FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication

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1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication
PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION V Operation Flow La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

2 Gammes de Fabrication Operation Flows
1 Circuit simple face Single-sided board 2 Circuit double face Double-sided board 3 Circuit multicouches Multilayer board 4 Circuit souple Flexible board 5 Circuit Flexo-rigide Flex-rigid circuit La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

3 Circuits Simple Face Principe de base
1 Circuits Simple Face Principe de base Single-Sided Board Overview La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

4 V Gammes de fabrication
Sommaire Outlook - Diagramme Flow-chart - Vue côté soudure Solder-side view - Matière de base Base material - Transfert image Imaging - Gravure Etching - Élimination de la résine photosensible Stripping - Perçage Drilling La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

5 V Gammes de fabrication
Sommaire Outline - Vernis épargne-soudure Solder mask - Traitement du cuivre Copper-finishing - Marquage Screen-printing - Détourage Routing - Test électrique Electrical test - Contrôle Inspection - Expédition Shipping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

6 Diagramme Flow chart Découpe des ébauches Panel-cutting Vernis épargne
Solder mask Contrôles-tests Tests- Final Inspection Transfert image Imaging Finitions Finishing Expédition Shipping Gravure Etching Marquage Screen printing Perçage Drilling Détourage Routing La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

7 Vue côté soudure Solder side view
(circuit nu) (bare board) Plan de coupe Section view La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

8 Matière de base Base Material
Cuivre 9 à 105 µm 9 to 105 µm copper Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM ) 1 to 3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM ) La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

9 Transfert image Imaging
Etch mask : ink or photoresist Réserve de gravure : encre ou résine photosensible La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

10 Gravure Etching Pulvérisation de l ’agent de gravure etchant spray
La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

11 Élimination de la réserve de gravure Stripping
Pulvérisation de solvant stripper spray La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

12 Perçage / Poinçonnage Drilling / Punching
Foret ou outil de presse Drill or punching tool La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

13 Vernis épargne-soudure Solder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

14 Traitement du cuivre Copper finishing
étamage / passivation tinning / passivation La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

15 Marquage Screen printing
Sérigraphie du motif screen-printing R 69 Côté composants component layer La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

16 Test électrique Electrical test
 Fermé ? Short ? Ouvert ? Open ? La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

17 Contrôle Final Inspection
La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

18 V Gammes de fabrication
Expédition Shipping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

19 2 Circuits Double Faces Trous Métallisés Principe de base
Double-Sided Plated-Through Hole Boards Overview La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

20 V Gammes de fabrication
Sommaire Outlook - diagramme Flow-chart - Vue côté composant Component side view - Matière de base Base material - Perçage Drilling - 1ère métallisation 1st plating - Transfert image Imaging - 2ème métallisation 2nd plating - Élimination de la résine Photoresist stripping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

21 V Gammes de fabrication
Sommaire Outline -Gravure Etching -élimination SnPB SnPb stripping -Vernis épargne-soudure Solder mask -Étamage H.A.L. H.A.L. tinning -Marquage Screen printing -Détourage Routing -Test électrique Electrical test -Contrôle Inspection -Expédition Shipping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

22 V Gammes de fabrication
Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Panel-cutting Métallisation Plating Perçage Drilling Élimination résine Stripping Métallisation Plating Gravure Etching Transfert image Imaging La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

23 V Gammes de fabrication
Diagramme Flow-chart Marquage Screen printing Élimination Sn Pb SnPb-stripping Détourage Routing Vernis épargne Solder mask Contrôle-tests Inspection-tests Finition Finishing Expédition Shipping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

24 Vue côté composants Component-side View
(circuit nu) (bare board) Plan de coupe Section view La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

25 Matière de base Base material
Cuivre 9 à 105 µm 9 to 105 µm copper Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 ) 1 to 3.2 mm laminate (FR4, CEM3 ) La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

26 V Gammes de fabrication
Perçage Drilling foret drill bit La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

27 Première métallisation First plating
Cuivre chimique + renfort électrolytique electroless copper + electrolytic copper plating La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

28 Transfert image Imaging
Réserve de métallisation (résine photosensible) Plating mask (photoresist) La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

29 Seconde métallisation Second plating
Copper plating (25µm) + alloy plating (5µm) Dépôt électrolytique de cuivre (25µm) et alliage (5µm) La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

30 Elimination de la réserve Stripping
Pulvérisation de solvant Stripper spray La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

31 Gravure Etching Pulvérisation de l ’agent de gravure Etchant spray
La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

32 Elimination du dépôt SnPb Stipping
Pulvérisation de solvant Stripper spray La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

33 Vernis épargne-soudure Solder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

34 Etamage H.A.L. H.A.L. tinning
Dépôt SnPb par bain et nivelage à l ’air chaud Tin bath deposit and hot air levelling La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

35 Marquage Screen printing
Sérigraphie du motif screen printing R 69 Côté composants component layer La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

36 Test électrique Electrical test
 Fermé ? Short ? Ouvert ? Open ? La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

37 Contrôle Final Inspection
La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

38 V Gammes de fabrication
Expédition Shipping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

39 3 Circuits Multicouches Principe de base Multilayer PCBs Overview
La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

40 V Gammes de fabrication
Sommaire Outline - Diagramme Flow chart - Poinçonnage Punching - Empilage Stacking - Pressage Lamination - Paramètres Parameters La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

41 Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Panel-cutting Test optique
Optical test Préimprégnés / cuivres Prepregs / copper foils Trous pilotes Locating holes Préparation de surface surface preparation Empilage / pressage Stacking / lamination Transfert image Imaging Trous pilote / détourage Locating holes / routing Gravure Etching Gamme DFTM DSPTH flow La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

42 Poinçonnage des trous de registration Punching of tooling holes
Détrompeur Center off hole Trou de registration Tooling hole Pion de registration Dowel pins La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

43 V Gammes de fabrication
Empilage Stacking Moule de pressage Coussin de pressage Tôle de séparation Démoulant Construction MC ML construction Realise film Separator plate Press padding Press form La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

44 Pressage Lamination T° T° P Presse hydraulique ou autoclave
Hydraulic or autoclave press T° T° P La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

45 Paramètres de pressage Pressing parameters
Pressage sous vide Vacuum chamber press Pression (bar) Pressure(bar) Température (°C) Temperature (°C) 180 15 120 10 60 5 90 Temps (mn) Time (mn) 30 60 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

46 4 Flexible PCBs Overview Circuits Souples Principe de base
La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

47 V Gammes de fabrication
Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Panel-cutting Isolants adhésifs Adhesive coverlay Trous pilotes Locating holes Empilage / pressage Stacking / lamination Gamme SF / DFTM SS /DSPTH flow Finitions Surface finish Contrôles / tests Inspection / tests La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

48 5 Circuits Flexo-rigides Principe de base Flex-rigid PCBs Overview
La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication

49 V Gammes de fabrication
Diagramme Flow-chart Partie souples Flexible sections Partie souples Flexible sections Partie rigides Rigid sections Préimprégnés, Cuivres Prepregs,copper foils Empilage / pressage Stacking / lamination Gamme DFTM DSPTH flow La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication