VI-10 Finition de surface Surface finishing

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1 VI-10 Finition de surface Surface finishing
La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

2 Sommaire Outlook But Étamage par refusion Métallisation sélective
Étamage sélectif H.A.L. Finition nickel or Dorure électrolytique Vernis d’épargne soudure Marquage Aim Reflow tinning Selective plating Tinning H.A.L. Nickel gold finish Gold plating Solder mask Screen printing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

3 But Aim Assurer une bonne brasabilité des composants
Prévenir de l ’oxydation du cuivre Protéger le CI contre les agressions mécaniques ou chimiques Maintenir un bon isolement des conducteurs To ensure a good solderability of the component Prevent from oxidization Prevent from mecanical and chemical damage To maintain a good insulation between signal traces La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

4 Étamage par refusion Reflow tinning
Principe Principle Dépôt electro alliage Alloy electro deposit Piste de cuivre Copper trace Chaleur (220°C) Heat (220°C) La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

5 Étamage par refusion Reflow tinning
Principe Principle Alliage Alloy Après refusion After reflow Piste de cuivre Copper trace La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

6 Diagramme de l ’alliage SnPb SnPb Alloy Diagram
Température (°C) Temperature (°C) 300 200 100 % Sn 50 327 232 63% 183°C Solidus Liquidus Point d’eutexie 55 75 25 Donné pour exemple, le plomb est interdit aujourd’hui Température (°C) Temperature (°C) La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

7 Refusion alliage Alloy reflow
Gamme opératoire Flow of operation Étuvage Drying Fluxage Fluxing Refroidissement Cooling Désoxydation Deoxidization Préchauffage Pre-heating Lavage Cleaning Lavage Cleaning Refusion Reflow Décontamination Decontamination La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

8 Refusion SnPb SnPb reflow
Procédé Système à chauffage infra-rouge Système à bain d ’huile Process Infrared heating system Hot oil bath system La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

9 Métallisation Selective Selective Plating
Principe : Métalliser uniquement les zones de brasage (pastilles et plages d’accueil) Principle: Only plating solder zone (pads and lands) La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

10 Métallisation Selective Selective Plating
Gamme générale Main flow of operation Elimination alliage Alloy stripping Masque de soudure Solder Mask Métallisation Plating La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

11 Métallisation Selective Selective Plating
Procédés de métallisation Etamage HAL Nickel-Or chimique Argent passivé Nickel-Or électrolytique Process of plating HAL tinning Electroless Nickel/Gold passivated silver Electroplated Nickel/gold La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

12 Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning
Chargement Loading Fluxage Fluxing Panneau PCB Alliage Flux Alliage Flux La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

13 Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning
Transfert Transfer Etamage Tinning Alliage Flux Flux Alliage La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

14 Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning
Nivelage Leveling Déchargement Unloading Air chaud Hot Air Flux SnPb Flux SnPb La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

15 Nickel/0r chimique Electroless Nickel/Gold
Gamme opératoire Flow of operation Préparation Cleaner Nickelage (10µm) (10 µm)Nickel Micro gravure Microetch Dorure (0,15µm) Immersion gold Activateur Activator La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

16 Vernis d ’épargne soudure Solder mask
Process Prevent from mecanical and chemical damageTo maintain a good insulation between signal traces Prevent from « solder bridge » during soldering of components But Protéger le cuivre des agressions chimiques ou mécaniques Maintenir un bon isolement des conducteurs Éviter la formation de ponts de soudure pendant le brasage des composants La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

17 Vernis d ’épargne soudure Solder mask
Procédés Impression directe par sérigraphie Procédé par vernis photo-imageable -durcissement thermique - durcissement UV Process Direct screen printing Photosensitive solder resist process - thermal curing -UV curing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

18 Enduction des vernis photosensibles Photosensitive Solder Mask Coating
Procédés Application par sérigraphie horizontale ou verticale (« à plat » ) Application au rideau Process Horizontal or vertical screen printing Curtain coating La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

19 Marquage Marking Procédés Process Impression directe par sérigraphie
Encres à une ou deux composantes durcissement thermique ou UV Process Direct screen printing 1 or 2 pack inks thermal or UV curing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions