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Publié parJacquie Darras Modifié depuis plus de 10 années
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Introduction Objectifs du cours Évaluation Références
Matière du cours: - Techniques modernes d’architecture - Les systèmes parallèles - La synthèse automatisée de circuit
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Matière couverte Amélioration des derniers 10 ans
Comprendre ce qui s’en vient d’ici 10 ans
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Pourquoi l’évolution de l’architecture?
Loi de Moore: 2X plus de transistors / 18 mois Depuis 15 ans: environ 1000X (de 4 à 0.13 microns) En 2008: 0.05 micron, 100M transistors, plusieurs GHz Différence croissante entre le délai intra-chip et le délai extra-chip Importance croissante des interconnections entre les transistors Corrolaire de la loi de Moore: augmentation exponentielle de la puissance dissipée (à voltage constant)
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Défis Taille et puissance Performance du système Complexité
Comment gérer l’augmentation de puissance consommée? (prédite par Dennart en ’70) Performance du système Qu’est-ce qui définit la performance? Où doit-on miser pour augmenter la performance? Complexité Comment gérer le design de systèmes de plus en plus gros?
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Force motrice derrière l’architecture des ordinateurs
Fin des années ’80, début ’90: Performance des processeurs Fin des années ’90, début 2000: Puissance Accès à la mémoire lent Fiabilité Coût de développement, maintenance de logiciel Désuétude rapide
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Qu’allons-nous étudier ici?
Techniques d’amélioration de la performance des processeurs utilisées depuis 10 ans: Parallélisme (MLP, ILP) Pipelines / superscalaires / VLIW Multiprocesseurs Synchronisation Techniques modernes de conception de circuits Synthèse de haut niveau, logique HDLs (Hardware Description Languages) Technologies-cibles: ASIC, FPGA
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Comment améliorer la performance?
Matériel Dispositifs Ensemble d’instructions (RISC vs CISC) Conception Techniques de synthèse Techniques de test Parallélisme MLP (Machine Level Parallelism) ILP (Instruction Level Parallelism)
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Matériel: Amélioration des dispositifs
Plus grande intégration (Moore / Dennart) Utilisation nouvelle des composants FPGA: utilisation d’éléments reconfigurables Protocoles d’entrées/sorties différents E.g. Rambus
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Matériel: Amélioration des dispositifs
Silicium Sous 0.1 um (IBM prévoit 0.05 um en 2008) Oxyde trop mince -> effet tunnel Variations locales du dopage Transport ballistique DIBL (Drain-Induced Barrier Lowering) Arseniure de Gallium (AsGa), Germanium-Silicium (siGe) ? Communications optiques?
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Matériel: Amélioration des dispositifs (2)
Superconducteurs à haute température? Systèmes quantiques? Nanotechnologie?
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Matériel: ensemble d’instructions
RISC: instructions plus simples à décoder Plus d’instructions pour la même tâche Chaque instruction s’exécute plus rapidement CISC: instructions complexes VLIW (Very Large Instruction Word)
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Conception: techniques de synthèse
Langages de haut niveau (VHDL, Verilog) Synthèse de haut niveau Synthèse logique Placement / Routage
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Conception: techniques de test
Vecteurs de test Modèle stuck-at JTAG et Full / Partial Scan BIST (Built-In Self-Test)
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Parallélisme: MLP Machines massivement parallèles
Thinking machines Masspar NOW (Network of Workstations) Multiprocesseurs ASCI White Beowulf
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Parallélisme: ILP Pipelines Méthodes superscalaires
Scoreboard, Tomasulo Prédiction des branches Méthodes statiques / dynamiques Spéculation (EPIC – Explicitely Parallel Instructions Computer) Machines « multithreaded »
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