Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 1 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Temperature-Power Consumption Relationship and Hot-spot Migration for FPGA-based System Xun Zhang, Pierre Leray SUPELEC/IETR, Rennes, France Signal, Communication and Embedded Electronics Team supported by Motorola Foundation
Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 2 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Outline 1.Context & Motivation 2.Power consumption & temperature 3.Die temperature measurement 4.Architectural changes 5.Future Works
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Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 4 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov 3% of the world-wide energy is consumed by the ICT infrastructure which causes about 2% of the world-wide CO 2 emissions [1] ICT carbon footprint is comparable to the world-wide CO 2 emissions by airplanes or one quarter of the world-wide CO 2 emissions by cars. [1] Context & Motivation (1) CO 2 reduction at two levels: To reduce the ICT emission itself Use ICT to reduce emission of other human activities (transport, tele- working, e-commerce,…..)
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Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 7 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Outline 1.Context & Motivation 2.Power consumption & temperature 3.Die temperature measurement 4.Architectural changes 5.Future Works
Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 8 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Power Dissipation Minimize I leak by: –Reducing operating voltage –Fewer leaking transistors –Reduce transistor leakage Minimize I switch by: –Reducing operating voltage –Less switching cap –Less switching activity Total Power Dissipation Total Power Dissipation Dynamic Power Dissipation Static Power Dissipation Total Power Dissipation Total Power Dissipation Switching Power Dissipation Switching Power Dissipation Leakage Power Dissipation Leakage Power Dissipation I leak I switch
Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 9 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Dynamic Power dissipation Dynamic power – Average dynamic power (logic gate) Dynamic power is relatively insensitive to temperature C wire C diff αα C L : load capacitance α: switching activity f: system frequency
Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 10 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Static Power Dissipation(cont.) Static power –Leakage components Sub-threshold leakage (I sub ) Gate direct-tunneling leakage (I gate ) Gate DrainSource I sub I gate Static power relates directly to temperature
Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 11 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Effect of Die temperature Lifetime –Exponential degradation Static power –Exponential increase Circuit delay Simulation on Virtex-5 FPGA plate-formMTTF vs Junction temperature
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Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 13 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Temperature and Power consumption Max. Temp. is produced during running time Max.Temp. determines cooling system’s performance
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Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 18 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov temperature on different sensor position Local heat propriety Local thermal characteristic (2)
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Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 22 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Hots-pot migration Two identify PEs; Alternate function on different switching frequencies; 1 Hz, ½ Hz, and 1/3 Hz Thermal sensor placement;
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Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 27 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Thermal management for SoC Design Thermal information helps to build a thermal modelling location working frequency power consumption …. Thermal information helps to build a thermal modelling location working frequency power consumption …. Time T °C T0T0 Max. Temperature Configuration contraint Configuration rate =f(T0, Pconfig)
Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 28 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Software management policies Hardware management policies Software management policies Hardware management policies Thermal management for SoC Design Dynamic time part: make a decision to apply one of the predefined sets found in part one. For required system performance and power economics; make a decision to choose a location to apply hotspot migration Design-time part: Optimal set of frequencies, parallelism levels for the PE for different working condition
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Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 33 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Thermal issues in FPGAs will grow as more and more hard blocks are added to the FPGA fabric; A reduction of few degrees in die temperature could have a high impact on the lifetime, reliability and leakage power of the device, but also cooling system; Our Digital thermal sensor has shown a flexibility solution to identify local thermal propriety; Potential ability to use Dynamic Partial Reconfiguration; Tutorial : thermal sensor implementation; Summary
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Green Workshop – 06 November 2009 IETR - INSTITUT D’ÉLECTRONIQUE ET DE TÉLÉCOMMUNICATIONS DE RENNES Une grande école d’ingénieurs au cœur des sciences de l’information, de l’énergie et des systèmes 36 Xun ZHANG, Séminaire 18.nov Configuration process ID Computing dateT(1..0)
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