Offre de service pour la valorisation des projets ASIC et cartes Workshop VLSI – 31 Mai 2016 Hervé Mugnier

Présentation MIND SOMMAIRE Notre offre de service Pack Licence CADENCE (ASIC/PCB) Exemples de valorisation Procédure et contacts Discussion ouverte 2

Une plateforme technologique franco-suisse 3 Faire interagir les mondes de la Recherche et de l’Industrie afin que les technologies puissent être transférées le plus facilement et rapidement possible Mind est un Groupement d’Intérêt Public (GIP) - créé en 1992 Président : Claude Colledani (CNRS-IN2P3) 3 pôles de compétences Circuits intégrés | Technologies sans fil | Systèmes embarqués Effectif de 15 personnes Ingénieurs et docteurs Implantations (France et Suisse) Deux bases techniques : MIND Archamps (74) | Grenoble(38) CEA-LETI CERN intégration équipe ITS Alice ~ 30% de financements publics Mind dispose de l’agrément Crédit Impôt Recherche

4 Electronique « intégrée » et « embarquée » Cartographie des compétences

5 Des partenariats forts pour des actions efficientes Accès privilégié à des laboratoires et université d’excellence franco-suisses pour faciliter les transferts technologiques CNRS, laboratoire public français, Centre National de la Recherche Scientifique (actionnaire historique et principal par l’IN2P3) CSEM, laboratoire privé suisse Centre Suisse d'Électronique et de Microtechnique, situé à Neuchâtel (actionnaire historique) CERN, laboratoire scientifique européen Centre Européen pour la Recherche Nucléaire, situé à Genève (contrat tripartite CERN-Conseil Départemental et Mind) Copyright CEA CEA, laboratoire public français Commissariat à l’Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives USMB, université publique française Université Savoie Mont-Blanc (convention de partenariat) Projet ASIC tripartie (CPPM, LAL, IPNL…) Dernier projet en 2011 Projet R&D collaboratif – Ferroviaire 2014 Participation aux expériences TOTEM, ALICE (depuis 2003) Equipe de recherche Commune (4 P) - µélectronique et systèmes embarqués Accueil Alternants en formation partagé entre le CERN et MIND - depuis 2011

6 Valorisation de la recherche appliquée dédiée aux technologies Avec des UMR* CNRS * Unité Mixte de Recherche UMR 5525 TIMC-IMAG (CNRS – UJF – VETAGRO – Grenoble INP) TIMC-IMAG, Techniques de l’ingénierie Médicale et de la complexité UMR 5518 LPG2 (CNRS – Grenoble INP – AGEFPI) LPG2, Laboratoire Génie des Procédés Papetiers UMR 7372 CEBC (CNRS – Université de la Rochelle) Le laboratoire du Centre d’Etudes Biologiques de Chizé (CEBC) Instrumentation de rat de laboratoire: Mesure respiration (oscillateur embarqué et transpondeur – faible poids) Projet en cours de dépôt: (CASDAR) instrumentation de ruche – Mesure thermique pour Vision 3D de la grappe Développement commun d’un bras de robot pour dépôt de couche (bois, papier..) Fiabilisation process

Projets en cours  10 projets techniques (ASIC et Systèmes embarqués)  2 FUI (Adeolys, Wise)  1 INTERREG (Easy-Phi)  2 projets exploratoires Typologie des projets :  40% Micro-électronique  40 % Système embarqué  10 % Plastronique  10 % Woodtronique Visibilité prochaine  Salon EPHJ-SMP (Genève) Horlogerie et micro-technologie Table ronde  Salon Connect to Luxury (Monaco) Packaging du luxe - démonstrateur 7 En 2016, les Grandes lignes Techniques Génie civil – réseau capteurs enfouis dans le béton Eolien: analyse défaillance roulement Aéronautique: système analyse de choc Développement durable

8 Design Analogique Ligne à retard (pas 1ps sur plage de 7ns) – DAC 14 bits: architecture à miroir de courant Design Numérique Circuit multiprocesseur (portage technologique pour augmentation de performance / efficacité énergétique) Design Mixte Conditionneur de capteurs MEMS (accéléromètre) Design Haute Tension SOI Signal de commande 45V -1,5A (CF Présentation jeudi 2/06 10h30- « Design SOI pour un circuit haute-tension » – Gilles Chaumontet MIND) Collaboration CERN Intégration équipe ALICE ITS: détecteur monolithique circuit pAlpide (contact Walter Snoeys) Design Pads Script « règle DRC » Projets techniques Equipe ASIC - 6 personnes

9 RFID - NFC Sécurisation de produit de luxe – lutte contre la contrefaçon (système double puces RFID – encryptage des données) Mesure – traitement capteur Mesure et traitement de choc pour l’aéronautique (traitement accéléromètre, traitement, liaison RFID, packaging type « potting » - tenue au vibration 50G) Analyse de défaillance pour l’éolien (mesure vibration, analyse, récupération énergie, packaging) Réseau de capteurs enfouis - génie civil Projets exploratoires Démonstrateur d’assemblage de briques technologiques (traitement information capteur, communication Radio, interface IHM (Android), intégration dans package bois Développement d’une ruche bio-indicatrice (projet ONE-BEE démarré en 2010) – système de vision 3D – présentation aux journées recherche Apicole – Paris - Février 2016 Projets techniques Equipe Systèmes Embarqués - 7 personnes

