VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Sommaire Outlook Construction d ’un MC Couches internes Pré-imprégnés Couches de fermeture Empilage Pressage Équipements Contrôles Indexation finale MC construstion Internal Layers Prepregs Cap-layers Stacking Lamination Equipments Inspection Final registration La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Construction d ’un multicouhe Multilayer Construction Paramètres : Symétrie Nombre de couches Épaisseur après pressage Couches de fermeture - feuillard de cuivre - circuit simple face - circuit double face Parameters : Symmetry Layer number Thickness after lamination Cap layers - copper foil - single sided board - double sided board La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Circuit dix couches Épaisseur 1,6 mm Ten layers board 1,6 mm thickness Document Isola La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Circuit 4 couches, épaisseur 1,6 mm Ten layers board, 1.6 mm thickness Document Isola La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Couches internes Internal Layers Stratifiés minces Caractéristiques : Épaisseur nominale Tolérances Construction Contenu résineux r Ondulation Cuivre simple ou double traitement Thin laminates Specification Nominal thickness Thickness tolerance Construction Resin content r Waviness Single or double treated copper foil La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Constructions standards Isola ML104 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Stabilité dimensionnelle Thermal Stability Document Isola La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Stabilité dimensionnelle Thermal Stability Document Isola La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Bandes de fluage Venting patterns But : Faciliter le fluage Améliorer la rigidité du panneau Améliorer la répartition du cuivre Contenir les trous de registration Aim : Make easier the resin flow Improve the board rigidity Improve the copper distribution include locating holes La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Bandes de fluage Venting patterns Bande de fluage Venting pattern Marge Margin Circuits PCBs La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Gamme de fabrication Flow of Operations Découpe des ébauches Panel-cutting Gravure (directe) (Direct) Etching Test optique Optical test Stabilisation Stabilization Élimination résine Stripping Oxydation (noire) Black Oxide Trous pilotes (multiline) Locating holes Transfert image (+) Imaging(+) Stabilisation Stabilization La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Poinçonnage des trous de registration Punching of tooling holes Couches internes Internal layers Détrompeur Center off hole Trou de registration Tooling hole Pion de registration Dowel pins La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Oxydation Oxidization But : Améliorer l ’adhérence entre la résine des pré-imprégnés et le cuivre des couches internes Types : - Noire / brune - Noire contrôlée - Blanche Aim : Improve adhesion between prepreg resin and internal layer copper surface Types -Black / brown oxide -Reduced oxide -white oxide La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Oxydation noire Black oxide (Procédé vertical) (vertical process) Dégraissage acide ou alcalin Clean acid or alkali Oxydation noire Black oxide Micro-gravure Microetch Reduction Activation Séchage Dry La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Oxydation Blanche White oxide (Procédé horizontal) (Horizontal process) Dégraissage Clean Protection silane Silane coating Micro-gravure Microetch Séchage Dry Bain d ’étain Immersion tin La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Pré-imprégnés Prepregs Rôle : Assure l’isolation entre couches internes Assemble solidement les couches internes et externes du panneau Comble de résine les vides de cuivre sur les couches internes Purpose : insulation between internal layers Solid assembly of internal and external layers of the board Fill with resin spaces of etched copper on internal layers La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Pré-imprégnés Prepregs Caractéristiques : Tissu de verre Épaisseur nominale Teneur en résine Temps de gélification Viscosité Réduction d ’épaisseur (presse hydraulique Épaisseur théorique (presse autoclave) Specification : Fabric type Nominal thickness Resin content Gel time Viscosity Scaled flow (hydraulic press) Calculated thickness (autoclave press) La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

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Feuillard de cuivre Copper foil Rôle : Couches de fermeture du circuit Caractéristiques : Épaisseur /feuille support Valeur d’élongation à la rupture à haute température (HTE) Rugosité de la face traitée (LP) Traitement simple ou double face Purpose : Cap layers of the board Specification : Thickness / copper carrier Bracking elongation factor at hight temperature (HTE) Roughness of treated face (Low Profile) Single or double side treatment La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Feuillard de cuivre Copper foil Documents Isola La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

