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Publié parGautier Bruneau Modifié depuis plus de 6 années
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Edelweiss : Fabrication nouvelles prises AXON cuivre CUC2 + nouveau PCB EPOXY plus simple (pas de Bonding) Devient la NORME pour toutes les connexions
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Début collaboration HEMT (PARIS) Fabrication 1ER PCB ROGERS 4350 0,5mm
Edelweiss : Début collaboration HEMT (PARIS) Fabrication 1ER PCB ROGERS ,5mm Livraison cette semaine
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RICOCHET Demande de financement OK 20K EUROS pour commencer
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demande de financement réunion REMI pour novembre
DEEP BLUE update Miniaturisation demande de financement réunion REMI pour novembre
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Cœur capteur visible Sans HT FOCALISATION 17, 586mm Effet Peltier -10° Proposition agencement carte électronique Disque SSD Module HT Carte OPOSSOM Carte INTERFACE (2 FLEX)
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Avec Surface borosilicate a 310brs
Reporte sur Surface porte de joint 1T/cm2
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Caméra OposSOM Calcul de l’épaisseur du 3100m pour le borosilicate SUPRAX 8488, (marge à 310 bars) Afin de réduire l’épaisseur de 40mm, on peut gagner en épaisseur (film, - transmittance, en discussion avec fabriquant) Borosilicate : e=40mm, T=84% (110€) Saphir : e=13,5mm, T=98% (3k€)
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- Choix entre différents joints en fonction des gorges des flasques et de l’environnement
- Choix final : Subconn Ethernet métal, 1Gb, double joints, tenue 600 bars (450€)
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PIEGE POUR PROTEINES SYNTHETIQUE
DIAM TETE FROIDE PIEGE POUR PROTEINES SYNTHETIQUE Pièce 3D OK Pièce en POM OK Pièce dural OK MANQUE CYLINDRE CENTRAL
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DIAM Système cooling air-eau Liquide Glycol Lecture T° en sortie Tests ok sur plusieurs heures. Amélioration du rendements sans le capot : optimisation en cours
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DIAM 1 er résultats de température : - Descente jusqu’à -30°C avec eau - Montée jusqu’à +50°C Validés sans capot sur cooling
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DIAM Support Elcom installé en instrumentation
Rassemblement de l’ensemble des pièces pour l’intégration. Duspaquier rapatrie la suite des pièces.
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IMPRIMANTE 3D Fin septembre, un blocage et un code erreur est survenu sur la tête impression. Plusieurs jours ont été nécessaires afin de la remettre en état.
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