NA62 thermal mockups
tests Test depot parylene – Run du 19 juillet au CMi 5 um – Si Test Couper en plusieurs chips Depot sur face non polie (1 wafer) pour isolation sensor – Sensors du batch 1 Michel en cherche 2 Depot Soudure sur PCB Test epaisseur Pd (BALZERS).. Guy jeudi 19 – RF etch – Ti 20 nm – Pd 200 nm – Essai bonding et soudure Michel
Batch 3 Etat actuel LTO 1 um depose Ouverture pads dans LTO – 3136, 3333, 3356, 6395 – Voir si problemes de R parasite (Michel mesure) – Si R parasite, analyseur dimpedaance au CEM – On avise pour tout le reste du batch Metallisation 2 – On commence par tests sur Pyrex SPIDER pour SiO2 (mardi ?) 11 Ti/Au avec RF etch (BALZERS) 12 Ti/Pd avec RF etch (BALZERS 19.7 et 20.7) avec 2 wafers Si Test Wetox 1 um – Ti/Au (20/200) epaisseur a confirmer – Ti/Pd (20/…) epaisseur selon tests
Analyseur impedance CSEM Aurelie prend 2992 et – sensor + heater – mesure 2992 – A voir pour car 100 um depais
31110 on fait quoi? Frame 3 ou Frame sur chaque cote digital 1 heater ne marche (#4 et #10) – 4 rupture dans R – 10 rupture de contact entre pad et Kapton reparable?... Decoller extender, gratter la colle sur le pad On attend le retour de Jerome en Aout
considerations Pads avec ligne dacces triangulaire Separer SENSOR et HEATER sur des wafers differents – Masques a refaire Verifier channel 4 sur les masques Integration RTDs Qualite du LTO