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Publié parAlfonse Adam Modifié depuis plus de 9 années
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. Suppression du plomb : la position et l’expérience d’un assembleur Paris, le 25 avril 2001
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 2 Utilisation du plomb : Aperçu de la situation actuelle Consommation mondiale 0.5% de la consommation totale L’Industrie Electronique représente environ 0.5% de la consommation totale 50 Tonnes par an,Process d’assemblage (63%), PCB’s (22%)Composants (15%) (Données de 1999) Alcatel utilise environ 50 Tonnes par an, réparties comme suit : Process d’assemblage (63%), PCB’s (22%) et Composants (15%) (Données de 1999) une quantité importante de plomb dans les batteries Alcatel utilise également une quantité importante de plomb dans les batteries pour les équipements extérieurs. OEM equipements OEM equipements (PC, terminaux, …) n’ont pas été considérés dans cette étude
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 3 Qualité Aspect technique (Process, PCB’s, Composants) Coûts Coût Composants, Consommables NRE (R & D, Process, Qualification, Formation) Coût direct Délai de Mise en œuvre Disponibilité de composants sans plomb. Transition : Pas de solution universelle Suppression du plomb
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 4 Alliages de remplacement disponibles mais avec un point de fusion plus élevé (+30°C par rapport à SnPb) : SnCuAg pour process de refusion SnCu pour brasage à la vague Utilisation de nouveaux alliages impact sur la fiabilité, la performance. Qualification des composants/consommables/PCB/process Capabilité des équipements Mise en place du process et formation, suivi de la montée en charge Suppression du plomb Qualité : Résultats d’analyse
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 5 Suppression du plomb Technologie pas suffisament mature aujourd’hui pour une industrialisation totale. Début des travaux de qualification Expérience industrielle sur le site de Brest Qualité : Conclusion de l’analyse
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 6 Suppression du plomb Suppression du plomb : impact sévère sur le coût de nos produits. A travers l’augmentation des coûts des composants Coûts directs (énergie) NRE Impact positif sur les coûts de fin de vie ? Effet marketing positif (produit “vert”) ? Analyse des coûts
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 7 Process et Consommables : Nécessité de mener des validations industrielles avant de passer à une production en volume, en particulier pour les systèmes à longue durée de vie. Besoin d’évaluer les différentes combinaisons de matériaux avec et sans plomb PCB et Composants: PCB disponibles avec des finitions sans plomb Composants disponibles avec terminaisons sans plomb Principal problème : tenue en température des boîtiers Suppression du plomb : Conséquences Délai de mise en oeuvre
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 8 Suppression du plomb : Disponibilité des composants Données Fournisseurs pour 144 composants (Mi-2000)
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 9 Conséquences de la suppression du plomb Délai de mise en œuvre : conclusion Disponibilité de composants adaptés au process sans plomb Remplacement du plomb : Mise en place pas à pas sur des produits choisis (GSM, Nouvelle station BTS, autres…) Pas de solution universelle
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 10 Qualification du process sans plomb Expérience industrielle : résultats Essais préliminaires : Choix de l’alliage SnCuAg pour la refusion Evaluation de ses caractéristiques mécaniques Détermination de la fenêtre de process : +20°C au dessus de l’eutectique Validation industrielle : Une ligne de production pendant 3 mois : fabrication de produits simples (Vérification de la tenue en température de tous les composants) Crème à braser sans plomb, PCB finition HASL Finition de composants tout venant (Sn, NiPd, SnPb)
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 11 Qualification du process sans plomb Expérience industrielle : résultats Objet de l’expérience Sensibiliser les opérateurs et les former au process sans plomb Valider les paramètres de travail (four de refusion...) Résultats : Fabrication de 270000 cartes Résultats des tests qualité n’ont pas été affectés Mesure de la surconsommation d’électricité : +20% Mise en place d’une traçabilité de ces cartes chez le client
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All rights reserved © 2000, Alcatel, Paris. M.Herbuel, 30/03/2015, page n° 12 Suppression du plomb Une stratégie pour la suppression du plomb a été définie. Alcatel travaille depuis 3 ans sur le process sans plomb. Ceci inclue les essais de pré-qualification. Alcatel possède un bon réseau d’experts dans ce domaine. L’expérience industrielle réalisée à Brest a permis d’acquérir un savoir-faire quant au process sans-plomb : étude grandeur nature de la fiabilité de l’assemblage sans-plomb. Nous n’avons aujourd’hui aucune donnée sur les conséquences pour la santé et l’environnement suite à l’utilisation de produits de substitution. Status chez Alcatel
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