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Empilage Stacking Moule de pressage Coussin de pressage Tôle de séparation Démoulant Construction MC ML construction Realise film Separator plate Press padding Press form La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Pressage flottant Mass Lamination Plateau de presse Press plate 1 ouverture de presse Rivet Empilage Stack Tôle de séparation Separator Empilage Stack Empilage Stack Plateau de presse Press plate La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Pressage avec moule Press tool Lamination (Pin lamination) Goupilles 5 à 10 mm 5 to 10 mm pin Plaque d ’acier 10 mm 10 mm steel plate Tôle de séparation Separator Empilage Stack Empilage Stack Plaque d ’acier 10 mm 10 mm steel plate Presse La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Plateaux supérieur et inférieur Top / Bottom plates Caractéristiques (ex.) Acier inox X 20 Cr 13 Dureté (Rocwel) 45-50 [HCR] Conductivité thermique (20°C) 30 [W/m².°K] Coefficient de dilatation 11 [10-6 /°K] Rugosité Rz 1,5 [µm] Technical data (ex.) Stainless Steel X 20 Cr 13 Hardness 45-50 [HCR] Thermal Conductivity (20°C) 30 [W/m².°K] Thermal Expansion Coefficient 11 [10-6 /°K] Roughness Rz 1,5 [µm] La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Tôles de séparation Separator plates Caractéristiques (ex.) Qualité d ’acier 50 Cr V 4 Dureté (Rocwel) 38-42 [HCR] Conductivité thermique (20°C) 42 [W/m².°K] Coefficient de dilatation 12 [10-6 /°K] Rugosité Rz 8 [µm] Technical data (ex.) Steel Quality 50 Cr V 4 Hardness 38-42 [HCR] Thermal Conductivity (20°C) 42 [W/m².°K] Thermal Expansion Coefficient 12 [10-6 /°K] Roughness Rz 8 [µm] La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Coussin de pressage Press padding Assure une bonne répartition de la pression et un transfert correct de la chaleur Fait de couches de papier Kraft (500g/m²) ou d ’un produit spécialisé (cellulose) Ensure a good pressure distribution and a good heat passage Made of kraft paper sheets 500g/m²) or special material (cellulose) La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Film démoulant Release film Empêche l’adhérence de trace de résine sur les tôles de séparation Assure une bonne protection des cuivres de fermeture Matériau chimiquement neutre, résistant à la température et la pression Épaisseur  40µm Prevent from adhesion of resin traces on separator plates ensure a good protection of cap copper foils Chemically neutral, heat and pressure resistant Thickness  40µm La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Presse hydraulique Hydraulic press Plateau Fixe Fixed plate P T° Enceinte à vide Vacuum enclosure Plateau mobile moving plate Vérin hydraulique Hydraulic jack La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Presse hydraulique Hydraulic press Caractéristiques : dimensions utiles des plateaux Force maximum Nombre d ’ouvertures Hauteur d ’ouverture Type de chauffage Température maximale Type de refroidissement Pression du vide Specifications : Usable plate sizes Maximum force Number of openings Opening height Heating sysrem Maximum temperature Cooling system Vacuum pressure La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Presse autoclave Autoclave press Feuille plastique Plastic sheet Chaleur Heat CO2 Vide Vacuum Pression Pressure La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Paramètres de pressage Pressing parameters FR4 Pressage sous vide Vacuum chamber press Pression (bar) Pressure(bar) Température (°C) Temperature (°C) 180 15 120 10 60 5 90 Temps (mn) Time (mn) 30 60 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

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Équipements Equipments Empilage : - salle blanche - régulation de température - contrôle d ’humidité - hotte à flux laminaire - système de transfert des moules (poids) Stacking - clean room - temperature regulation - humidity control - hood - system for carrying the press tools La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Equipements Equipments Stockage des pré-imprégnés : - milieu sec et froid - à l’abri de la lumière Stabilisation, dessiccation des couches internes : -Étuve ventilée Prepreg storage - dry and cold place - out off light exposure Stabilization, drying internals layers : - ventilated drying oven La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Contrôles Inspection Alignement des couches Dimensions X et Y Épaisseur Planéité - Courbure - Vrillage Internal layers registration X and Y dimensions Flatness - Bow - Twist La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification

Poinçonnage final des indexations Final locating punch Visée rayons X X ray view Calcul des barycentres Barycentres calculation Poinçonnage Punch La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification