G. Ladier DAS Systèmes Embarqués, Electronique & Logiciel (SE²L) - Programme Fédérateur Intégration des Systèmes Embarqués Electroniques (ISEE) Journée.

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1 G. Ladier DAS Systèmes Embarqués, Electronique & Logiciel (SE²L) - Programme Fédérateur Intégration des Systèmes Embarqués Electroniques (ISEE) Journée thématique « More Moore et projets structurants, Intégration hétérogène et cadre de projets R&D » 20/05/2015

2 Draft Journée thématique « More Moore et projets structurants, Intégration hétérogène et cadre de projets R&D » (1/2) Description de la journée thématique La tendance « More Moore » de la micro-nano- électronique désigne les évolutions technologiques relatives à une intégration croissante du nombre de transistors dans un circuit numérique et à la recherche de plus de performances. Dans ce contexte, le FD-SOI se positionne comme une voie technologique très pertinente, qui présente de plus des atouts importants en matière d’efficacité énergétique. Après un point sur la technologie FD-SOI, les deux projets européens structurants PLACES2BE et THINGS2DO seront présentés. Suivra une présentation de l’initiative SILICON-IMPULSE visant à faciliter l’accès à certaines technologies avancées. La tendance « More Than Moore » de la micro-nano- électronique désigne quant à elle les évolutions technologies visant à intégrer dans un même dispositif des fonctionnalités hétérogènes (ex. calcul, mémoire, RF, capteurs, etc…). Le programme Euripides accompagne des projets de R&D visant à innover dans cette tendance. Une présentation du programme Euripides² sera effectuée, comprentn le périmètre technique/technologique adressé, ses actualités… En lien avec ces deux thématiques, des travaux de recherche (e.g. Laboratoires) seront également présentés. Dans la suite de la journée thématique du 18 Septembre 2014, les objectifs de cette nouvelle journée thématique sont :  d’éclairer les acteurs du pôle sur l’actualité du semiconducteur ainsi que sur des projets et initiatives structurants en cours  de favoriser l’émergence d’initiatives visant à l’introduction de composants avancés dans les secteurs de l’aéronautique, de l’espace et des systèmes embarqués 2

3 Draft Journée thématique « More Moore et projets structurants, Intégration hétérogène et cadre de projets R&D » (1/2) Agenda prévisionnel (9h30 – 16h30) Introduction Contexte général: Vision de l’industrie électronique et des marchés internationaux (9h30h-10h) o Intervention « on behalf of » DECISION: L’industrie électronique, ses marchés, son évolution Session 1: Projets de recherche « More Moore / More Than Moore » (10h-11h) o Intervention LAAS: en cours de définition o Intervention IMS: en cours de définition Pause (11h – 11h30) Session 2: Programmes structurants « More Moore » autour de la technologie FD-SOI o Intervention ST Microelectronics : la filière FD-SOI, l’écosystème et les projets structurants européens THINGS2DO et PLACES2BE (11h30-12h30) Déjeuner (12h30-13h45) Session 2 (suite) o Intervention CEA-Léti : Initiative Silicon Impulse, « End-to-end Design Accelerator Platform Targets Energy-efficient Internet of Things - Applications and New Devices Using FD-SOI Technology, while Expanding Ecosystem » (13h45-14h30) Session 3: Intégration électronique hétérogène (du composant à l’équipement – « More Than Moore ») (14h30-15h15) o Intervention Euripides² Board (Paris): présentation Euripides² (cluster Eureka), organisation et mode de fonctionnement (ex. processus des calls), modalités relatives aux projets (ex. cadre européen, partenaires, aide financière…), périmètre technique/technologique, forums, etc… Session 4: Table ronde : Discussions, idées… (15h30-16h30) Conclusion 3

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