VI-5 Renforts électrolytiques Electro plating La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Renforts électrolytiques Electro plating Principe Cuivrage Dépôt d ’étain Dorure Contrôles Principle Copper plating Tin plating Gold plating Inspections La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle Electrolyte (ions métal) Electrolyte (metal ions) Redresseur Rectifier + - Anode (métal) Anode (metal) Cathode La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle Réactions chimiques Anode : métal - électrons => ions métal Cathode : ions métal + électrons => métal Chemical reactions : Anode : metal - electrons => metal ions Cathode : metal ions + electrons => metal La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle Ex. : cuivrage au sulfate Cu++SO4- - Anode : Cu - 2e => Cu++ Cathode : Cu++ + 2e => Cu Ex. : Copper sulphate plating Cu++SO4- - Anode : Cu - 2e => Cu++ Cathode : Cu++ + 2e => Cu La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle Ex. dépôt de cuivre : A = 63,5 g n = 2 d = 8,96 J = 2 A/dm² Vd = 0,44 µm/mn Ex. copper deposition : A = 63,5 g n = 2 d = 8,96 J = 2 A/dm² Vd = 0,44 µm/mn La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Métallisation électrolytique Electro-plating Gamme opératoire Operation flow Dégraissage Cleaning Activation Microgravure Micro-etch Cuivrage Copper bath La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Cuivrage électrolytique Copper electro-plating Composition d ’un bain Bath composition - Sulfate de cuivre => ions Cuivre - Acide sulfurique => conductivité - Chlorure de sodium, Additif => brillanteur - Copper sulphate => Copper ions - Sulfuric acid => conductivité - Sodium chloride, Additifve => give shiny aspect La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Cuivrage électrolytique Copper electro-plating Equipements Equipments - Anodes :cuivre au phosphore en sac polypropylène - Crochets en titane - Bullage - Filtration - Agitation - Redresseur (J  2 A/dm²) - Anodes : phosphorous copper with polypropylene bags - titanium hooks - air insufllation - Filtration - Agitation - Rectifier (J  2 A/dm²) La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Dépot étain Tin plating Composition d ’un bain Bath composition - Fluoborate d ’étain - Acide fluoborique - Acide borique - Additif - Tin fluborate - Fluoboric acid - Boric acid - Additive La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Dépot étain-plomb Tin-lead plating Equipements Equipments - Anodes :63% Sn-37% Pb en sac polypropylène - Crochets en acier inox plastifié - Filtration - Agitation - Redresseur (J  1,8 A/dm²) - Anodes : 63% Sn-37% Pb with polypropylene bags - plastified inox steel hooks - Filtration - Agitation - Rectifier (J  1.8 A/dm²) La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Dorure Gold plating Composition d ’un bain Bath composition - Cyanure d ’or - Cyanure de potassium - Cobalt ou nickel - Additif teneur en or  4g/l pré-dorure conseillée très toxique ! - Gold cyanide - Potassium cyanide - Cobalt or nickel - Additive Gold content  4g/l pre-plating recommended very poison bath ! La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Dorure Gold plating Equipements Equipments - Anodes :titane platiné - Aspiration - Filtration - Agitation - chauffage (60°C) - Redresseur (J  0,25 A/dm²) - Anodes : platinum plated titanium - air extraction - Filtration - Agitation - heating (-60°C) - Rectifier (J  1.8 A/dm²) La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Contrôles des bains Bath control Cellule de Hull Hull cell Anode (+) Cathode ( -) Electrolyte La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Contrôles des bains Bath control Cellule de Hull :essai Hull cell :test J fort J faible J moyen La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques

Contrôles de la métallisation Plating inspection Contrôle micrographique sur échantillon Micrographic control on test sample La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques