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S. Duguay, J.J. Grob, A. Slaoui Laboratoire InESS, Strasbourg
Nanocristaux de germanium créés par implantation ionique : Effet mémoire S. Duguay, J.J. Grob, A. Slaoui Laboratoire InESS, Strasbourg
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PLAN: Mémoires à nanocristaux Fabrication Caractérisation structurale Caractérisation électrique Travail à venir
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Utilisation des nanocristaux comme grille flottante
Tension d’utilisation + faibles Meilleure fiabilité/ endurance Problème de SILC résolu
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Méthodes de fabrication des nanocristaux
Besoins: Les nanocristaux doivent être situés en une monocouche, près de l’interface Si/SiO2 pour être chargés par effet tunnel Plusieurs méthodes de fabrication: CVD, pulvérisation, implantation ionique (+recuits) Pourquoi le Germanium? Gap Ge < Gap Si => rétention + importante
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PLAN: Mémoires à nanocristaux Fabrication par implantation de Ge Caractérisation structurale Caractérisation électrique Conclusion
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Pourquoi l’implantation ionique?
Prodédé totalement compatible avec la technologie CMOS actuelle. L’implantation ionique est suivie d’un recuit à haute température (> 900°C) - formation de nanocristaux avec des interfaces bien passivées. - guérison des dommages de la matrice implantée Grand contrôle des paramètres des nanocristaux - densité - taille moyenne - distance de l’interface
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Implantation ionique : fabrication des nanocristaux
74Ge+ HT Les nanocristaux se forment aux environs du maximum du pic d’implantation => Dispersion = f(E)
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Couche de nanocristaux de Ge
Exemple : recuit à 750°C après implantation Implantation à 13 keV Recuit 30min, N2 Couche de nanocristaux de Ge 28 nm Suit le profil d’implantation Nanocristaux sphériques de 3-4 nm de diamètre
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PLAN: Mémoires à nanocristaux Fabrication par implantation de Ge Caractérisation structurale Caractérisation électrique Conclusion
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Évolution avec la température de recuit: TEM
800°C, 30min, N2 900°C, 30min, N2 Redistribution progressive du germanium le long de l’interface Si/SiO2
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Évolution avec la température de recuit: RBS
Le Ge se redistribue le long de l’interface Si/SiO2 La dose totale de germanium diminue (perte de germanium)
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Pas de nanocristaux résiduels dans le SiO2 massif
Formation d’une monocouche de nanocristaux Pas de nanocristaux résiduels dans le SiO2 massif Une monocouche de nanocristaux à ~4nm de l’interface Une densité de 1,1x1012 ncs/cm2
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PLAN: Mémoires à nanocristaux Fabrication par implantation de Ge Caractérisation structurale Caractérisation électrique Conclusion
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Évolution des défauts avec la température
Le décalage de tension de bande plate tend vers 0 avec la température de recuit => Guérison progressive des défauts dans SiO2
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Effet mémoire : Étude capacitive
Les charges stockées agissent comme des charges fixes dans l’oxyde => DVfb Substrat de type p Observation d’une hystérésis: effet mémoire Faibles tensions de programmation => chargement par effet tunnel direct
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Effet mémoire et tension de programmation
h+ Chargement des électrons + important que les trous Effet inverse avec un substrat de type p.
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Conclusion Formation d’une monocouche de nanocristaux de germanium (densité 1.1x1012ncs/cm2) Les nanocristaux se trouvent à une distance « tunnel » de l’interface ~ 4 nm Effet mémoire observé par mesures CV Travail en cours: Analyse I-V, EFM, rétention Propriétés du stockage de charges
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