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Publié parPaul Mahe Modifié depuis plus de 10 années
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Silicon VIAS-Cu filled or Au filled A.Pezous CERN, 13.03.2013
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Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 1 Si-Wetox 1um
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Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 2 Litho – DRIE SiO2 + Si BHF
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Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 3 Sidewalls oxydation Sidewalls nitride deposition
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Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 4 Bonding temporaire avec couche metallique
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Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 5 Croissance galvanique Le contact pour la croissance galvanique se fait depuis la face arrière
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