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Silicon VIAS-Cu filled or Au filled A.Pezous CERN, 13.03.2013.

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Présentation au sujet: "Silicon VIAS-Cu filled or Au filled A.Pezous CERN, 13.03.2013."— Transcription de la présentation:

1 Silicon VIAS-Cu filled or Au filled A.Pezous CERN,

2 Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 1 Si-Wetox 1um

3 Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 2 Litho – DRIE SiO2 + Si BHF

4 Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 3 Sidewalls oxydation Sidewalls nitride deposition

5 Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 4 Bonding temporaire avec couche metallique

6 Copyright 2013 CSEM | Vias-Cu| A.Pezous | Page 5 Croissance galvanique Le contact pour la croissance galvanique se fait depuis la face arrière

7 Merci pour votre attention!


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