Le typon de notre circuit imprimé

Présentation au sujet: "Le typon de notre circuit imprimé"— Transcription de la présentation:

1 Le typon de notre circuit imprimé
SINGLAND Guillaume GADANI Lorris GUIDO Antoine TPE 2010/2011 CIRCUIT IMPRIME (PORTAIL AVIDSEN) Le typon de notre circuit imprimé 1

2 SOMMAIRE Historique Choix d'une méthode de fabrication
Description de la méthode choisie 2

3 essentiellement constitués de lampes reliées entre elles par des fils.
HISTORIQUE 1928 : Robert Kapp a inventé l’ancêtre du circuit imprimé actuels. Il s’agissait de circuits appliqués des deux côtés d'un panneau isolant et destinés à établir des connexions dans les anciennes radios. Avant l’invention du circuit imprimé, les appareils électroniques étaient essentiellement constitués de lampes reliées entre elles par des fils. Ce système était très volumineux et nécessitait un travail manuel important. 1940 : Les composants électroniques ont commencé à être miniaturisés, notamment avec l’invention du transistor en 1948. Dès lors, les liaisons par fils ont été progressivement remplacées par des circuits imprimés. 3

4 1940 : Invention aux USA pour des applications militaires (missiles)
1946 : L ’armée américaine autorise la publication des brevets 1948 : Le circuit imprimé devient un procédé de fabrication industriel productif 4

5 Avec la miniaturisation toujours plus importante des appareils, les circuits monocouches se sont révélés insuffisants et le nombre de couches s’est multiplié. Aujourd'hui, un circuit imprimé peut comporter jusqu'à quatorze couches pour des applications spécifiques. Parallèlement, le support isolant a évolué et un support flexible remplace parfois la plaque rigide pour certaines applications. Source : Gralon.net 5

6 CHOIX D'UNE METHODE DE FABRICATION
Le circuit simple-face est le circuit « lambda » : les pistes (partie cuivre) d’un côté, les composants (partie composants) de l’autre. Ce type de circuit a pour avantage d’être peu coûteux, il est aussi plus simple à réaliser pour le constructeur. Ci-dessus, le typon sous Ares d’un circuit simple-face. 6 6

7 Les 2 côtés d’un circuit double face.
Mais cette façon de faire a aussi des inconvénients : il est plus complexe de créer des typons simple face sous ARES (car le câblage automatique n’est paramétré que pour du double-face) et il y a des contraintes ; les pistes ne peuvent pas se croiser et on est parfois obligé de faire de grands détours pour arriver à la bonne puce (on est même parfois contraints à utiliser des straps – des fils qui passent au dessus du circuit pour relier deux puces inaccessibles par les pistes). Les 2 côtés d’un circuit double face. 7

8 Le typon sous Ares d’un circuit double faces.
Le circuit double-face est plus complexe que le simple face : chaque partie du circuit contient des pistes (contrairement au simple-face où un seul côté est câblé). Les soudures sont plus compliquées à effectuer, mais la création du typon sous ARES est beaucoup plus simple car une fonction permet de relier automatiquement les puces depuis du double- face. Sa fabrication est plus compliquée, car le constructeur doit créer des pistes des deux côtés. Et, par ailleurs, le prix d’un circuit double-face est beaucoup plus élevé que celui d’un simple-face. Le typon sous Ares d’un circuit double faces. 8

9 Un circuit imprimé simple face.
Malgré le travail que cela nous apporte lors de la partie « théorique » (où plutôt, la création du typon depuis ARES), nous avons choisi de créer un circuit simple-face pour plusieurs raisons : Ce choix nous a contraint à passer beaucoup de temps sur ARES car il a fallu repenser comment câbler les composants après avoir utilisé la fonction de reliage double-face. La fabrication est moins chère. La soudure est beaucoup moins compliquée dans un circuit simple-face. Un circuit imprimé simple face. 9

10 DESCRIPTION DE LA METHODE CHOISIE
Pour réaliser notre circuit imprimé, nous avons utilisé le logiciel Proteus 7.6, un logiciel qui permet de concevoir un typon de circuit imprimé. Il nous a fallu créer le schéma électrique sur le logiciel ISIS. Conformément au schéma fourni, nous avons placé les composants les avons connectés. le schéma du circuit sous ISIS 10

11 schéma du circuit sous ARES
Après avoir fini le schéma, nous l’avons exporté sous ARES, afin de placer les composants et d’y placer les pistes. Puis nous avons imprimé le circuit final par PDF pour l’envoyer à l’entreprise qui le réalisera. schéma du circuit sous ARES 11

12 Liste des composants Nous avons ensuite envoyé notre nomenclature afin de pouvoir recevoir les composants...

13 Que nous avons reçu peu après.
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14 Nous avions ensuite l'intention de les souder à la plaque.
Après avoir reçu nos composants, nous avions prévu de percer la carte imprimée au niveau des puces pour y faciliter l'insertion des composants. Nous avions ensuite l'intention de les souder à la plaque. Malheureusement, nous n'avons pas eu le temps de le faire.