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Formation Galvanoplastie Placage Or haute vitesse et ses applications Juin 2009.

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1 Formation Galvanoplastie Placage Or haute vitesse et ses applications Juin 2009

2 2 Plating training M Cote- HS gold plating Classification placage Or Selon la norme ASTM B488-01(2006) et de la norme MIL-G B: Suivant la teneur en or dans les dépôts, on classifie les placages or en 3 types : Basé sur la dureté du dépôt,on classifie en 4 grades: Relation entre la pureté de lor et sa dureté :

3 3 Plating training M Cote- HS gold plating Classification placage Or Suivant les normes ASTM B488-01(2006) et MIL-G-45204B: La pureté du dépôt dor: Métaux non nobles en % exclus C, N, H, Na, K de 100% Pureté placage Or( analyse bains) pour atteindre la pureté du dépôt demandée, les impuretés dans le bain doivent être controlées périodiquement au labo

4 4 Plating training M Cote- HS gold plating Classification Placage Or Pureté placage Or ( analyse bains ) : Quand les impuretés dépassent les limites, il est demandé de diluer ou de changer le bain La pureté des dépôts doit être vérifié ( se référer à la procédure GS pour les détails) : 1) Plaquer 2 coupons en laiton avec un dépôt dor de 0.37grams en poids dor 2) Dissoudre le laiton et nettoyer et sécher lor 3) Dissoudre le dépôt dor dans de leau régale et analyser par AAS ou par ICP, les impuretés métalliques dans ce dépôt: - pour les bains au Cobalt : Cu, Cr, Co - pour les bains au nickel : Ag, Pb, Cd and Zn 4) Calculer la pureté de lor

5 5 Plating training M Cote- HS gold plating Classification placage or The density of Au coating : La densité de lor dépend du type de dépôt et du procédé utilisé Pour lor dur :la densité est de 16.5g/cm 3 à 17.5g/cm 3 ; Pour les or mous, la densité est de 18.5g/cm 3 à 19.3g/cm 3. Relation entre la densité du dépôt dor et le type de dépôt: A FCI, nous avons défini la densité du dépôt placage Or, pour les mesures dépaisseurs par rayons X ( x-ray) à 17.0 g/cm 3. Pour nos applications, plus de 17 g/cm 3 ( par exemple 19.3g/cm 3) nest pas permis car dans ce cas, nous déposerons plus dor sur nos produits.

6 6 Plating training M Cote- HS gold plating Classification placag eOr Basé sur létude du bain de placage Or de formulation FCI, une forte densité de courant donne une densité de dépôt plus faible

7 7 Plating training M Cote- HS gold plating Application placage Or Type III grade A (soft Au): Or à 99.9% Composants Semi conducteur Engineering nucléaire Liens Thermo-compression Liens Thermo-sonique Soudure Ultra-sons Soudabilité Application haute température Quand le type III est choisi pour la soudabilité, lépaisseur dor recommandée est de <0.5um. Ceci afin de sassurer que la teneur en or des joints de soudure est au minimum. Quand lor atteint 3% et au- delà, le joint de soudure posera un problème( cassant ). Loxydation du cobalt et du nickel peuvent rendre la soudure très difficile.

8 8 Plating training M Cote- HS gold plating Application placage or Circuits imprimés : Type I & II avec grades B & C Quand du cisaillement et détourage sont prévus, lépaisseur dor recommandé est <2.5um,afin déviter des fissures du dépôt. Type I :Au >99.7% pour utilisation générale, haute fiabilité pour contact électrique composants enroulage fil ( wire wrap). quand la soudabilité est le besoin primaire ( épaisseur <0.5um) – pas denvironnement haute température Type II :Au >99.0% : Utilisation générale, résistance à la corrosion Pas denvironnement haute température

9 9 Plating training M Cote- HS gold plating Application placage or connectors statiques séparés Type I, II, III avec grades A, B, C Epaisseurs peut être supérieure à 5um La sélection de lépaisseur et du type de placage or est fonction de la durée de vie demandée par lapplication Dans lindustrie du connecteur, la majorité des placage or est : Type I & II - placage or dur. Les dépôts de placage or dur est utilisé en majorité en connectique à cause de ses caractéristiques : faible résistance de contact et bonne transmission des signaux Une bonne déposition grâce à sa bonne ductilité; sa durée de vie importante, sa fiabilité et sa résistance au frottement.

