C. Fuchs / ImaBio / IPHC 11/2009 EXEMPLES DE CARTES ELECTRONIQUES DEVELOPPEES PAR L’EQUIPE IMABIO (DRS / IPHC) Christian FUCHS Assistant Ingénieur électronicien.

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Transcription de la présentation:

C. Fuchs / ImaBio / IPHC 11/2009 EXEMPLES DE CARTES ELECTRONIQUES DEVELOPPEES PAR L’EQUIPE IMABIO (DRS / IPHC) Christian FUCHS Assistant Ingénieur électronicien

Fabriqué par TECHCi Rhône Alpes Conception ImaBio Cao Cadence MC 10 couches. 137 x 110 mm. Classe 5 (isol. 150µm). Epaisseur: 1,6mm. Percage mini: 400µm. Sérigraphie 2 faces. Finition NiAu chimique. Test électrique. Délai de livraison: 15 jours. Prix unitaire: 118 € (pour 5). Prix outillage: 700 €. C. Fuchs / ImaBio / IPHC 2 / 16 11/2009 Circuit imprimé d’une carte d’acquisition électronique pour une sonde de recherche de ganglions sentinelles.

Electronique du boîtier de commande de la sonde de recherche de ganglions sentinelles. Module AC/DC XPPOWER (Paris) Sorties +/-12V et 5V. Délai de livraison: 10 jours. Prix unitaire: 100 € (pour 5). Achats des composants (ImaBio) 500 composants: 700 €. 12 fournisseurs. Délai de livraison: 5 semaines. Montage des composants (IPHC) Ecran de sérigraphie: 300 €. Délai de fabrication: 1 semaine. Intégration dans le boîtier (ImaBio) C. Fuchs / ImaBio / IPHC 3 / 16 11/2009

Sonde de recherche de ganglions sentinelles avec son boîtier de commande assemblé Câble composite fabriqué par C.P.S. (Belfort) 1xKX21 + 1xKX22 + 1x1,5mm 2. Gaine extérieure moulée en PVC. Délai de livraison: 3 semaines. Prix: 5,50 € / m (pour 100m). Stylo dosimétrique Conception ImaBio Cao CATIA. Fabrication des pièces du corps par la société SMPL (Essonne). Matières: inox, Alu, tungstène. Délai de livraison: 6 semaines. Prix: 1200 € / jeu de 15 pièces. Assemblage ImaBio. Boitier fournit par APRA-NORM (Haguenau) Taille standard (catalogue). Délai de livraison: 2 semaines. Prix: 40 € (pour 5). C. Fuchs / ImaBio / IPHC 4 / 16 11/2009

Panneau avant du boîtier de commande de la sonde de recherche de ganglions sentinelles. Face avant Polyester souple fabriquée par SERITECH. Conception ImaBio (Power Point) Epaisseur: 0,7mm (adhésif au dos). Boutons + leds intégrées. Délai de livraison: 4 semaines. Prix unitaire: 100 € (pour 10). Prix outillage: 300 €. ….. un support rigide en Aluminium. Face avant Polyester souple collée sur ….. Support en Aluminium fabriqué par CHIMICOLOR. Conception ImaBio (Cao CATIA) Epaisseur: 2mm. Fond: Alu anodisé mat sans texte. Délai de livraison: 3 semaines. Prix unitaire: 45 € (pour 5). C. Fuchs / ImaBio / IPHC 5 / 16 11/2009

Circuit imprimé d’une carte d’acquisition électronique 256 voies pour un imageur TEP (banc d’imagerie ImaBio) Fabriqué par TECHCi Rhône Alpes Conception ImaBio Cao Cadence. MC 16 couches. 179 x 147 mm. Classe 7 (isol. 100µm) Epaisseur: 2mm. Perçage mini: 300µm. Impédance contrôlée. Sérigraphie 2 faces. Finition NiAu chimique. Test électrique. Délai de livraison: 15 jours. Prix unitaire: 445 € (pour 6). Prix outillage: 850 €. C. Fuchs / ImaBio / IPHC 6 / 16 11/2009

Proposition de la société TECHCi pour l’empilement des couches (circuit imprimé de la carte pour l’imageur TEP) (circuit imprimé de la carte pour l’imageur TEP) C. Fuchs / ImaBio / IPHC 7 / 16 11/2009

Carte d’acquisition électronique 256 voies pour l’imageur TEP (banc d’imagerie ImaBio) 4 Asics 64 voies. Puces bondées sur la carte. DESSUSDESSOUS Achats des composants (ImaBio) 800 composants: 1500 €. 12 fournisseurs. Délai de livraison: 5 semaines (sans Asic). Montage des composants (IPHC) Ecran de sérigraphie: 200 €. Délai de fabrication: 1 semaine. C. Fuchs / ImaBio / IPHC 8 / 16 11/2009

