VI - 1 FAO Fabrication Assistée par Ordinateur CAM Computer-Aided Manufacturing La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Sommaire Outlook Objectifs Fichiers de CAO Fichiers de fabrication Contrôles des règles de conception Adaptation à l ’outil de production Aims CAD Files Manufacturing Files Design-Rule Check Process adaptation La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Objectifs Aims Fichiers CAO (unitaire) Fichiers FAO (panneau) Outillages de fabrication CAD files (single board) Manufacturing tools FAO files (panel) La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Fichiers de fabrications Manufacturing files Traçage des films : couches cuivrées, finitions Perçage : trous traversant, borgnes, enterrés, de registration détourage, rainurage Test optique Test électrique Photo plotting : copper layers, solder mask, screen printing Drilling : through, burried, blind & locating holes Routing Optical test Electrical test La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Transfert image Imaging Galvanoplastie Electro-plating Perçage-Détourage Drilling-Routing Test électrique Electrical test Vernis épargne Solder mask FAO Test optique Optical test Marquage Screen printing La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Fichiers de conception Design files Traçage des films : Formats de fichiers Table des ouvertures Gerber (RS-274-D) Gerber étendu (RS-274-X) HPGL PDS, DPF …. Photo plotting : File formats Aperture Table Gerber (RS-274-D) Extended gerber (RS-274-X) HPGL PDS,DPF ……. La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Exemples de photo-traçage Photoplotting example La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Table des ouvertures Aperture Table La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Fichier de traçage Gerber Gerber photoplotting file Tracé des pastilles de IC1 “ Flashage ” de la pastille carré D29* X1100Y1000D02*D03* “ Flashage ” des 7 pastilles rondes D28* X1100Y1100D02*D03* X1100Y1200D02*D03* X1100Y1300D02*D03* X800Y1300D02*D03* X800Y1200D02*D03* X800Y1100D02*D03* X800Y1000D02*D03* La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Fichier de traçage Gerber Gerber photoplotting file Tracé de la première piste avec l’outil D18 D18* X800Y1300D02* Déplacement obturateur fermé X800Y1500D01* Déplacement obturateur ouvert X1700Y1500D01* X1700Y1300D01* Fin du traçage M02* Format 2.3 pouces, zéros à gauche omis La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Fichiers de conception Design files Perçage et détourage : Formats de fichiers Exellon Sieb & Meyer EIA ISO Autres Drilling and routing : File formats Exellon Sieb & Meyer EIA ISO Other La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Configuration du fichier de perçage Drilling file setup La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Exemple de fichier de perçage Drilling file example En-tête ASCII ABSOLUTE INCH Coordonnées absolues en pouces FORMAT 2. 4 TRAILING ZEROS OMITTED Format 2.4 zéros à droite omis BOARD Untitled PATCH- 0 TOOLS USED (MM) T01-0.9 ( 16) T02-3.2 ( 4) STOP La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Exemple de fichier de perçage Drilling file example Début du perçage % Perçage de IC1 avec l’outil T01 T01 X011Y01 X011Y011 X011Y012 X011Y013 X008Y013 X008Y012 X008Y011 La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Exemple de fichier de perçage Drilling file example Perçage de IC2 X008Y01X02Y01 X02Y011 X02Y012 X02Y013 X017Y013 X017Y012 X017Y011 X017Y01 La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Exemple de fichier de perçage Drilling file example Perçage des 4 trous de fixation avec l ’outil T02 T02 X002Y002 X002Y018 X028Y018 X028Y002 Fin de bloc M30 Fin de fichier M00 La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Fichiers de fabrication Manufacturing files Traçage des films : Couches cuivrées 1 masque par couche Vernis épargne soudure 1 masque par face Marquage Photoplotting : Copper layers 1 mask / copper layer Sold layers 1 per side Silkscreen La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Fichiers de fabrication Manufacturing files Perçage des trous : trous traversants, de registration, de test 1 fichier par circuit Trous enterrés 1 fichier par couche interne Trous borgnes 1 par face Drilling : through holes, locating, test holes 1 file per board Buried holes 1 per inner layer Blind holes 1 per side La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Fichiers de fabrication Manufacturing files Détourage ou rainurage : 1 fichier par circuit Test optique: =>Fichiers de traçage Test électrique: =>Liste des équipotentielles Drilling or grooving: 1 file per board Optical test =>Photomasks Electrical test =>Netlist La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Contrôles des règles de conception Design Rules Check Photo-traçage : - largeur des pistes - isolements pistes-pistes, pistes-pastilles, pastilles- pastilles - recouvrements pastilles ou plages d ’accueil et vernis ou sérigraphie Photoplotting - trace width -trace to trace, trace to pad, pad to pad spacing - pad or solder-land and solder-mask or screen- printing recovery La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Contrôles des règles de conception Design Rules Check Perçage : - trous manquants, double, inutiles - espacements - optimisation du cheminement Drilling - missing, double, useless holes - spacing - route optimization La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Adaptation à l ’outil de production Process Adaptation Mise en panneau Ajustements X et Y Renversement des couches Calcul des surfaces galvaniques Trous de registration et de test Mires Panelization X &Y trimming Mirroring copper-surface computation Locating and test holes Sighting-marks La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO

Adaptation à l ’outil de production Process Adaptation Barres galvaniques Barres de fluage Motifs de test Modification du graphisme (renfort des jonctions piste-pastille, rasage des pastilles, remplissage) Données de détourage Galvanic Bars Venting bars Test pattern Modifying datas (« tear drop »,pad shaving, filling polygon) Routing datas La fabrication des circuits imprimés VI-1 FAO