EDR disk - Agenda Introduction Présentation générale du MFT (Ginés) - 30’ Présentation générale du disk (Stefano) - 30’  Heat Exchanger Présentation du HE (Jean-Michel) - 20’ Optimisation et validation du HE (Emilie) - 40’ HE fabrication (Jean-Michel) - 40’ PCB Présentation générale sur le RO (Raphael) 40’ Design et réalisation des PCB (Dong) 20’ Assemblage Procédure générale d’assemblage (Stéphane) 30’ Assemblage mécanique des disques (Mériadeg) 20’ Collage des HIC au disques (Franck/Rodolphe) 40’ Métrologie des disques (Stéphane) 30’ Intégration des disques dans le cone (Mériadeg) 30’

Présentation générale du MFT (Ginés) - 30’ Le physics case Layout du détecteur Specifications et contraintes générales Organisation et planning globaux

Présentation générale du disk (Stefano) - 30’ Layout du disk (heat exchanger, PCB, disk support) Types de disk (avec/sans DC-DC, taille, type HIC, etc.) Interfaces (data, LV, back bias, cooling) Organisation WP3 (WBS, PBS, planning, risk assessment)

Présentation du HE (Jean-Michel) - 20’ Spécifications (thermiques, mécaniques, isolation électrique) Layout du HE (cold plates, Rohacell, manifold) Structure de la cold plate (carbon foil, carbon fleece, carbon ply, embedded pipes) Choix de la fibre de carbone (K13D2U vs MJ55) Choix du matériau sandwich (Rohacell vs honeycomb) Choix des manifold (design, material)

Optimisation et validation du HE (Emilie) - 40’ Contraintes thermiques (fonctionnement ALPIDE) Cadre générale simulation thermique (outils/méthodes, hypothèses) Simulation power distribution sur le chip et sur le ladder Simulation power distribution sur les disks (configuration finale) Validation de la simulation (comparaison données proto avec chaufferettes) Etudes d’optimisation Type fibre de carbone (K13D2U vs MJ55) Orientation fibre carbone Nombre et orientation tuyaux

HE fabrication (Jean-Michel) - 40’ Procédé de fabrication (description des étapes et des outils) Description des prototypes (CERN, AIC) Problèmes de fabrication (démoulage, contrôle épaisseur, intégrité tuyaux) Validation protos (planéité, tolérances mécaniques, qualité surface, homogeneité) Workflow et planning de production (avec qualification)

Présentation générale sur le RO (Raphael) 40’ Spécifications et contraintes du RO Schéma global du RO (from chip to CRU) Rôle des PCB (input/output, supply, back bias) et contraintes générales (électriques, mécaniques, interfaces) Spécificités PCB3 et PCB4 (DC-DC) Intégrité des signaux

Design et réalisation des PCB (Dong) 20’ Layout des PCB (disque par disque avec spécificités) Détails du design et optimisation (nombre couches, spec routage data/control/supply/back bias, interfaces et connecteurs) Validation de protos  Planning de production (avec qualification)

Procédure générale d’assemblage (Stéphane) 30’ Contraintes d’assemblages (positionnement, possibilité décollage, intégrité, qualification fonctionnelle) Workflow de production Assemblage mécanique des disques (Subatech) Collage des HIC (IPNL/Subatech) Métrologie des disques (Subatech) Intégration des disques dans le cone (Subatech) Sites de production (Subatech et/ou Lyon) Procédures de transport et QA

Assemblage mécanique des disques (Mériadeg) 20’ Rappel structure disque Design et optimisation mécanique disk support (choix du peek) Intégration disk support avec PCB Intégration HE et pins de positionnement Conditionnement et transport (éventuellement)

Collage des HIC au disques (Franck/Rodolphe) 40’ Contraintes de collage (thermiques, mécaniques, électriques, uniformité) Procédé de collage par robot (baseline solution) Optimisation et validation du procédé Optimisation outillage Choix de la colle (et qualité du mélange) Etude du pattern de dépôt Etude des temps de préparation et pose Mesure uniformité épaisseur sur proto Mesure tenue mécanique (peeling test) sur proto Procédé de collage manuel avec masque (backup solution) Avantages et inconvénients Modifications outillage et process de production Workflow et planning de production (avec qualification)

Métrologie des disques (Stéphane) 30’ Spécifications mécaniques et métrologiques (tolérances, précision à atteindre) Outils (Mitutoyo et software d’acquisition et automatisation) Métrologie 3D sur protos 

Intégration des disques dans le cone (Mériadeg) 30’ Structure du cone Intégration des disques sur les MB Intégration et connection des services (power supply, cooling)

Organisation Date : semaine 5 (30/01 – 03/02) Collage sur un HE Solution robot = baseline Test à réaliser Outillage : design à finaliser et fabrication Procédure à qualifier avec le robot