10 10 Plating training M Cote- HS gold plating Sous couche pour placage or Le Nickel est choisi pour être la sous-couche avant le placage Or: 1.2 µm de nickel prévient la diffusion du cuivre et alliages de cuivre Le Nickel évite les remontées et la formation de dépôts mat de cuivre, pouvant remonter à travers les pores ou les angles Le Nickel est une bonne sous-couche de protection pour la surface de contact : La sous-couche de nickel peut servir de base porteuse à la couche dor pour empêcher la fissuration de lor dur et pour réduire l'usure de lor pendant les glissements de la surface de contact. Le Nickel est une bonne protection contre la La sous couche de nickel forme une couche passive doxydes qui protègent la base des pores du placage or contre lhumidité mais pas des vapeurs acides telle que le SO2 ou HCl etc.

11 11 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor L'histoire de l'électrodéposition de lor a plus de 100 ans. Il y a deux sortes de bains pour le placage Or : Bains à base de cyanures : Bain à teneur en cyanures très élevée : cyanures de sels dor à pH >9, contiennent >15g/L en cyanures de potassium La couverture et le pouvoir de pénétration est important La tolérance pour les impuretés métalliques est haute ; Hautement toxique car cyanures libres élevé Efficacité à la cathode élevée (>90%) Très bonne porosité Moins de dépôt chimique ( conversion)

12 12 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor Bain dor cyanuré avec acide citrique : le pH est 3 à 6 L'acide citrique est un neutralisant de pH. Même le pH est à 3, les sels complexés de cyanures dor sont encore stable La gamme de concentration en Au est très grande, de <1g/L jusqu'à 30g/L. Ceci dépend principalement de l'application Basse porosité et bonne résistance à la corrosion Peut être employé pour un placage or soudable Bas rendement cathodique ( environ 50~60% ) Moins toxique avec seulement quelques ppm de cyanure libre dans le bain ce type de bain cyanures et acide citrique est le plus utilisé en galvanoplastie.

13 13 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor Bain dor non cyanuré : Bain de sulfite (KAu(SO 3 ) 2 ) Pas de cyanure et pas toxique Le rendement cathodique est très élevé avec presque 100% faible porosité et excellent pouvoir de pénétration et bonne couverture du dépôt le bain n'est pas stable si trop chauffé Les sulfites seront décomposés pour produire du soufre : S2-, qui formera un précipité noir avec lor : Au2S. Ceci causera alors des pertes en or. Le processus de fabrication pour le sulfite d'or de potassium (PGS) est plus dangereux et difficile et le prix est légèrement plus cher que GPC ( gold potassium cyanide). La vitesse d'électrodéposition est inférieure à lor avec acide citrique cette application avec des sulfites est moins répandu pour le placage haute vitesse sur des connecteurs pour ces désavantages ci-dessus.

14 14 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor Dans FCI nous avons notre propre formulation de placage or, qui est employé depuis les années 1980 Processus placage or mou C'est une électrodéposition d'alliage d'AuTl pour suivre les normes ASTM ou le type MIL type I,grade B formulation de bain : Au (ajoutez en aurocyanure de K ) : 7~ 25 grammes/L Le thallium s'ajoutent sous forme TlSO4) : 22~28 ppm Acide citrique : 100 g/L Citrate de potassium : 120~150 g/L KH2PO4 40~50 g/L pH : à température ambiante Température : 55°C ~ 65°C densité 1.14~1.18 g/cm3

15 15 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor Processus dur d'Au C'est une électrodéposition d'alliage d'AuCo pour être en type II, grade C et suivre les normes ASTM ou de MIL. Formulation du bain pour application générale (immersion contrôlée, roue etc.) Au (ajoutez en aurocyanure de K : KAu(CN) 2 ) : 4~ 20 g/L Co2+ (ajoutez en CoSO4.7H2O) : 0.2~0.5 g/L Acide citrique : 100 g/L Citrate de potassium : 126 g/L pH : à température ambiante. Temp. : 55°C ~ 65°C densité : 1.12~1.20 g/cm3 Il n'y a pas de brillanteur dans cette formulation, et ainsi la finition du dépôt est semi-brillante.

16 16 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor Formulation de Bain pour FRS et pour spot plating : Au (ajoutez en aurocyanure de K : KAu(CN) 2 ) 20~30g/L Co2+ (ajoutez en CoSO4.7H2O) : 0.3 g/L Acide citrique : 60 g/L Citrate de potassium : 100 g/L pH : à température ambiante. Temp. : 60°C ~ 65°C densité : 1.110~1.14 g/cm3 Il n'y a pas de brillanteur et ainsi la finition du dépôt sera semi- brillante. Avantages importants : Moins de complexes et de plus faible densité : rendement cathodique sera meilleur forte concentration en or pour atteindre des vitesses élevées Moins de dépôt dor sur les outillages et parties nickelées ( moins de déposition chimique/conversion)

17 17 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor Points clés du contrôle du procédé : La concentration en Au peut varier dans un large éventail, qui dépend de la vitesse d'application et du type de placage prévu La concentration en Co ne doit pas être >0.7g/L sinon il y aura formation de composé CO/Au pouvant causer des pertes en or anormale Comme la finition de placage or avec la formulation FCI est semi-brillante, il nest pas recommandé dutiliser un nickel de Wood mat comme sous- couche car nous naurions pas des beaux produits ( cosmétique ) Utiliser de lacide citrique pour réduire le pH quand le pH est au-dessus de 4,5. Le pH est très important pour la couleur et la brillance de lor.

18 18 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor Points clés du contrôle des procédés : Utiliser la potasse KOH (10%) pour augmenter le pH avec une bonne agitation de bain si le pH est inférieur à 4,0 Contrôler les impuretés du bain avec la procédure GS Un niveau trop élevé dimpuretés peut causer des problèmes de soudabilité Utiliser du citrate de potassium pour augmenter la densité. Dans ce cas l'acide citrique doit être ajouter en même temps afin que le pH naugmente pas. Un préréglage fait dans un bécher au laboratoire est conseillé avant dajuster le bain principal Quand limpureté Nickel est au dessus de 1000ppm, il est recommandé demployer la résine sélective R&H IRC748 pour enlever l'impureté Nickel du bain dor et pour prolonger la durée de vie du bain. En employant IRC748 pour traiter le bain dor, la résine doit être recyclée avec de leau déminéralisée pour rincer les résines poreuses contenant de lor Pour réduire au minimum lentrainement des solutions dor, il est recommandé de procéder au rinçage cascade ( les rinçages font les niveaux des bains précédents). En raison de la formation rapide dalgues et de champignons avec des bains dor à lacide citrique, les rinçages doivent être chauffés à 60ºC pour éliminer cette formation fongique et pour ne pas souiller les bains.

19 19 Plating training M Cote- HS gold plating Chimie des bains dor Points clés du contrôle des procédés : Pour s'assurer de meilleures capabilités du procédé en terme de stabilité des épaisseurs, on recommande d'employer des pompes doseuses pour maintenir une concentration en or dans les bains. Lajout se faisant en fonction des Ampères/heure Quand la densité du bain est trop forte, l'efficacité d'électrodéposition diminue. Il est nécessaire de diluer ou de changer le vieux bain quand la densité arrive à sa limite supérieure Périodiquement le traitement sur cartouche de charbon est nécessaire pour réduire au minimum la contamination organique Pour le bain dor à base dacide citrique, des anode en titane et oxydes de Ir O peuvent être employées pour remplacer l'anode en titane platinée (meilleur coût de pièce de rechange)

20 20 Plating training M Cote- HS gold plating Problème de conversion or La bain dor à lacide citrique n'est pas très stable sous forte agitation et va former un dépôt chimique ( conversion de lor) sur les surfaces des outillages, plus spécialement pour les techniques de spot et de FRS. Cette conversion de lor est également constatée sur le nickel des produits. Cette déposition chimique de lor aura les conséquences suivantes : Perte additionnelle dor L'épaisseur dor insuffisante due à la perte de courant Pas dor ou moins dor électrodéposé suite à un bouchage des trous dinjection des outillages Mauvaise adhésion de létain ou étain-plomb sur des zones ou lor sest déposé chimiquement sur le nickel temps darrêt supplémentaire pour dédorer les outillages

21 21 Plating training M Cote- HS gold plating Problème de conversion or La solution pour réduire au minimum le problème de conversion de lor surface lisse des outillages Réduisez au minimum les frottements des produits sur les outillages Maintenez un pH élevé >4.3 Maintenez une densité aussi bas que possible du bain Le fait dajouter du KCN dans le bain dor, réduira de manière significative le problème de conversion de lor. Tandis que trop de KCN peut causer la baisse de rendement cathodique ( attention aussi au danger de ce produit toxique) Différentes formulations de bains auront un impact différent pour la conversion de lor, aussi il est nécessaire de choisir un bain dor performant pour les techniques de spot et de FRS.

22 22 Plating training M Cote- HS gold plating Classification du placage or: conversion chimique Comparaison de la formulation de bains dor face à la conversion de lor : L'épaisseur de conversion dor sur le nickel pour plusieurs bains dor : JP K-186SB, Au dur formulation FCI et R et H CS-200

23 23 Plating training M Cote- HS gold plating Problème de conversion de lor Comparaison de différente formulations da bains dor face à la conversion chimique : Analyse de la conversion de lor sur le nickel par dédorage : R&H CS-200 d, JP K-186SB, et formulation FCI ont montré une bonne performance équivalente. 30 secondes et 3min. bande nickelée de 1 mètre immergée avec forte agitation strippage de l'or Analyse d'or par AAS (même dilution)

24 24 Plating training M Cote- HS gold plating Récupération de lor L'Au est un métal précieux et l'utilisation de lor et le management de FCI se concentre sur le contrôle de lutilisation de lor commande. Un bon management de récupération de lor doit être en place sur chaque site FCI de façon à minimiser les pertes dor. Les méthodes principales de récupération en galvanoplastie : La récupération des cathodes provenant de lélectrolyse des bains de rinçages or.Ainsi la concentration dans les bains de rinçages est inférieur à 5 ppm. Ceci évitera des pertes dor par les rinçages. électrolyse de bains de solutions dor en dehors des lignes de TS ( rinçages, vieux bains, solution de strippage, solution de lavage etc … ) Système de rétablissement de résine d'Au pour récupérer l'Au du rinçage et de l'eau d'épurateur. Système de récupération de lor par passage sur des résines échangeuses dions ( solutions faiblement chargée et solution lavage des laveurs à gaz)

25 25 Plating training M Cote- HS gold plating Récupération de lor Le raffinage de lor est une activité importante pour récupérer lor. Ceci fait partie de la « gold balance «. Les rebuts ( scraps) suivants dor doivent être raffinés : Cathode provenant des électrolyseurs dor Résine or filtres et tampons ( brush plating) Pépites dor provenant des outillages et du laboratoire Les rebuts des lignes de galvanoplastie ( règlages, échantillons, mauvais produits). Ceux provenant du découpage et assemblage sont aussi à inclure dans la récupération)


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