Page1

TELEPH est à même de répondre à toutes les exigences du tissu industriel en matière d'électronique et d'automatisme TELEPH, reconnue par son savoir-faire professionnel, sa réactivité, sa flexibilité,  vous apporte en un seul lieu tous les services dont vous avez besoin. Page2

Depuis 1983, TELEPH met à la disposition de sa clientèle un partenaire capable de s'adapter à un besoin global ou ponctuel. TELEPH offre des compétences et des services axés sur la conception et la réalisation de produits prototypes ou de petites séries tels que : Etude CAO/DAO Réalisation sur site de circuits imprimés, multicouches, flex-rigide, trous borgnes, trous métallisés, enterrés Câblage, composants traversants, CMS, BGA Etude d'automatisme, développement sur microcontrôleur, systèmes bancs de tests Montage de racks Approvisionnement en composants Tests TELEPH, reconnue par son savoir-faire professionnel, sa réactivité, sa flexibilité, vous apporte en un seul lieu tous les services dont vous avez besoin : Etude et CAO Circuits imprimés Câblage Produits spécifiques Page3

Politique qualité Notre politique s'appuie sur les principes suivants, que nous mettons en oeuvre pour mieux satisfaire nos clients : Respect des besoins exprimés : Les besoins de nos clients doivent être convenablement traduits en terme technique et financier. Une prestation conforme aux besoins exprimés en particulier en termes de respect des délais, de la conformité technique aux exigences, des coûts. Assistance technique : Un accompagnement technique de qualité sur des choix de matériaux, de produits ou de procédés.  Une bonne prise en compte de l'évolution des demandes supplémentaires en cours de réalisation. Disponibilité et réactivité : Une bonne disponibilité et réactivité des différents intervenants. Moyens de fabrication : Un parc machine correctement maintenu et constamment réactualisé pour répondre aux contraintes toujours croissantes de l'électronique moderne.

LE CIRCUIT IMPRIME

Demande de prix SOCIETE : ………………………… Nom / Prénom : ………………………………… ADRESSE : ………………………………………………………………………………… ……………………………………… PAYS : …………………………………………  : …………………………………  : ………………………………… E-MAIL : …………………………………………… Etes-vous client TELEPH ?  oui  non ________________________________________ Référence dossier : …………………………… Type de CIP : ……………………………………………… Nombre de couche(s) : …………… Matière :  FR4 Autre : ……………………………… Epaisseur :  16/10ème Autre : ……………………………… Classe :  4 Autre : ……………………………… Cuivre externe :  35 µ Autre : ……………………………… Cuivre interne :  17,5 µ Autre : ……………………………… Finition :  SNPB Sélectif Autre : ……………………………… Connecteurs : OUI  NON  Nombre de dents : FC : ………. FS : …………… Vernis Epargne PI (vert) ……Face(s) Autre(s) : ………………………………… Vernis Pelable (bleu) ……Face(s) Autre(s) : ………………………………… Sérigraphie blanche :  FS  FC Autre(s) : ………………………………… Homologation :  UL  LOGO  Date / Code Autre(s) : …………… Dimension du CIP : ……………… x ……………… (mm) Mise en plaque :  Dimension du FLAN : …… x ……(mm) Nombre / plaque : …… x …… Découpe :  unitaire  rainurage  auto cassant Test électrique : oui non   Délais (jours ouvrés) : ……………… Quantité : ……………… _______________________________________  DOCUMENTS  Film(s) négatif(s) / positif(s)  E-mail  Disquette(s) Autre(s) : ……………………… REPONSE  par E-mail  par fax  par courrier Demande de prix

Les technologies de fabrication des circuits imprimés Simple face Double face Multicouche Multicouche avec trous borgnes et/ou trous enterrés Circuits souples ou souples rigides Circuits avec drains thermique ou cuivre/ invar /cuivre Circuits hybrides Circuits hyperfréquence.

