Problématique d’exportation vers la chine

Présentation au sujet: "Problématique d’exportation vers la chine"— Transcription de la présentation:

1 Problématique d’exportation vers la chine
10/09/2013 1

2 Classification des items US
Rappels de la classification avant 2013: ITAR : demande de License d’exportation nécessaire. Refusé en cas d’exportation vers la chine EAR ECCN : demande de License d’exportation nécessaire. Accepté en cas d’exportation vers la chine selon l’application. EAR99 : aucune License d’exportation nécessaire Règle des minimis : en dessous de 10% d’item soumis à License, un équipement peut être exporté sans demande de License. Interprétation des nouveaux textes de loi: ITAR : devient une sous catégorie de l’EAR ECCN: EAR ECCN-600 EAR ECCN : demande de License d’exportation nécessaire. Refusé en cas d’exportation vers la chine Règle des minimis : supprimé pour le militaire et le spatial Par ailleurs, le gouvernement américain a déjà changé la classification de certains items selon leur aspect stratégique. L’aspect rétroactif de ces changements est techniquement difficile à mettre en place compte tenu des volumes et des divers circuits d’approvisionnement (brokers…) mais les nouveaux textes précisent que la rétroactivité est désormais systématique et nécessite une régularisation de la part du propriétaire de l’item (changeant de catégorie). 2

3 La démarche SVOM Passer en revue la liste des composants des électroniques définies à ce jour; vérifier qu’il n’y a aucun composant de la classe EAR ECCN-600 (ancien ITAR et EAR-ECCN); voir planches suivantes ! Pour tout composant US identifié (i.e. classe EAR99) chercher un remplaçant non US et analyser les impacts de cette substitution Pour les équipements qui donneront lieu à consultation industrielle (VHF bord, FCU), envisager des clauses contractuelles interdisant l’usage de tout composant US et, dans l’hypothèse d’impossibilité, prévoir un mécanisme dérogatoire avec approbation du CNES Pour les matériaux et procédés, suivre la même démarche (identification des matériaux interdits dans les équipements déjà conçus, changement de matériaux si pb avéré, contrôle des futurs développements)

4 Etat de définition des électroniques de la FPL
Instrument / éqt Electronique Status ECLAIRs ELS Niveau BBM - Définition stable (fin de phase B) UGTS Niveau BBM - Définition stable (fin de phase B) UTS + UGD MXT FEE Niveau BBM - Définition stable DPU Concept basé sur ancien UGD VHF bord émetteur FCU Niveau BBM – basé sur carte CPU_GEN

5 Liste composant préliminaire
DPIX/ELS ECLAIRs Famille Fabricants Type Spec d’appro Origine Classification US Alternative non US 01-Condensateur AVX EUROFARAD KEMET Céramique ESCC MIL-PRF EU US NA EAR99 AVX / EROFARAD 02-Connecteur HYPERTAC C&K AXON ITT CANON REYNOLDS Coax HT EAR ECCN GLENAIR (EU) 03-Oscillateur RAKON TEMEX 04-Diode MICROSEMI STM 10-Resistance VISHAY DALE OHMITE RICA HT COTS ? VISHAY SFERNICE VISHAY SFERNICE: HTS 11-Thermistance BETATHERM ROSEMOUNT Sonde PT IST (COTS) 12-Transistor INTER RECT MOSFET STM / SEMELAB 14-Fils et câbles 14-Transfo MICROSPIRE 18-Opto ACRORAD AVAGO JPN Opto ISOCOM 5

6 Liste composant préliminaire
DPIX/ELS ECLAIRs Famille 08-Microcircuit Type Fabricants Spec d’appro Origine Classification US Alternative non US EEPROM ATMEL ESCC EU NA FPGA REF AD580 ANALOG DEVICE MIL-PRF US EAR99 STM RHF1009 SONDE TEMP AD590 Thermistance BETATHERM ADC AD7892 EAR ECCN STM RHF1201 DAC DAC08 STM DAC16 MUX DG508 STM HCC4051 AOP AD847 STM RHF330 AOP AMP01 STM RHF43B AOP AMP03 AOP OP400 STM RHF484 AOP OP27 AOP LM124 NATIONAL REG LM117 STM RHFL4913 PWM UC1843 TEXAS STM ST1843 LVDS SNJ55LVDS31 STM RHLVDS31 LVDS SNJ55LVDS32 STM RHLVDS32 6

7 Liste composant préliminaire
FEEU MXT Famille Fabricants Type Spec d’appro Origine Classification US Alternative non US 01-Condensateur AVX EUROFARAD KEMET Céramique ESCC MIL-PRF EU US NA EAR99 AVX / EROFARAD 02-Connecteur C&K AXON ITT CANON 03-Oscillateur RAKON 04-Diode MICROSEMI STM 10-Resistance VISHAY DALE VISHAY SFERNICE 11-Thermistance BETATHERM ROSEMOUNT Sonde PT IST (COTS) 12-Transistor INTER RECT MOSFET COTS ? EAR ECCN STM / SEMELAB 14-Fils et câbles 14-Transfo MICROSPIRE 18-Opto 7

8 Liste composant préliminaire
FEEU MXT Famille 08-Microcircuit Type Fabricants Spec d’appro Origine Classification US Alternative non US EEPROM ATMEL ESCC EU NA FPGA SRAM REF REF02S ANALOG DEVICE MIL-PRF US EAR99 STM RHF1009 SONDE TEMP AD590 Thermistance BETATHERM ADC ADC128S EAR ECCN STM RHF1401+MUX DAC DAC121S NATIONAL STM DAC16 MUX ADG201S STM HCC4053 AOP OP484 STM LF147 (COTS) AOP OP400 AOP RHF484 STM AOP AD8138 STM RHF310 AOP AD844 DRIVER ISL7457 INTERSIL STM PM-4424 REG RHFL4913 REG RHFL7913 LVDS SNJ55LVDS31 TEXAS STM RHLVDS31 LVDS SNJ55LVDS32 STM RHLVDS32 8

9 Liste composant préliminaire
UTS ECLAIRs Famille Fabricants Type Spec d’appro Origine Classification US Alternative non US 01-Condensateur AVX ESCC EU NA 02-Connecteur HYPERTAC C&K 03-Oscillateur RAKON 04-Diode 10-Resistance VISHAY SFERNICE 11-Thermistance 12-Transistor 14-Fils et câbles 14-Transfo 18-Opto 9

10 Liste composant préliminaire
UTS ECLAIRs Famille 08-Microcircuit Type Fabricants Spec d’appro Origine Classification US Alternative non US EEPROM FPGA ATMEL ESCC EU NA EEPROM PROC 3Dplus FPGA PROC SDRAM SONDE TEMP AD590 ANALOG DEVICE MIL-PRF US EAR99 Thermistance BETATHERM ADC RHF1201 STM MUX HCC4051 LOGICS AOP OP484 STM RHF484 POL REG RHFL4913 LVDS SNJ55LVDS31 TEXAS STM RHLVDS31 LVDS SNJ55LVDS32 STM RHLVDS32 10

11 Materiaux et licences d’export
Analyses de la DML RDP (et nouveau masque) : Materiaux Utilisation Licence d’export Commentaires Albemet Plateau froid EAR ECCN Remplacement par aluminum (impact masse, thermique, structure) MLI kapton(SiO2)/ mylar /netting Thermal cover EAR 1A003 EAR1A003 en cours d’instruction High Voltage Coaxial/Shielded Cable TXG, ELS EAR99 Version commerciale EAR99 + qualif ou Solution axon/Radial en instruction EG8050 XRDPIX–detector glue OK- recherche de solution non US Soft solder Sn62Pb36Ag2 Components mounting Polyimide Nelco PCB UGD (Steel) Cho-therm 1671 TXG, DPIX TBC Attente réponse IRAP Scotch 92 (kapton H) Adhesive Solithane 113/300 Components gluing Attente réponse Steel KYNAR RW-175 qualité spatiale UGD DC/DC, wire ..

12 Process, Pièce mécanique et licences d’export
Analyses de la DMPL (design 2011) : pièce mecanique et licence Analyses de la DPL (design 2011) : process et licence => Aucun process soumis à licence Materiaux Utilisation Licence Commentaires Calmarks series 260 Glissière EAR 99 Recherche de solution non US

13 Synthèse Composants Matériaux et procédés Aucun composant ITAR
Aucun composant EAR-ECCN ; les 9 références initiales ont toutes été facilement remplacées par des sources européennes. 36 références EAR99 non soumises à License d’exportation vers la chine à ce jour des références européennes principalement pour les FPGA/Mémoire/Quartz/Connecteur/Câble Remarque : la plupart des références EAR99 peuvent être remplacées par des sources européennes (36 sur 36 déjà identifiées). Le projet anticipe la nécessité de réaliser des programmes de qualification pour certains des composants de remplacement. A la demande de la partie française, les chinois ont accepté de basculer sur le standard CAN pour la communication PF/PLM Matériaux et procédés Il n’y a aucun matériaux ou procédé classé ITAR Un matériau (Albemet) classé EAR-ECCN sera remplacé Divers matériaux classé EAR99 sont à l’étude par remplacement 13