La fabrication des masques photographiques

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1 La fabrication des masques photographiques
VI-2 La fabrication des masques photographiques Photomask manufacturing La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

2 La fabrication de masques photo Photomask manufacturing
Phototraceur Vectoriel A balayage Films Constitution Développement Stabilité Environnement Photoplotter Vectorial Raster scan Films Constitution Processing Stability Environment La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

3 Phototraceur vectoriel Vectorial photoplotter
X Y Roue d ’ouvertures Aperture wheel Obturateur Shutter Lampe Lamp Objectif Lens Table mobile Moving Table Film La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

4 Tracé vectoriel Vectorial drawing
P3 Flash d ’une pastille Flashed pad Tracé d ’une piste Drawing of a trace P1 P2 La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

5 Phototraceur à balayage laser Laser raster scan photoplotter
Tambour tournant Rotating drum Film Laser laser Miroir pivotant Swivel miror Commande électronique Electronic control La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

6 Tracé par balayage Raster scan drawing
Pixel laser Laser pixel Image mode point Bitmap picture Résolution traceur Plotter resolution 2000 dpi = 12,7µm 4000 dpi = 6,35µm 8000 dpi = 3,17µm La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

7 Film photographique Photographic film
Emulsion photosensible Photosensitive emulsion Support polyester 0,1-0,18 mm mm Polyester base Couche anti-reflet Anti-reflection layer 2 Ag Br 2 Ag + Br2 Lumière La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

8 Développement Processing
Révélateur Developer L ’image apparaît The picture appear Développement Development Fixage Fixing Lavage Washing Séchage Drying Fixateur Fixer Le filmdevient transparent The film become transparent Eau water Nettoyage du film Cleaning of the film Air La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

9 Stabilité dimensionnelle Dimensional stability
En fonction de la température Versus temperature D (µm) = 22 x L (m) x T (°C) Exemple L = 600 mm, T = 5°c D = 22 x 0,6 x 5 = 66 µm La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

10 Stabilité dimensionnelle Dimensional stability
En fonction de l ’humidité relative Versus relative humidity Épaisseur du film 0,1mm D (µm) = 11 x L (m) x Hr (°C) Exemple L = 600 mm, Hr = 20% D = 11 x 0,6 x 20 = 132 µm La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

11 Stabilité dimensionnelle Dimensional stability
En fonction de l ’humidité relative Versus relative humidity Épaisseur du film 0,18 mm D (µm) = 9 x L (m) x Hr (°C) Exemple L = 600 mm, Hr = 20% D = 9 x 0,6 x 20 = 108 µm La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

12 Stabilité dimensionnelle Dimensional stability
Réversibilité Reversibility Hygrométrie % Hr 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 Tempérarure °C -10 °C 30 °C 75% Hr 30% Hr Zone de déformation réversible La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

13 Stabilité dimensionnelle Dimensional stability
Acclimatation Acclimatization Délai (approximatif) nécessaire à l ’adaptation des dimensions d ’un film à un changement soudain de l ’humidité relative Epaisseur du film (mm) Adaptation dimensionnelle 0,100 0,180 40% 60% 80% 100% 5 mn 15 mn 60 mn 300 mn 20 mn 180 mn 750 mn La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage

14 Environnement Environment
Régulation de Température Ex  0,5 °C Humidité relative Ex  5 % Hr Salle blanche. Ex. Classe Norme US ( Nombre de particules > 0,5 µm par pied cube ) Temperature régulation Ex  0,5 °C Relative humidity Ex  5 % Hr Clean room. Ex. Class US Standard ( Number of particles > 0.5 µm per square foot ) La fabrication des circuits imprimés VI-2 Photo-traçage