R&D Résistif Tests sous tension dans lair Tests dans gaz (Ar+5%isobutane) Tests de cuisson dans lair sur anode Cu
Tests sous tension dans lair Préparation anode résistive Anode de Cu passivé de 10cmX10cm sur laquelle est déposé un film résistif denviron 2Mohms/square collé sur 2 couches de Flowbond sous presse à 100°C. surface résistive mise à la masse avec une pâte argent.
Tests sous tension dans lair Conclusions: la mesh se plaque sur lanode résistive à un champs plus faible (à partir de 200V) au lieu de 250V. À champs plus élevé,moins de claquages
Tests sous tension dans lair
Tests dans Ar+5%isobutane
Tests de cuisson dans lair sur anode Cu passivée
Conclusions Après 1h30 baisse du courant résiduel pour une même tension Baisse du taux de claquage 70V de « gagné » dans lair