Edelweiss : Fabrication nouvelles prises AXON cuivre CUC2 + nouveau PCB EPOXY plus simple (pas de Bonding) Devient la NORME pour toutes les connexions
Début collaboration HEMT (PARIS) Fabrication 1ER PCB ROGERS 4350 0,5mm Edelweiss : Début collaboration HEMT (PARIS) Fabrication 1ER PCB ROGERS 4350 0,5mm Livraison cette semaine
RICOCHET Demande de financement OK 20K EUROS pour commencer
demande de financement réunion REMI pour novembre DEEP BLUE update Miniaturisation demande de financement réunion REMI pour novembre
Cœur capteur visible Sans HT FOCALISATION 17, 586mm Effet Peltier -10° Proposition agencement carte électronique Disque SSD Module HT Carte OPOSSOM Carte INTERFACE (2 FLEX)
Avec Surface borosilicate a 310brs Reporte sur Surface porte de joint 1T/cm2
Caméra OposSOM Calcul de l’épaisseur du verre @ 3100m pour le borosilicate SUPRAX 8488, (marge à 310 bars) Afin de réduire l’épaisseur de 40mm, on peut gagner en épaisseur (film, - transmittance, en discussion avec fabriquant) Borosilicate : e=40mm, T=84% (110€) Saphir : e=13,5mm, T=98% (3k€)
- Choix entre différents joints en fonction des gorges des flasques et de l’environnement - Choix final : Subconn Ethernet métal, 1Gb, double joints, tenue 600 bars (450€)
PIEGE POUR PROTEINES SYNTHETIQUE DIAM TETE FROIDE PIEGE POUR PROTEINES SYNTHETIQUE Pièce 3D OK Pièce en POM OK Pièce dural OK MANQUE CYLINDRE CENTRAL
DIAM Système cooling air-eau Liquide Glycol Lecture T° en sortie Tests ok sur plusieurs heures. Amélioration du rendements sans le capot : optimisation en cours
DIAM 1 er résultats de température : - Descente jusqu’à -30°C avec eau - Montée jusqu’à +50°C Validés sans capot sur cooling
DIAM Support Elcom installé en instrumentation Rassemblement de l’ensemble des pièces pour l’intégration. Duspaquier rapatrie la suite des pièces.
IMPRIMANTE 3D Fin septembre, un blocage et un code erreur est survenu sur la tête impression. Plusieurs jours ont été nécessaires afin de la remettre en état.