Atelier de Circuits Imprimés Plate-forme Mécatronique
Matériel pour réalisation du circuit imprimé
Matériel pour le montage des composants
De l’idée au circuit
CAO électronique 1 Saisie du schéma 2 Routage des pistes 3 Impression du typon sur transparent
Les UV n’attaquent pas la couche photosensible à l’endroit des pistes. Insoleuse Plaque de cuivre pré sensibilisée Une plaque de cuivre recouverte d’une couche photosensible est soumise aux UV à travers le typon. Les UV n’attaquent pas la couche photosensible à l’endroit des pistes.
Mise à jour du cuivre Le révélateur découvre le cuivre qui n’a pas été protégé des UV.
Préparation pour gravure Les pistes sont encore protégées par la couche photosensible. Ailleurs le cuivre est apparent.
Graveuse à pulvérisation verticale Le cuivre est éliminé sauf où sont les pistes encore protégées par la couche photosensible.
Etamage du cuivre Après nettoyage de la couche photosensible, le cuivre des pistes est recouvert d’étain..
Dépôt de la brasure Depuis juillet 2006, la brasure ne doit plus comporter de plomb !
Positionnement des composants Les composants montés en surfaces sont posés avec précision sur les points de brasure à l’aide du bras manipulateur.
Passage au four de refusion
Soudage des composants CMS A 235°C la brasure se liquéfie. Le four est alors arrêté.
Contrôle visuel
Contrôle sous binoculaire
Détail d’un composant CMS soudé