GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE1 Le Sans-Plomb: Conséquence de deux Directives  Directive 2000/53/CE- VHU 1er Juillet 2003 : Les matériaux et les composants des véhicules ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium ou de chrome hexavalent, SAUF EXEMPTION par ex. pour les ‘soudures dans les plaquettes à circuits électroniques et autres applications électriques’.  Directive 2002/95/CE- RoHS 1er juillet 2006: Les nouveaux EEE mis sur le marché ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium, de chrome hexavalent, de PBB ni de PBDE, SAUF EXEMPTION par ex. pour les ‘soudures dans les serveurs, équipements d’infrastructures télécoms’.

GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE2 Le Sans-Plomb: Directive VHU  Directive 2000/53/CE- VHU 1er Juillet 2003 : Les matériaux et les composants des véhicules ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium ou de chrome hexavalent, SAUF EXEMPTION pour les ‘soudures dans les plaquettes à circuits électroniques et autres applications électriques’. MAIS démontage requis si le seuil de 60 g de Plomb est dépassé : si on veut éviter les coûts de démontage, il faut passer au ‘sans-plomb’, et alors… Une valeur maximale de concentration de 0.1% en poids de Plomb est tolérée dans un matériau homogène, pour autant qu’il n’ait pas été introduit intentionnellement ?!!

GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE3 Le Sans-Plomb: Directive RoHS  Directive 2002/95/CE- RoHS 1er juillet 2006: Les nouveaux EEE mis sur le marché ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium, de chrome hexavalent, de PBB ni de PBDE. Cependant, “A maximum concentration value of 0.1% by weight in homogenous materials for lead, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls (PBB) and polybrominated diphenyl ethers (PBDE) and of 0.01 weight in homogenous materials for cadmium shall be tolerated. Homogenous material means a unit that can not be mechanically disjointed in single materials.” ( Proposition de la Commission – Janvier 2004 )

GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE4 Le Sans-Plomb: Remarques  Directive VHU : Valeur max.de concentration tolérée rapportée au ‘matériau homogène’ Pas de définition du ‘matériau homogène’ Introduction intentionnelle de Pb non vérifiable après assemblage  Directive RoHS : Valeur max.de concentration tolérée rapportée au ‘matériau homogène’ Définition peu claire du ‘matériau homogène’ Proposition d’un “Guide” par plusieurs organisations professionnelles européennes ⇨ les composants seraient considérés comme des “unit” ( Approbation 4 Q 04 ?)

GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE5 Le Sans-Plomb: La ‘soudure’  La ‘soudure Sans Plomb’ : Consensus international pour SnAgCu MAIS Température de fusion 217°C  Première conséquence pour les composants : Les composants électroniques devront résister à des températures de 245°C à 260°C lors du montage sur PCB (refusion ou vague)

GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE6 Composants passifs: ’Pb or not Pb’ ?  Le Plomb dans les composants passifs : Finitions SnPb (93/7) sur les contacts -condensateurs, résistances, connecteurs,…- ex: 100 mg de Pb sur un connecteur 96 points (M+F) Finitions SnPb (63/37) sur connecteurs ‘press-fit’ Billes SnPb sur connecteurs BGA Finitions SnPb (63/37) sur certains circuits imprimés  Composants passifs ‘Sans Plomb’: Finitions Sn Mat sur sous-couche Ni Billes SnAgCu Finitions Sn pur pour connecteurs ‘press-fit’ Finitions Sn chimique et autres sur circuits imprimés

GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE7 Le Sans-Plomb: Le choix des composants passifs  Directives : Absence de clarté et temps compté ont poussé au choix du ‘sans plomb’ pour les composants. A noter, que les finitions SnPb 93/7 pouvaient être conservées : pendant plusieurs années, elles ont été utilisées avec de la soudure ‘sans plomb’ au Japon. Ces finitions ont l’avantage de rendre très rare le phénomène des ‘Whiskers’.  Deuxième conséquence pour les composants : Maîtriser le phénomène ‘Whiskers’.

GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE8 Le Sans-Plomb: Impact sur les composants passifs  Conséquences industrielles Une seule ligne de finition, sauf si centre de production dédié à des équipements exemptés. Passage au sans plomb terminé fin 2004 Tenue en température exigeant de nouvelles résines et parfois de nouveaux moules ( connecteurs ). Whiskers : Pas encore de normes, mais des recommandations.  Conséquences logistiques Gestion des P/ N en fonction de la compatibilité ou non avec les procédés d’assemblage ‘avec’ ou ‘sans plomb’.

GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE9 Le Sans-Plomb: Impact sur la filière électronique  Dialogue nécessaire : Suivre l’évolution des normes internationales et des recommandations sur le ‘Sans Plomb’ *niveau législatif : Autres pays… *niveau technique : Tests… *niveau logistique : ‘Material Declarations’…