Journée « Spatiale » 19 février 2009, APC Compétences Techniques P. DARGENT

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P31 Statistiques 2007

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P32 Statistiques 2007

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P33 Statistiques 2007 Tranches d'ages (au ) ETP 2007 Nombre de personnes AMS8, CREAM II6, EUSO1, GLAST14, LISA8, PLANCK23, SNAP-JDEM23, Total85,

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P34 Compétences dans le spatial Projets « en cours » en 2009 : FERMI (GLAST) AMS PLANCK SVOM SIMBOL-X SNAP/JDEM TARANIS LISA EUSO POLAR BPOL CREAM

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P35 Compétences dans le spatial -> Hors OGSE, EGSE, MGSE … Assurance Qualité (Notamment à l’APC) Informatique embarquée : Gestion du GPS de AMS / LPTA CPU de PLANCK / LAL Contrôle du « sorption cooler » de PLANCK / LPSC Chronométrie de GLAST / CENBG

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P36 Compétences dans le spatial Mécanique : Structure Composites du Calorimètre de GLAST / LLR Structure de l’ECAL d’AMS 2 / LAPP Électronique : Électronique de lecture de l’ECAL d’AMS2 / LAPP Électronique du « dilution cooler » de PLANCK / LPSC

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P37 Compétences pour le spatial Mécanique : Ingénierie « multi site » : Base de données commune (SmarTeam) à tous les laboratoires 5 sites (mis à jour toutes les 2 minutes) : Lyon, Marseille, Strasbourg, Orsay, Caen Accès intégré au menu de la CAO Catia Accessibilité en chargement de models (STEP,..) par le web Accessibilité en lecture seule (cotes) par le web => Bureaux d’Études « Collaboratifs »

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P38 Compétences pour le spatial Informatique : Grilles de calcul (cf. présentation « campus spatial »)

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P39 Compétences pour le spatial Microélectronique : # 60 Ingénieurs 36 « chaînes » de CAO 3 principaux « pôles » (Orsay, Lyon-Clermont, Strasbourg) Technologie 130 nm Exemple : omega.in2p3.fr

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P310 Compétences pour le spatial u Requirements for electronics – Large dynamic range (15 bits) – Auto-trigger on ½ MIP – On chip zero suppress – Front-end embedded in detector – Ultra-low power : ( « 25µW/ch) – 10 8 channels – Compactness ATLAS LAr FEB 128ch 400*500mm 1 W/ch FLC_PHY3 18ch 10*10mm 5mW/chILC : 100µW/ch W layer Si pads ASIC Basse consommation : Exemple ILC (Pôle Orsay)

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P311 Compétences pour le spatial Résistance aux radiations Module ATLAS Exemple: ATLAS au CERN (Genève) 10 8 pixels de 400 x 50 µm kGray

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P312 Compétences pour le spatial Microélectronique « de proximité » à 4 K (Bolomètres - APC)

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P313 Compétences pour le spatial Silicon Photomultiplier Integrated Read Out Chip – A-HCAL read out – Silicon PM detector – 36 channels – Charge measurement (15bits) – Time measurement (< 1ns) – many SKIROC, HARDROC, and MAROC features re-used – Submitted in june 07 u Collaboration with DESY – Production in 2009 for Eudet module

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P314 Compétences pour le spatial Application à l’imagerie ultrarapide de fluorescence et bioluminescence in vivo EB-CMOS : Comptage de photons 1000 images/sec.

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P315 Compétences pour le spatial Capteur 3D Partie digitale Techniques d’Intégration 3D Partie analogique

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P316 Compétences pour le spatial Imagerie IR Test d’une matrice HgCdTe bas bruit (2kx2k) à 77K Développement de l’électronique de lecture

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P317 Compétences pour le spatial Détection Gamma Alvéoles en composite carbone Cristaux LaBr3 Simulation thermique

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P318 Compétences pour les véhicules spatiaux (pourquoi pas ?) Ex. : Solar driven cooler, renewable energy for cooling applications Transferts thermo acoustique :

19/02/2009 Journée « Spatiale »IN2P319 Compétences pour les véhicules spatiaux (pourquoi pas ?) Source plasma à décharge micro-onde quasi-coaxiale (# 30x30 mm 2 ) Propulsion