VI-10 Finition de surface Surface finishing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Sommaire Outlook But Étamage par refusion Métallisation sélective Étamage sélectif H.A.L. Finition nickel or Dorure électrolytique Vernis d’épargne soudure Marquage Aim Reflow tinning Selective plating Tinning H.A.L. Nickel gold finish Gold plating Solder mask Screen printing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

But Aim Assurer une bonne brasabilité des composants Prévenir de l ’oxydation du cuivre Protéger le CI contre les agressions mécaniques ou chimiques Maintenir un bon isolement des conducteurs To ensure a good solderability of the component Prevent from oxidization Prevent from mecanical and chemical damage To maintain a good insulation between signal traces La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Dépôt electro alliage Alloy electro deposit Piste de cuivre Copper trace Chaleur (220°C) Heat (220°C) La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Alliage Alloy Après refusion After reflow Piste de cuivre Copper trace La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Diagramme de l ’alliage SnPb SnPb Alloy Diagram Température (°C) Temperature (°C) 300 200 100 % Sn 50 327 232 63% 183°C Solidus Liquidus Point d’eutexie 55 75 25 Donné pour exemple, le plomb est interdit aujourd’hui Température (°C) Temperature (°C) La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Refusion alliage Alloy reflow Gamme opératoire Flow of operation Étuvage Drying Fluxage Fluxing Refroidissement Cooling Désoxydation Deoxidization Préchauffage Pre-heating Lavage Cleaning Lavage Cleaning Refusion Reflow Décontamination Decontamination La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Refusion SnPb SnPb reflow Procédé Système à chauffage infra-rouge Système à bain d ’huile Process Infrared heating system Hot oil bath system La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Métallisation Selective Selective Plating Principe : Métalliser uniquement les zones de brasage (pastilles et plages d’accueil) Principle: Only plating solder zone (pads and lands) La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Métallisation Selective Selective Plating Gamme générale Main flow of operation Elimination alliage Alloy stripping Masque de soudure Solder Mask Métallisation Plating La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Métallisation Selective Selective Plating Procédés de métallisation Etamage HAL Nickel-Or chimique Argent passivé Nickel-Or électrolytique Process of plating HAL tinning Electroless Nickel/Gold passivated silver Electroplated Nickel/gold La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Chargement Loading Fluxage Fluxing Panneau PCB Alliage Flux Alliage Flux La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Transfert Transfer Etamage Tinning Alliage Flux Flux Alliage La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Nivelage Leveling Déchargement Unloading Air chaud Hot Air Flux SnPb Flux SnPb La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Nickel/0r chimique Electroless Nickel/Gold Gamme opératoire Flow of operation Préparation Cleaner Nickelage (10µm) (10 µm)Nickel Micro gravure Microetch Dorure (0,15µm) Immersion gold Activateur Activator La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Vernis d ’épargne soudure Solder mask Process Prevent from mecanical and chemical damageTo maintain a good insulation between signal traces Prevent from « solder bridge » during soldering of components But Protéger le cuivre des agressions chimiques ou mécaniques Maintenir un bon isolement des conducteurs Éviter la formation de ponts de soudure pendant le brasage des composants La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Vernis d ’épargne soudure Solder mask Procédés Impression directe par sérigraphie Procédé par vernis photo-imageable -durcissement thermique - durcissement UV Process Direct screen printing Photosensitive solder resist process - thermal curing -UV curing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Enduction des vernis photosensibles Photosensitive Solder Mask Coating Procédés Application par sérigraphie horizontale ou verticale (« à plat » ) Application au rideau Process Horizontal or vertical screen printing Curtain coating La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions

Marquage Marking Procédés Process Impression directe par sérigraphie Encres à une ou deux composantes durcissement thermique ou UV Process Direct screen printing 1 or 2 pack inks thermal or UV curing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions