEM 24 nouveaux chips AFTER + 2 FEC Retour 14 FEC + 2 FEM Possibilité 1:

CEA DSM Irfu 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER10 LP – TPC: Bilan au 02/04/08 Quoi ?Nous avonsNos besoinsPour quand ? Tests à DESY: 1 module Juin sept 2008 Tests à Saclay: 1 module Juin sept 2008 Tests à DESY: 7 modules + 2 spares 0216 chips + 8 FEM Mi FEC 1 FEM 0 6 FEC 1 FEM en prêt 24 nouveaux chips AFTER + 2 FEC Retour 14 FEC + 2 FEM Possibilité 2: