Le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC Kadi Bouatouch, Directeur Et toute l’équipe pédagogique

Le DIPLÔME Créé en 1991 par l’IFSIC et l’UFR SPM Promotions d’au plus 96 étudiants

Les objectifs du DIPLÔME Former des ingénieurs Objectif 1 : adaptation à tout type de projet Compétences : culture scientifique et technologique solide et large Objectif 2 : aptitude à gérer et encadrer une équipe en entreprise Compétences : organisationnelle, relationnelle, budgétaire et comptable

Le recrutement du DIPLÔME En première année - L2, CPGE (dont Archimède), DUT, étrangers - Parcours Ingénieur L1-L2 En deuxième année Master 1 : maths, électronique, physique, etc.

Organigramme du DIPLÔME Direction du Diplôme K. Bouatouch Relations internationales I. Garagnon et E. Mémin Relations industrielles F. Colombel Direction des études R. Le Bouquin Communication A. Mostefaoui Recrutement A. Maddi Secrétariat B. Le Fur Options du DIIC Première année et tronc commun F. Guyomarc'h et P. Haigron Service des stages K. Guerrier Relations étudiants M. Guichaoua Option Traitement du signal et télécommunications JJ Fuchs Option Architecture des systèmes informatiques C. Wolinski Option Langages et systèmes informatiques M. Le Borgne Option Image numérique et communication E. Mémin

Les moyens humains du DIPLÔME 156 enseignants 89 permanents (2/3 IFSIC, 1/3 UFR SPM) 67 vacataires (19 chercheurs, 28 doctorants, 20 ingénieurs) 10 administratifs 6 personnels techniques Enseignants-Chercheurs et Chercheurs

Vie étudiante Association ISATI Association GAEDIIC SIME élèves ingénieurs Association GAEDIIC anciens élèves SIME type junior entreprise Synergie Ouest Forum du Grand Ouest Espace étudiant et cafétéria

Ce que les élèves apprennent Cours magistraux Travaux dirigés : exercices en petits groupes Travaux pratiques : logiciels, matériels Projets : réalisations matérielles et logicielles Stages en entreprise : France et Etranger Economie, Expression écrite orale Anglais : niveau exigé pour l’obtention du diplôme Langues optionnelles

Les 4 Options du Diplôme Architecture des Systèmes Informatiques (ARC) Image Numérique et Com. (INC) Langages et Systèmes Informatiques (LSI) Traitement du Signal et Télécom. (TST)

Quatre options pour l’industrie et la recherche Architecture des systèmes informatiques Formation rare (peut-être unique) en Bretagne et France Enseignement : logiciel et matériel Conceptions de systèmes : approche co-design Outils modernes de développement et de conception de systèmes à la disposition des étudiants

Quatre options pour l’industrie et la recherche Image numérique et communication Formation unique en Bretagne Seul cursus d'ingénieur permettant d'appréhender la globalité des métiers de l'image numérique Compétences : informatique et image Synthèse d’image, animation et réalité virtuelle Traitement et analyse d’image : 2d, 2d +t, 3d, 3d +t Communication vidéo : compression, transmission et protection de données Vision par ordinateur : active et passive

Quatre options pour l’industrie et la recherche Langages et systèmes informatiques Réseaux informatiques Systèmes d’exploitation Génie logiciel Systèmes d’information Interfaces homme-machine Bases de données et multimédia Modélisation des performances Objectif : acquérir l’autonomie technologique

Quatre options pour l’industrie et la recherche Traitement du signal et télécommunications Option généraliste Base solide en informatique Spectre large : électromagnétisme, antennes, traitement du signal, électronique, automatique, mathématiques appliquées

La formation proposée par le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC Matières scientifiques : 17 % Technologie : 57 % Culture de l’ingénieur : 26 % Économie, gestion d’entreprise, management, comptabilité Gestion de projet, normes, qualité Langues étrangères Techniques d’expression écrite et orale Stages : 1 par an Projets : 1 par an

Métiers de l’ingénieur de l’IFSIC Conception de systèmes, de circuits Intégration de systèmes Secteurs industriels: aéronautique, automobile, informatique, télécommunications Applications : télécoms, image, multimédia, informatique enfouie Codage/compression/transmission vidéo pour réseaux fixes et mobiles STIC : Sciences et Techniques de l’Information et la Communication

Le Secteur STIC en Bretagne Largement supporté par les orientations politiques régionales et nationales : Pôle de compétitivité Images et Réseaux soutenu par : France Télécom, Thomson, Alcatel, Thalès, TF1, TDF, Sagem,…), Existence de structures de formation et de recherche, Tissu dense de PME/PMI représentées par la MEITO et la technopole Rennes Atalante.

Le Secteur STIC en Bretagne Grosses Sociétés présentes dans le bassin Rennais ont implanté leurs activités de recherche et de développement : Thomson, FT, Thales, Alcatel, Canon, Mitsubishi, Texas… Plusieurs Sociétés en Ingénierie Informatique aussi actives en recherche Laboratoires de Recherche : IRISA, IETR, LTSI

Le Secteur STIC en Bretagne Tissu Industriel : Très varié dans la forme des entreprises : Multinationales : Canon, Texas Nationales : Thomson, FT, Thales, Alcatel, AQL Locales : Edixia-Astellia, Retis, Archivideo Activités principales : Téléphonie Mobile Services de Communications Télévision Numérique Multimédia et Technologies Logicielles Sécurité des Systèmes d ’Information

Position du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC par rapport aux Tissu Industriel et Etablissements de Recherche Tissu industriel et qualité des établissements de recherche publics et privés dans le domaine des STIC : Important dans le bassin rennais et en Bretagne Le diplôme d’ingénieur de l’IFSIC exploite efficacement cet environnement Il répond aux objectifs régionaux et nationaux

Positionnement du Diplôme par rapport au tissu industriel et de recherche Transmission optique haut débit : ENSSAT, ENIB et ENST Bretagne Techniques radio, télécoms - image et multimédia, réseaux Internet de nouvelle génération, sécurité des systèmes d'informations : les programmes et objectifs du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC sont concernés.

Embauche de nos ingénieurs Premier emploi 50% à Rennes et en Bretagne 30% en région parisienne 6% à l’étranger Durée de recherche : < 3 mois pour la promotion 2004

Embauche de nos ingénieurs Plus de 90% des effectifs des promotions de 2002 et avant ont un emploi, 80% pour les effectifs de 2003 et 2004. Près de 100% des effectifs des promotions de 2000 et avant évoluaient sur des contrats de type CDI. Depuis 2001, 7% à 21% des contrats sont des CDD. Plus de 80% des diplômés évoluent dans les secteurs du logiciel, des réseaux, des télécommunications et de l’électronique. 8% que l’on retrouve dans la recherche et l’enseignement

Embauche de nos ingénieurs Répartition des postes  : analyste/architecte  11 chef/chargé          42 directeur             9 divers               29 ingénieur           427 responsable          20

Embauche de nos ingénieurs Fonctions les plus courantes Ingénieur d'études                               90 Ingénieur développement                          84 Ingénieur                                        82 Chef de projet                                   37 Ingénieur logiciel                               26 Ingénieur consultant                             22 Ingénieur recherche et développement      20 Ingénieur de recherche                           17 Ingénieur télécom                                16 Ingénieur système                                12 Thésard                                          11

Embauche de nos ingénieurs Présence à l'étranger : emplois successifs occupés      62 sur 832 anciens résidant à l'étranger     36 nombre de stages   125 en 2005 :                               11 en 2004 :                                6 en 2003 :                               5

Embauche de nos ingénieurs Groupes "connus" employant déjà nos ingénieurs : ALCATEL                     22 CAPGEMINI                    20 THOMSON/THALES              19 FRANCE TÉLÉCOM              18 TEAMLOG                     18 PHILIPS                     13 SILICOMP - AQL               11 IRISA                        10 UNILOG                        7 ST MICROELECTRONICS     6 SEMA                          6 ALTEN                         5 EDS ANSWARE                   5 NORTEL MATRA                  2 TEXAS Instruments             2 ERICSSON S.A.                 2

Le Diplôme et l’international Stages à l’étranger : en augmentation Accueil d’étudiants étrangers ERASMUS Envoi d’étudiants du diplôme d’ingénieur de l’IFSIC : ERASMUS Accueil d’étudiants étrangers hors ERASMUS

Le Diplôme et l’international Entre 2001 et 2006 Étudiants de l’IFSIC partis à l’étranger : 35 Étudiants étrangers accueillis à l’IFSIC : 40

Le Diplôme et l’international Ouverture vers l’Europe : directions choisies par l’UE Ouverture vers l’international Les entreprises françaises ont des filiales et des partenaires à l’étranger

Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine informatique Belgique : Université Catholique de Louvain Allemagne : Würzburg Fachhochschule Espagne : Université Polytechnique deBarcelone Bilbao Univ. Pais Vasco Polytechnic university of Cartagena Valladolid Univ Univ de Narvarre (Pampelune) Irlande : Dublin Univ. Trinity College Tralee

Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine informatique Italie : Universita degli Studi di Verona Royaume-Uni : Belfast Queen's Univ. Newcastle upon Tyne Univ Portsmouth Pologne Institut Polytechnique de Varsovie Suède Université de Lundt Equipes associées à l'équipe SIAMES (IRISA) : Cotutelles de thèse, échanges d'enseignants, échanges de stages University of Central Florida, Orlando Université de Prague

Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine électronique Belgique : Université Catholique de Louvain (Physique) Allemagne : Bonn R.F.W. Univ.(Physique) Chemnitz T.U. (Electronique) Erlangen F.A. Universität ( Physique) Christian-Albrechts-Universitat zu Kiel (Physique, GE)) Ulm Universitat (Physique) Westfälische Wilhelms -Universität Munster (Physique) Espagne : Vigo (GE) Zaragosa Univ. (Phys) Finlande : University of Joensuu (Physique) Oulu (GE) Italie : Politecnico di Milano (Electronique) Universita di Torino (Chimie)

Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine électronique Malte : University of Malta (GE, physique) Pologne: Warszawska Politechnika (GE, Physique) Poznan (Physique) Portugal: Lisbonne Sup. Tech. (Electronique) Roumanie: Faculté d'ingénierie de Sibiu (Electronique) Suède: Lund Univ. (Physique) Royaume-Uni : Belfast Queen's Univ. (Physique) Exeter Univ. (Physique) Sheffield Univ. (electronique)

Fin de l’exposé Merci

Exemples de projets Projets réalisés par les élèves ingénieurs

SYSTÈME DE TÉLÉSURVEILLANCE : DIIC2 TST Année 2004-2005 Projet de Synthèse DIIC 2 TST OBJECTIF : Réaliser un système qui doit identifier dans quelle pièce il y a eu une intrusion. Bâtiment à surveiller Récepteur / Centrale d’alarme Détecteur de présence Émetteurs Processeur DSP FPGA Matériel : FPGA (élément programmable), DSP TMS320C54X, émetteur / récepteur 868,35 MHz. Fonctions :, codage (codes pseudo-aléatoires), corrélation, modulation / démodulation FSK. Fournitures : démonstrateur, rapport, présentation. Bruit Détection Codage Modulation Émission Démodulation Réception Exploitation du Signal (Fausse alarme, bruit) Mouvement Alarme

Ballade dans une image : DIIC2 INC Photographie prise à l’aide d’un appareil Traitement Extraction d’information en 3D Ballade dans l’image Rendu de la scène depuis un autre point de vue Photographie originale

Diffusion Sous-Surfacique Etude de la Diffusion Sous-Surfacique Exemple de stage réalisé aux Etats Unis et présenté le 15 Septembre 2005

Motivations du stage C'est l'étude des interactions lumière/matière. - Le rendu réaliste d'images de synthèse : C'est l'étude des interactions lumière/matière. - La diffusion sous-surfacique est un phénomène omniprésent : - Atmosphère - Marbre - Peau - Bougie Les matériaux qui diffusent de la lumière sont multiples. Il est donc important de pouvoir les simuler rapidement et de façon réaliste

Réflection spéculaire seule Géométrie Avec diffusion sous surfacique Diffusion sous surfacique amplifiée

Résultats additionnels

Conception et réalisation d'une station de réception des données météo par satellite

Antenne céramique double bande Murata Téléphonie mobile Le Nokia 3210 et son antenne Antenne imprimée Antenne céramique double bande Murata

Radar de cuve à 10 GHz faible coût Spécifications Techniques Bande : 9.2-10.2 GHZ Ouverture identique dans tous les plans : 10° Portée : 40 m avec une résolution <0.1 mm

Quelques projets en ARC Préparations par mini-projets :

Conception logicielle et matérielle d’un décodeur MP3 sur la plate-forme NIOS-Stratix

Chaîne de décodage MP3 Tâche 1 Tâche 2 Tâche 3 Tâche 4