ASIC 64 voies (imageur TEP) Technologie: CMOS 350 nm Surface: 34 mm i/O. puce PCB 126 fils de bonding / Ø 20 µm / Aluminium 4 mm Conception ImaBio Cao Cadence Fabrication: - Société A.M.S. (Autriche) (Collaboration avec le Centre MultiProjet de Grenoble). - Livraison de 25 puces nues. - Délai de livraison: 2 mois. - Prix: 650 € / mm 2. Montage de la puce nue sur la carte: - Service de micro-câblage de l’IPHC. - Collage de la puce sur la carte (plage d’accueil cuivrée / finition NiAu). - Connexions avec fils de bonding Ø20µm. (technique du “Chip On Board”). - Protection avec résine d’encapsulation. - Délai de montage: 1 jour. 2 mm colle conductrice Substrat relié au GND 8,5 mm C. Fuchs / ImaBio / IPHC 9 / 16 11/2009

Principaux fabricants de circuits imprimés en France (1/3) SociétéEffectifType de circuitsIsolement mini ELVIA PCB Coutances 300MC 3-20 (3 à 20 couches) Souple et Flex rigide 100µm (Classe 7) TECHCi Saint Genix sur Guiers 110MC 3-22 Souple et Flex rigide 75µm (Classe 9) AVi & Peschard Chateaubourg 82MC 3-22 Souple et Flex rigide 100µm (Classe 7) MAiNE Ci Angers 76MC µm (Classe 9) ATLANTEC Malville 70MC 3-24 Flex rigide 75µm (Classe 9) CIMULEC Coutances 65MC Souple et Flex rigide 87µm (Classe 8) C. Fuchs / ImaBio / IPHC 10 / 16 11/2009

Principaux fabricants de circuits imprimés en France (2/3) SociétéEffectifType de circuitsIsolement mini SPCi Villeneuve Le Roi 50MC 3-20 Souple et Flex rigide 100µm (Classe 7) LiTHOS Ci Chateaubourg 49hyperfréquence Simple et double face MC 3-8 CSi Sud Ouest Toulouse 48MC Flex rigide 87µm (Classe 8) SOS Electronic Corneille en Vexin 48Simple et double face MC 120µm (Classe 6) SYSTRONIC Les Ulis 42Simple et double face MC µm (Classe 7) PRECIOHM Audemer 38Simple et double face MC Souple et Flex rigide C. Fuchs / ImaBio / IPHC 11 / 16 11/2009

Principaux fabricants de circuits imprimés en France (3/3) SociétéEffectifType de circuitsIsolement mini CiBEL Belleme 35Simple et double face MC 3-38 Souple et Flex-rigide 75µm (Classe 9) CiRLY Lyon 23Simple et double face MC µm (Classe 6) C. Fuchs / ImaBio / IPHC 12 / 16 11/2009

Les distributeurs de composants électroniques (1/4) DistributeurType de composants RADIOSPARES Beauvais Passifs et connecteurs FARNELL Limas fr.farnell.com Passifs et connecteurs EB CONNECTIONS Savigny Contrôleurs USB. Future Technology LASYC Electronics Maisons Alfort Circuits intégrés divers Ti, Micrel, Maxim, National Semiconductor, … PNE FUTURE Electronics Isabelle Steck (Hoenheim) Circuits intégrés divers Ti, Micrel, Analog Devices, Micron Cypress, Linear Technology, … AVNET MEMEC Palaiseau Circuits intégrés divers Marvell, … C. Fuchs / ImaBio / IPHC 13 / 16 11/2009

Les distributeurs de composants électroniques (2/4) DistributeurType de composants AVNET SiLiCA Nicolas Helminger Circuits intégrés divers Analog Devices, Xilinx, … HAMAMATSU Photonics Massy Photo-détecteurs, Modules DC/DC (high voltage) PiCKERiNG Interface Noisiel Relais miniatures, … XP POWER Rungis Alimentations AC/DC, … TRiUM POWER Dourdan Modules DC/DC (Low voltage) Traco Power, … MATELECO Rhône Bron Connecteurs Samtec, Amphenol, … C. Fuchs / ImaBio / IPHC 14 / 16 11/2009

Les distributeurs de composants électroniques (3/4) DistributeurType de composants FiSCHER Connectors Paris Connecteurs coaxiaux, … AZZURRi Villebon Connecteurs Ethernet, … C.P.S Foussemagne Câbles sur mesure (coaxiaux ou autres) APRA NORM Haguenau Boitiers Aluminium, … OKATRON Saint Genis Laval Boitiers ABS CHIMICOLOR La Garenne Colombes Panneaux « Avant » (Aluminium anodisé) C. Fuchs / ImaBio / IPHC 15 / 16 11/2009

Les distributeurs de composants électroniques (4/4) DistributeurType de composants SERITECH Ploeren Panneau « Avant » avec claviers et leds intégrés. FONDEX Cluses Visserie M2 L’OCTANT Mundolsheim Visserie M2 C. Fuchs / ImaBio / IPHC 16 / 16 11/2009