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FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES II Matériaux de base
PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION II Base Materials La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Matériaux de base Base materials
Stratifiés rigides Stratifiés pour hyperfréquence Matériaux pour souple Pré-imprégnés feuillards de cuivre Spéciaux Rigid laminates Microwave laminate Flexible materials Prepregs Copper foils Special La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Stratifiés rigides Rigid laminates
* NEMA : National Electrical Manufacturers Association La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Matériaux hyperfréquences Microwave material
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Matériaux hyperfréquences Microwave material
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Matériaux souples Flexible materials
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Classification IPC4101 IPC 4101 Classification
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Préimprégniés Prepregs
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Types de résines Resin systems
Thermosets : Epoxy difunctional, multifunctional Polyimide Cyanate ester BT (bismaléide-triazine Thermodurcissables: Epoxy bifonctionnelle, multifonctionnelles Polyimide Cyanate ester BT (bismaléide-triazine) La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Types de résines Resin systems
Thermoplastiques : PTFE (Teflon) : polytétrafluoréthylène PETP : Polyester Thermoplastics PTFE (Teflon) : polytetrafluorethylene PETP : Polyester La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Résine époxy Epoxy resin
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Feuillards de cuivre Copper foils
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Feuillards de cuivre Copper foils
Qualités de cuivre Copper Grades Electro-déposé Laminé Simple traitement Double traitement HTE (grande élongation à température élevée) Faible rugosité Fin sur support Electrodeposited Rolled Single Treated Foil Double Treated Foil HTE (hight Temperature elongation) Low Profile Thin foil on support La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Caractéristiques des stratifiés Laminates properties
Caractéristiques électriques Caractéristiques mécaniques Caracteristiques thermiques Normes Homologations Electrical properties Mechanical properties Thermal properties Standards Homologations La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Caractéristiques électriques Electrical properties
Résistance superficielle (M ) Résistance transversale (M.cm) Rigidité diélectrique (kV/mm) Permittivité diélectrique relative r et tolérance Tangente de l ’angle de perte tg Surface resistivity (M ) Volume resistivity (M.cm) Electrical strenght (kV/mm) Relative permittivity r and tolérance Loss tangent tg La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Permittivités diélectriques relatives des matériaux ( r) Dielectric Constant of materials (r)
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Caractéristiques mécaniques Mechanical properties
Elasticité (module de Young) selon les axes X,Y, Z (Mpa ou psi) Adhérence de la feuille de cuivre (N/mm or lbs/inch) Tensile module (Young’s module) depending on X, Y, Z direction (Mpa or psi) Peel strength (N/mm or lbs/inch) La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Caractéristiques thermiques Thermal properties
Température de transition vitreuse TG (°C) Coefficient d ’expension thermique CTE (ppm/°C) en X, Y, Z Absorption d ’eau (%) Temps avant délaminage à 260°C Inflamabilité Glass transition temperature TG °C Coefficient of thermal expension CTE (ppm/°C) X, Y, Z direction Water absorption (%) Time before delamination at 260°C Flamability La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Caractéristiques thermiques Thermal properties
Température maximale d ’utilisation MOT (°C) Température maximale pour laquelle une chaîne de soudures reste continue après un viellissement thermique accéléré de 10 et 56 jours.(UL) Maximum operating temperature MOT (°C) Maximum Operating Temperature (MOT) for a material is based on metal clad materials, maintaining a minimum bond after "accelerated" thermal aging at elevated temperatures for 10 and 56 days.(UL) La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Caractéristiques thermiques Thermal properties
Indice de température TI (UL) : Température calculée par extrapolation, après un viellissement accéléré thermiquement, telle que les propriétés restent au moins égales à 50% de leurs valeurs originales après un viellissement de h Temperature Index (UL): Mathematical extrapolation of data from a temperature accelerated aging evaluation to a temperature at which the material will operate for 100,000 hours and still retain at least 50% of its original physical or electrical properties. La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Caractéristiques thermiques Thermal properties
Coefficient d ’expension thermique CTE (ppm/°C) Exprime la tendance d ’un matétiau à augmenter en volume avec la température. Le renforcement des stratifiés diminue le CTE en X et Y et l ’augmente en Z. Coefficient of thermal expension (ppm/.C) Tendency of a material to expand as it is heated. Reinforcement in laminate reduce the CTE in X and Y direction and increase the CTE in Z direction. La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Mesure du CTE CTE measurement La fabrication des circuits imprimés
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CTE des matériaux usuels
Common Material CTE's Copper foil ppm/°C Fiberglass Fabric 5-6 ppm/°C Epoxy Resin ppm/°C (anisotropic) Polyimide Resin ppm/°C (anisotropic)` Aluminum Sheet ppm/°C Kevlar® Fabric -4 ppm/°C (in-plane only) Quartz Fabric ppm/°C Copper-Invar-Copper 5.5 ppm/°C Alumina-Ceramic 6.0 ppm/°C La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Caractéristiques thermiques Thermal properties
Température de transition vitreuse TG (°C) Exprime un changement de phase d ’un matériau, d ’un état vitreux et dur à un état mou et caoutchouteux Glass Transition Temperature TG (°C) This is a material phase change, the temperature at which a material undergoes conversion from hard and glassy to soft and rubbery La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Mesure de la température de transition vitreuse Glass Transition temperature measurement
Expansion mm TG Température °C La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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Valeurs typiques de TG Typical TG ’s values
Conventional Polyimides 260°C Copolymer Polyimides 240°C Epoxy Modified Polyimides 240°C Cyanate Ester 230°C BT/Bismaleimide Blends 225°C Pure Multifunctional Epoxies 160°C Multi and Tetra Epoxy Blends 145°C Tetrafunctional Blends 130°C FR °C FR4 (Standard Epoxies) 115°C La fabrication des circuits imprimés III Les matériaux
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