Journée de réflexion DPNC 14.09.2007 Quelques aspects mécaniques du détecteur ND280/T2K - Aimant ex UA1/Nomad donné par CERN à T2K - Panier - TPC - Module Micromegas Contributions mécaniques de l’Université de Genève WP5 responsabilité Design Simulations M. Matter Prototypes stiffeners + production pièces / assemblage Difficultés Banc de test (voir présentation de Marie)

AIMANT ex-UA1/NOMAD donné à T2K par le CERN ~950 tonnes  à reconditionner + transporter + assembler sur le site au Japon (resp ETHZ) Cavité pour détecteurs Structure support Pour le panier Aimant UA1

Le PANIER est une structure en tubes d’acier inoxydable contenant les détecteurs Pi-zero et le Tracker dans la cavité de l’aimant (resp GB) Le longeron central à été supprimé pour des questions d’accessibilité

Vue des 3 TPCs dans le panier TPC resp (Triumf + Victoria, BC Canada) Boite sandwich à double paroi Int: G10-Cu / Rohacell / G10-Cu Ext:Alu / Rohacell / Alu Chaque paroi latérale étant équipée de 12 modules Micromegas

Module Micromegas (resp Europe) Se compose de: - 1 Détecteur Micromegas (Circuit imprimé + micromesh) 1 Structure de maintient du circuit imprimé stiffener 6 cartes électroniques « Front end » 1 carte électronique Mezzanine Mécanique associée (supports, refroidissement)

Contribution de l’Uni-Genève en mécanique: (Silvio, Manfred, Florian, Marco, Eric + Atelier M.Pellet + aide Gérard) Responsabilité du « Workpackage 5 » Mécanique du module Micromegas Participation au design (tardive, liaison avec Saclay/Triumf) - Definitions des interfaces Simulations structure porte modules Design et fabrication du banc de tests pour les modules Micromegas Production des « Stiffeners » et de pièces accessoires - Prototypes, 9 pièces de différentes variantes  ~terminé - Pré-série ~20 pièces  lancement dès validation matériaux, octobre Série 80 pièces (avec sous-traitance) 2008 Participation à l’assemblage des modules Micromegas - Au CERN avec une équipe de Saclay Échéances prochaines Test d’un module sur la cage de HARP  début la semaine prochaine Test du module zero (1 MMmodule sur première TPC)  début 2008

Définition des interfaces, enveloppes, des services et leur routage pour les modules Micromegas Problèmes d’échange d’informations

Simulations faites pour essayer de mieux comprendre la structure du cadre supportant les MMmodules (Marco) (Voir Note T2K TPC Note-009) Le cadre est souple par rapport aux modules

Quelques tests de flexion simples ont étés faits comme vérification Conclusions de cette étude Avec 1 mbar de delta P la deformation dépasse 0.1 mm  Soit maintenir une pression << 1mbar  Soit rigidifier la structure (nervure centrale)

Problèmes de précision Les 12 treillis des détecteur Micromegas montés Sur une paroi devraient être co-planaires dans ~0.1mm Respect d’une cote d’assemblage précise Matériau (G10) se prêtant mal à la fabrication de pièces précises. Stabilité aux sollicitations de pression Déformations induites lors de l’assemblage Surface de collage du détecteur Surface de référence (montage sur cadre porte-modules) (TPC-MM-003) 19.50 (TPC-MM-001) Colle Micromegas

L’ assemblage des modules Se fera dans un labo aménagé Au CERN, bâtiment 182 Par une équipe Saclay/Genève Le déménagement du banc de test est imminent

(tests HARP, revue, module zero……et passer en production.) L’Atelier à fabriqué quelques prototypes de pièces support de cartes électroniques et plaques foides pour permettre une vérification rapide du design….. Etude en cours À Saclay en vue de diminuer les coûts de production Conclusion Aujourd’hui il y a un design et des prototypes de MMmodules qu’il faut valider (tests HARP, revue, module zero……et passer en production.)