Métallisation des trous Hole plating

Présentation au sujet: "Métallisation des trous Hole plating"— Transcription de la présentation:

1 Métallisation des trous Hole plating
VI - 4 La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

2 Métallisation des trous Hole plating
Rôle Préparation de surface Préparation des trous Cuivre chimique Métallisation directe Comparaison Contrôles Aim Surface preparation Hole preparation Chemical copper Direct plating Methods comparison Inspection La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

3 Rôle de la métallisation Aim of hole plating
Connexion entre couches Interconnecting layers La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

4 Préparation de surface Surface preparation
But : - Elimination des bavures - Nettoyage du cuivre (oxydation, taches de doigts ...) Purpose : - Burr removal - copper cleaning ( oxides, finger prints.. ) La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

5 Préparation de surface Surface preparation
Méthodes - brosse abrasive - brosse avec abrasif - pulvérisation d ’abrasif - décapage chimique Methods - abrasive brushes - brush with abrasives - blasting with abrasives - chemical cleaning La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

6 Nettoyage avec brosse abrasive Cleaning with abrasive brush
Rinçage HP HP rinse & Séchage Dry Eau Water Cylindre d ’acier Steel cylinder La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

7 Nettoyage avec brosse et abrasifs Cleaning with brush and abrasive
Brosse nylon Nylon brush Eau + ponce/alumine Water + pumice/alumina Rinçage HP HP rinse & Séchage Dry La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

8 Nettoyage par pulvérisation d’abrasif Jet scrubbing with abrasive
Eau HP + ponce/alumine HP water + pumice/alumina Rinçage HP HP rinse & Séchage Dry La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

9 Décapage chimique Chemical cleaning
Gamme de travail Flow of operations Décontamination organique Organic contaminants removal Micro-gravure Micro-etch Elimination des taches grasses Oil, fingerprints removal Elimination des oxydes Satinage du cuivre Oxides removal routhening the surface La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

10 Décapage chimique Chemical cleaning
Microgravure Microetch - Acide sulfurique et eau oxygénée - Sulfuric acid & hydrogen peroxide Cu +H2O2 => CuO + H2O CuO + H2SO4 => CuSO4 + 2 H2O La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

11 Décapage chimique Chemical cleaning
Microgravure Microetch - Persulfate de sodium - Sodium persulphate Cu +Na2(S04)2 => Na2SO4 + CuSO4 La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

12 Nettoyage des trous Hole cleaning
But : Eliminer la résine fondue de la paroi des trous Indispensable pour les circuits multicouche Purpose : remove the epoxy smear from the hole wall Essential for multilayer PCBs La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

13 Nettoyage des trous Hole cleaning
Etch back Desmearing La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

14 Nettoyage des trous Hole cleaning
Méthodes : - Traitement au permanganate de potassium - Procedé au plasma Methods : - Potassium permanganat treatment - Plasma process La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

15 Desmearing au permanganate Permanganat desmearing
Principe de la méthode principle of operations 2KMnO4 => KMnO4 + MnO2 + O2 Attaque de la résine époxy fondue Epoxy smear attack La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

16 Desmearing au permanganate Permanganat desmearing
Gamme de travail Flow of operations Conditionneur (70°C, 5mn) Conditioner (70°C, 5mn) Nettoyage des trous Hole cleaning KMnO4 (70°C, 15mn) Elimination de la résine fondue Removal of smear Reducteur (25°C, 2,5mn) Neutralization (25°C, 2,5mn) Elimination du permanganate Removal of permanganat La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

17 Procédé au plasma Plasma process
Principe de la méthode principle of operations Chambre à vide Vacuum chamber Gaz gas Electrode Plasma UV Source RF RF source Pièce traitée Treated device Gaz gas Masse Ground La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

18 Procédé au plasma Plasma process
Paramètres Parameters - Mélange gazeux : fréon + oxygène - Pression : 0,4 mBar - Générateur RF : 40 kHz, 5000W - Gases mixture : freon + oxygen - Pressure : 0.4 mBar - RF generator : 40 kHz, 5000W La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

19 Procédé au plasma Plasma process
Propriétés Properties - compatible avec une grande variété de résines et adhésifs (circuits flexo-rigides) - attaque les fibres de verre - bonne pénétration dans les trous de petit diamètre (microvias) - Compatibility with a wide variety of resin (flex-rigid PCBs) - Attack of fiber glass - good penetration in small diameter holes (microvias) La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

20 Cuivrage chimique Chemical copper deposition
Procédés Process Cuivre chimique mince : - épaisseur  O,2-0,5 µm - Nécessite un renfort électrolytique Cuivre chimique épais - épaisseur  2- 5 µm - pas de renfort nécessaire - plus polluant Low built - thickness  O µm - need a copper electroplating reinforcement Hight built - thickness  2-5 µm - no reinforcement - more pollutant La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

21 Cuivrage chimique Chemical copper deposition
Gamme de travail Flow of operations Nettoie le circuit et active la résine clean the board and activate the resin Conditionneur Conditionner Microgravure Microetch Satine le cuivre de base routhen the base copper Évite la pollution du catalyseur Prevent from catalist contamination Pré- catalyseur Pre-catalist La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

22 Cuivrage chimique Chemical copper deposition
Gamme de travail (2) Flow of operations (2) Catalyseur catalist Dépose du palladium colloïdal Deposit colloidal palladium Accélérateur Accelerator Elimine l ’excès de colloïde remove the excess of colloïd Dépose du cuivre sur la résine et le cuivre de base Deposit copper on both resin and base copper Cuivre chimique Copper bath La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

23 Métallisation directe Direct plating
Procédés Process Colloïde de palladium Sulfure de palladium Carbone /graphite Polymère conducteur Palladium colloid Palladium sulphide Carbon/graphite Conductive polymer La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

24 Métallisation directe Direct plating
Procédé colloïde de palladium Palladium colloid process Conditionneur  Micro-gravure Catalyseur Stabilisant Conditionner  Micro-etch Catalyst Stabilizer La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

25 Métallisation directe Direct plating
Procédé sulfure de palladium Palladium sulphide process Conditionneur  Catalyseur Convertisseur Micro-gravure Conditionner  Catalyst Converter Micro-etch La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

26 Métallisation directe Direct plating
Procédé carbone/graphite Carbon/graphite process Conditionneur  Dépôt de carbone Séchage Micro-gravure Conditionner  Carbon deposit Drying Micro-etch La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

27 Métallisation directe Direct plating
Procédé polymère conducteur Conductive polymer process Conditionneur  Dépôt de l ’oxydant formation du polymère Micro-gravure Conditionner  Oxidizer deposit Polymer building Micro-etch La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

28 Comparaison des procédés Process comparison
La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

29 Equipements Equipments
Chaîne de traitement de surface Verticale Horizontale Surface treatment process Vertical technology Horizontal technology La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous

30 Contrôles Inspection Contrôle micrographique après renforts électrolytiques Micrographic control after electro-platings La fabrication des circuits imprimés VI-4 Métallisation des trous