© Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Attaques par fautes sur plates-formes reconfigurables Gaëtan CANIVET CEA-LETI/CESTI Laboratoire TIMA

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© Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Les circuits sécurisés Beaucoup dapplications utilisent ce type de circuits: –Identification, contrôle daccès… –Banque, paiement électronique… –Téléphones portables (SIM) –Vidéos à la demande –… Circuits contiennent des informations confidentielles (e.g. User ID, Clef secrète cryptographique….) But du pirate : Découvrir le secret pour cloner le circuit ou utiliser des privilèges non autorisés

© Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Les différents types dattaques Invasives: –Sondage –Ingénierie inverse Non-invasives: –Temps dexécution –Consommation –Rayonnement EM –Perturbations environnementales T° et Glitches Semi-invasives: –Ouverture du boîtier + induction optique

© Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Le circuit étudié FPGA Virtex-II (XC2V1000) 0,15 µm CMOS 8-layer metal process 896-pin flip-chip fine-pitch package Dimensions: –Largeur= 10,6 mm –Longueur= 9,7 mm –Epaisseur= 790 µm

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© Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Amincissement du substrat du circuit Le substrat est amincis par un procédé mécanique Epaisseur Résiduelle de 30 µm ± 1 µm

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© Tous droits réservés. Toute reproduction totale ou partielle sur quelque support que ce soit ou utilisation du contenu de ce document est interdite sans lautorisation écrite préalable All rights reserved. Any reproduction in whole or in part on any medium or use of the information contained herein is prohibited without the prior written consent Publications Journée Nationale du Réseau Doctoral en Micro-électronique (JNRDM08) Mai 2008 à Bordeaux (France) Poster Injection de fautes sur composant Virtex-II XC2V1000 International On-Line Testing Symposium (IOLTS08) Juillet 2008 à Rhodes (Grèce) Présentation orale Detailed Analyses of Single Laser Shot Effects in the Configuration of a Virtex-II FPGA VLSI Test Symposium (VTS09) Mai 2009 à Santa Cruz (Californie - USA) Présentation orale Characterization of Effective Laser Spots during Attacks in the Configuration of a Virtex-II FPGA

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