Cas particulier des cartes souples et souples rigides

Schéma des différents types de trous métallisé : Épaisseur de la carte en mm Diamètre minimum de perçage en mm <= 0.8 0.15 <= 1.6 0.35 <= 2.4 0.45 <=5 0.55

Les différents types de matériaux Constitution Propriétés mécaniques, climatiques Aptitude au process Circuit imprimé Assemblage Température max. d’utilisation (UL 796)* FR2 Papier + résine phénolique Rigide Reprise d’humidité Simple face Poinçonnable Métallisation des trous par pâte argent Tenue à un seul passage vague 105 C° FR3 Papier + résine époxy difonctionnelle Idem FR4 Tissus de verre + résine époxy difonctionnelle Bonne tenue à l’humidité Métallisable (trous) Multicouches Tenue vague + refusion 125 C° FR5 Tissus de verre + résine époxy polyfonctionnelle 170 C° CEM-1 Papier + tissus de verre + résine époxy difonctionnelle Pas de multicouches CEM-3 Feutre de verre + tissus de verre + résine époxy difonctionnelle 110/120 C° Film polyester Polyéthylène + collage cuivre Souple Très bonne tenue à l’humidité Pas de métallisation Brasage SnPb avec précautions 80/130 C° Film polymide Polyimide (kapton) + collage cuivre Souple et souple-rigide (les propriétés dépendent du collage) Métallisation possible Bonne tenue au brasage Possibilité de s’associer avec des parties rigides en verre-époxy 260 C°

Autres matériaux : - Téflon (pour application hyperfréquence) - Céramique téflon (hyperfréquence, micro-ondes, stabilité de r avec la température, possibilités de miniaturisation : r jusqu’à 10) - 25N/R04003 (pour applications hyperfréquence économiques) - Cyanate Ester - BT époxy - FR4 haut Tg jusqu’à 180°C - Verre Polyimide - Thermount

Classes de fabrication Pour une carte imprimée comportant une épargne de brasage :

Cartes Multicouches-Appartenance à une classe Du fait de l’instabilité dimensionnelle des stratifiés minces, il n’est pas toujours possible de réaliser des couches internes avec des pastilles identiques à celles réalisables sur les faces, en particulier si la carte imprimée est de grande dimension (300mm) ou si les couches sont réalisées sur un stratifié très mince. Il est conseillé d’appliquer les valeurs du tableau suivant. Dans le cas contraire les critères d’acceptation de la carte définis au tableau 7 doivent être adaptés par négociation entre fabricant et utilisateur.  

Les finitions Nature des finitions Localisation Propriétés Conditions d’emploi Sn-Pb électro fondu Pistes (y compris sous masque d’épargne), pastilles Bonne conservation de la brasabilité Mauvaise planéité des plages d’accueil Ponts de brasage possibles sous le masque de brasage pour des densités élevées Décollement du revêtement d’épargne sur les plages de masse Aspiration de la brasure des joints par les conducteurs en fusion Carte de classe 2 ou 3 Carte sans plan de masse Carte sans CMS Déconseillé Au électrolytique sur nickel électrolytique Fichier Résistance de contact faible, résistance à l’effort d’enfichage Connectique encartable Sn-Pb sélectif au trempé nivelé à chaud verticalement Surfaces à braser laissées découvertes par le revêtement d’épargne-brasage Bonne brasabilité Planéité améliorée des plages d’accueil Pas de phénomènes d’aspiration de la brasure Bonne tenue du revêtement d’épargne sur les plans de masse Carte de classe ≥4 Carte avec CMS de pas >0,5mm Carte avec plan de masse Sn-Pb sélectif au trempé nivelé à chaud horizontalement Idem mais planéité des plages un peu meilleures pour les CMS de pas ≤0,5mm Disponibilité réduite sur le marché circuit imprimé Carte avec CMS de pas ≤0,5mm Au chimique (flash or) sur nickel chimique Brasabilité acceptable en refusion et à la vague Excellent planéité des plages d’accueil Bonne disponibilité sur le marché circuit imprimé Carte avec CMS de pas ≤ 0,5mm Cuivre passivé Mauvaise tenue à l’humidité Mouillabilité de plus en plus dégradée après chaque cycle thermique du procédé d’assemblage Carte avec CMS de pas ≤0,5 mm Vérifier la comptabilité avec les procédés refusion et vague