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1 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Attaques par fautes sur plates-formes reconfigurables Gaëtan CANIVET CEA-LETI/CESTI Laboratoire TIMA

2 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Plan de la présentation Introduction Les circuits sécurisés Les différents types dattaques Les conditions expérimentales Les résultats dattaques laser sur la configuration Conclusion

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4 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Les circuits sécurisés Beaucoup dapplications utilisent ce type de circuits: –Identification, contrôle daccès… –Banque, paiement électronique… –Téléphones portables (SIM) –Vidéos à la demande –… Circuits contiennent des informations confidentielles (e.g. User ID, Clef secrète cryptographique….) But du pirate : Découvrir le secret pour cloner le circuit ou utiliser des privilèges non autorisés

5 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Les différents types dattaques Invasives: –Sondage –Ingénierie inverse Non-invasives: –Temps dexécution –Consommation –Rayonnement EM –Perturbations environnementales T° et Glitches Semi-invasives: –Ouverture du boîtier + induction optique

6 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Le circuit étudié FPGA Virtex-II (XC2V1000) 0,15 µm CMOS 8-layer metal process 896-pin flip-chip fine-pitch package Dimensions: –Largeur= 10,6 mm –Longueur= 9,7 mm –Epaisseur= 790 µm

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9 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Loutil danalyse: Sefea-ProD Utilisation de Classes JAVA –Fournies par Xilinx –JBits 3.0 SDK Etude des différentes tuiles (CLB, BRAM, IOS...) Comparaison dune relecture fautée avec une référence –Rapports détaillés des différences –Localisation des erreurs –Analyse détaillée des modifications dans la logique et les interconnexions –Indentification des effets des modifications sur les connexions

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11 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Amincissement du substrat du circuit Le substrat est amincis par un procédé mécanique Epaisseur Résiduelle de 30 µm ± 1 µm

12 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Répartition des fautes dans les tuiles CLBs (1/2) 3 Catégories déléments: Logique (LUTs, Mémoires, Multiplexeurs) Interconnexions Inconnues (Inaccessibles par JBits)

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24 © 2009. Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Conclusions (1/2) Nécessité damincir le circuit Laser est une source efficace de perturbations Possibilité de générer des fautes multiples ainsi que des fautes uniques Pas nécessaire davoir un laser sophistiqué pour avoir des fautes uniques Les éléments les plus sensibles sont: –Interconnexions Entrées des slices Connexions de type Hex –Logique Contenu des LUTs Multiplexeurs internes

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