Vision dAtmel sur les objets communicants Peter Bishop CREMSI: Objets Communicants Les perspectives de développement vues par les industriels de la Microélectronique.

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Transcription de la présentation:

Vision dAtmel sur les objets communicants Peter Bishop CREMSI: Objets Communicants Les perspectives de développement vues par les industriels de la Microélectronique

Vision dAtmel sur les objets communicants 28 Septembre Agenda Les perspectives Un scenario typique Larchitecture globale Les technologies associées Lintégration en 3 dimensions Les défis

Vision dAtmel sur les objets communicants 28 Septembre Les perspectives Les objets communicants (capteurs/actionneurs) seront: Miniscules Liés par radio Autonomes Sécurisés Chacun dédié à un but spécifique Bon marché … et partout Leurs applications seront dans: Lindustrie Le transport La médecine La securité … etc.

Vision dAtmel sur les objets communicants 28 Septembre Un scenario typique Un ensemble de capteurs sans- fil qui peut être: attaché implanté avalé … etc … et qui communique avec un point daccès qui peut être: dans un hopital chez le malade au bureau dans une voiture … etc. Le point daccès peut être remplacé par un reseau

Vision dAtmel sur les objets communicants 28 Septembre Larchitecture globale Modulaire Respectant les normes de communication existantes Zigbee, Bluetooth, GPS, UWB, etc. Chaque élément fabriqué par la technologie la mieux adaptée

Vision dAtmel sur les objets communicants 28 Septembre Les technologies associées Chaque élément est fabriqué par la technologie la mieux adaptée: CMOS RF CMOS Analogique CMOS + NVM embarqué CMOS Haute tension CMOS Numerique …plus les technologies MEMS

Vision dAtmel sur les objets communicants 28 Septembre Lintégration en 3 dimensions Système-dans-un- cube Micropackaging Connexions 3D

Vision dAtmel sur les objets communicants 28 Septembre Les défis Lintégration horizontale Système-sur-puce Les technologies les mieux adaptées Lintégration verticale Micropackaging Interconnexions La récolte, stockage et gestion dénergie Loptimisation dutilisation du spectre électro- magnétique Lintégration des nouvelles technologies: MEMS Technologies NVM: MRAM, etc.