NA62 thermal mockups 11.7.12. tests Test depot parylene – Run du 19 juillet au CMi 5 um – Si Test Couper en plusieurs chips Depot sur face non polie (1.

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1 NA62 thermal mockups 11.7.12

2 tests Test depot parylene – Run du 19 juillet au CMi 5 um – Si Test Couper en plusieurs chips Depot sur face non polie (1 wafer) pour isolation sensor – Sensors du batch 1 Michel en cherche 2 Depot Soudure sur PCB Test epaisseur Pd (BALZERS).. Guy jeudi 19 – RF etch – Ti 20 nm – Pd 200 nm – Essai bonding et soudure Michel

3 Batch 3 Etat actuel LTO 1 um depose Ouverture pads dans LTO – 3136, 3333, 3356, 6395 – Voir si problemes de R parasite (Michel mesure) – Si R parasite, analyseur dimpedaance au CEM – On avise pour tout le reste du batch Metallisation 2 – On commence par tests sur Pyrex SPIDER pour SiO2 (mardi ?) 11 Ti/Au avec RF etch (BALZERS) 12 Ti/Pd avec RF etch (BALZERS 19.7 et 20.7) avec 2 wafers Si Test Wetox 1 um – Ti/Au (20/200) epaisseur a confirmer – Ti/Pd (20/…) epaisseur selon tests

4 Analyseur impedance CSEM Aurelie prend 2992 et 31113 – sensor + heater – mesure 2992 – A voir pour 31113 car 100 um depais

5 31110 on fait quoi? Frame 3 ou Frame 4 31107 sur chaque cote digital 1 heater ne marche (#4 et #10) – 4 rupture dans R – 10 rupture de contact entre pad et Kapton reparable?... Decoller extender, gratter la colle sur le pad On attend le retour de Jerome en Aout

6 considerations Pads avec ligne dacces triangulaire Separer SENSOR et HEATER sur des wafers differents – Masques a refaire Verifier channel 4 sur les masques Integration RTDs Qualite du LTO