Julien Burnens TE-EM-MPE PCB Workshop.  FSU TE 40  Organisation  Production  Capacité de production  Fabrication multicouche  Technologie Flex 

Présentation au sujet: "Julien Burnens TE-EM-MPE PCB Workshop.  FSU TE 40  Organisation  Production  Capacité de production  Fabrication multicouche  Technologie Flex "— Transcription de la présentation:

1 Julien Burnens TE-EM-MPE PCB Workshop

2  FSU TE 40  Organisation  Production  Capacité de production  Fabrication multicouche  Technologie Flex  Réalisations  Autres activités  Conclusion 211/2012Julien Burnens

3 3 11/2012  Contrat S144  12 collaborateurs Cegelec – BS  Production des circuits imprimés standards  Provenance  Bureau d’étude  Clients prives  RD51  Bilan financier

4 4Julien Burnens11/2012  Reunion mensuel TE40  Charge de travail  Entrée de commande suivi quotidiennement  Outil de calculation de prix (chouette)  Planification  Fiche de procédure de fabrication  Panneau de suivi de production  Délais:  Devis: 2 jours  Double faces: 5 jours  Multicouches: 15 jours  Qualité: normes IPC  Taux de Surplus (objectif à 5%)  Taux de Rebut (objectif à 3%)

5  Résolutions:  FSU: pas de 100um (50um piste + 50um isolation)  Staff: pas de 50um  Tailles:  Rigides: de 180x230mm à 500x650mm  Flex: machines de 600mm large, 1200mm en 2014  Nombre de couches:  Simple face -> 20 couches  Epaisseurs: 15um->2cm (kapton, epoxy) / 5um->200um (Cu)  Trous métallisés  Mécanique: jusqu‘à 200um  Chimique: jusqu‘à 50um 511/2012Julien Burnens

6  Faces internes  Transfert image (lamination, insolation, développement)  Gravure et stripping  Pressage  Perçage  Métallisation  Face externe  Image  Finitions  Test électrique  Découpe 611/2012Julien Burnens

7  Double faces flex  Image cuivre  Gravure du kapton (éthylène)  Métallisation  …  Fabrication séquentielle:  Pressage kapton /cuivre  Image cuivre  Gravure chimique (éthylène diamine) du kapton  Gravure chimique (acide sulfurique) de la colle epoxy  Métallisation  … 711/2012Julien Burnens

8  Réalisations:  ATPF (bertche): Flex cable  UniBe LHDP (Vuilleumier): Flex cable 2m.  Bobines: 60 couches  Chauffage (Bietrix): alu de 1.50x0.60m  Totem (Snoeys): Fenêtre bonding  NA62 (Morant): hybride flex-rigide marguerite  Structures résistives (interne et externe) 811/2012Julien Burnens

9  Gem – 2 postes  Standard magasin 100x100mm  Gem simple face grande taille (1.2mx60cm)  ThGem  Détecteurs standard – 1 poste  Standard Gem 100x100mm  Standard résistif Bulk 100x100mm  Circuits lectures flex – 1 poste  Kloe (Cisbani, Ranieri) 911/2012Julien Burnens

10  Mission: fabrication de PCB standard  Maitrise de la production (indicateurs)  Stabilisation des procédés  Formation des nouveaux collaborateurs  Réalisation de circuits hors normes  Gem  Détecteurs et circuits de lecture  Circuits complexes (taille, résolution, hybride)  Support pour les staffs  Etapes de fabrication  Conseil technologique pour les développements  Réalisation de tests et de prototypes  Nouveau bâtiment et équipement 1011/2012Julien Burnens