10 Pôle ASIC Design analogique : Traitement signaux capteurs, Design haute-tension, fort courant, Design tolérant radiation Design Numérique (Verilog/VHDL, Synthèse, P&R) Lien direct avec Fondeur (principalement XFAB) Pôle Système Embarqué Développement logiciel embarqué cible µcontrôleur (MSP430, µchip, ARM) Développement FPGA (VHDL, Verilog) Développement DRIVER (interface capteur et communication SPI, I²C, UART…) Développement IHM (lien avec base de donnée de type MySQL) Interfaçage module radio & NFC RFID (protocole bluetooth, wifi – 13,56MHz, 868Mhz, 2,4Ghz) Interface GPRS (avec GSM) Interface WEB & Développement plateforme ANDROID PCB – design de carte (ALLEGRO, ALTIUM) Packaging – CAO imprimante 3D, Potting (Résine - tenue mécanique des composants) Veille techno sur protocole radio dédié objets connectés (SIFOX, LORA et OpenThread) Planète Technologique

Valorisation: Mode opératoire document de préconisation édité par la Direction Adjointe Technique (DAT) de l’IN2P  Une valorisation commerciale implique toujours l’utilisation de licences industrielles  L’IN2P3 a passé un contrat avec la société CADENCE portant sur les logiciels de conception pour l’électronique (PCB) et la microélectronique (ASIC), également l’IN2P3 dispose également d’outils de conception ciblant les circuits programmables de type FPGA  Ces licences sont strictement limitées à un usage de recherche académique 11

Dans les deux cas (A et B) le transfert doit inclure une étape d’industrialisation afin que le produit soit transféré en toute légalité. Offre de service pour la valorisation Cas A) Valorisation a posteriori, i.e. en fin de chaine: Valorisation d’un produit fini développé au sein d’un laboratoire IN2P3 Cas B) Valorisation a priori, i.e. en début de chaine: Valorisation d’un produit conçu par un laboratoire IN2P3 dans le cadre d’une collaboration avec un industriel 1. Conception dans le laboratoire en général à l’aide du logiciel CADENCE 2. Fabrication en général par un prestataire extérieur à partir des masques fournis par le laboratoire 3. Validation dans le laboratoire Utilisation au sein du laboratoire Produit satisfaisant Produit non satisfaisant Chaine de réalisation d’un produit au sein d’un laboratoire de recherche : deux cas possibles de valorisation Transfert vers un partenaire (cas A) Conception en vue d’un transfert dans le cadre d’une collaboration (cas B) 12

Offre de service pour la valorisation Scénario théorique: Le laboratoire s’adresse directement à CADENCE pour négocier les conditions financières (le prix dépendra fortement du profil du destinataire, du marché potentiel et des conditions de livraison) Les négociations dépendront alors des arguments de l’acheteur envers CADENCE Scénario pratique: S’adresser à d’autres acteurs émanant de l’IN2P3, startups et GIP ayant une activité en électronique et microélectronique Motifs pour cette solution: Fournir une solution simple, souple et rodée et reconnue commercialement. Eviter un foisonnement de solution pour gagner en visibilité Scénario avalisé par CADENCE 13

Offre de service GIP MIND Le laboratoire qui souhaite valoriser peut ajuster son scénario à son besoin de prestations 1.Location de licences CADENCE industrielles (PCB et ASIC) 2.Prestation de réalisation complémentaire pour finaliser une ASIC ou PCB (délai de livraison, contraintes dues à l’industrialisation) 3.Complément d’expertise ou de conception sur domaine de compétences spécifiques, peer review 14

15 Licences Industrielles ASIC L’affiliation du GIP MIND au CNRS (40%) est pris en compte par CADENCE pour établir notre contrat de licence. Design analogique Virtuoso Schématique/Layout XL Simulation MMSIM (spectre, spectre RF, AMS designer – Incisive (ncsim)) Vérification : Assura (DRC, LVS, QRC) Design numérique A la demande Licences Industrielles PCB ALLEGRO (schématique, layout, package Designer) ALTIUM + un responsable IT dédié au setup et support Pack licence GIP MIND

Offre de service pour la valorisation Estimation du cout de la prestation (licences) Fonction du temps nécessaire à l’industrialisation et des licences utilisées (cohérence avec la complexité du produit) typiquement de 1 à 3 mois (ASIC) beaucoup moins pour PCB L’offre sera moins élevée que celle de CADENCE (MIND amorti déjà les licences pour ses besoins) Le laboratoire disposera d’une facture prouvant que des licences industrielles ont été utilisées !

17 Exemple de Valorisation WEEROC Location licence ASIC à l’année Licences partagées avec MIND Accès au Crédit Impôt Recherche CPPM Industrialisation par le CPPM d’un ASIC pour imXPAD Location ponctuelle 1mois IPHC (à venir) Industrialisation design PCB Location ponctuelle 15j SpinOff du laboratoire Omega IN2P3 SpinOff du laboratoire CPPM IN2P3

18 Procédure et contacts Laboratoires/StartUp Informer en amont la Direction Technique de l’IN2P3 Définir le besoin en licences Définir le temps d’utilisation Mind 1.Recueil des besoins laboratoires/StartUp 2.Proposition offre aux laboratoires/ StartUp 3.Commande 4.Mise à disposition des jetons de licence (connexion à distance sur site sécurisé MIND) 5.Facturation Contacts Mind – Archamps (74) Bâtiment Le Salève 155, rue Ada Byron Archamps Technopôle Archamps - FRANCE

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