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La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination.

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1 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification1 VI-9 Stratification des multicouches Multilayers Lamination

2 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification2 Sommaire Outlook Construction d un MC Couches internes Pré-imprégnés Couches de fermeture Empilage Pressage Équipements Contrôles Indexation finale MC construstion Internal Layers Prepregs Cap-layers Stacking Lamination Equipments Inspection Final registration

3 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification3 Construction d un multicouhe Multilayer Construction Paramètres : Symétrie Nombre de couches Épaisseur après pressage Couches de fermeture - feuillard de cuivre - circuit simple face - circuit double face Parameters : Symmetry Layer number Thickness after lamination Cap layers - copper foil - single sided board - double sided board

4 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification4 Circuit dix couches Épaisseur 1,6 mm Ten layers board 1,6 mm thickness Document Isola

5 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification5 Circuit 4 couches, épaisseur 1,6 mm Ten layers board, 1.6 mm thickness Document Isola

6 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification6 Couches internes Internal Layers Stratifiés minces Caractéristiques : Épaisseur nominale Tolérances Construction Contenu résineux r Ondulation Cuivre simple ou double traitement Thin laminates Specification Nominal thickness Thickness tolerance Construction Resin content r Waviness Single or double treated copper foil Couches internes Internal Layers

7 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification7 Constructions standards Isola ML104

8 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification8 Stabilité dimensionnelle Thermal Stability Document Isola

9 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification9 Stabilité dimensionnelle Thermal Stability Document Isola

10 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification10 Bandes de fluage Venting patterns But : Faciliter le fluage Améliorer la rigidité du panneau Améliorer la répartition du cuivre Contenir les trous de registration Aim : Make easier the resin flow Improve the board rigidity Improve the copper distribution include locating holes

11 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification11 Bandes de fluage Venting patterns Bande de fluage Venting pattern Marge Margin Circuits PCBs

12 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification12 Gamme de fabrication Flow of Operations Découpe des ébauches Panel-cutting Transfert image (+) Imaging(+) Trous pilotes (multiline) Locating holes Oxydation (noire) Black Oxide Gravure (directe) (Direct) Etching Test optique Optical test Stabilisation Stabilization Stabilisation Stabilization Élimination résine Stripping

13 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification13 Poinçonnage des trous de registration Punching of tooling holes Pion de registration Dowel pins Trou de registration Tooling hole Détrompeur Center off hole Couches internes Internal layers

14 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification14 Oxydation Oxidization But : Améliorer l adhérence entre la résine des pré-imprégnés et le cuivre des couches internes Types : - Noire / brune - Noire contrôlée - Blanche Aim : Improve adhesion between prepreg resin and internal layer copper surface Types -Black / brown oxide -Reduced oxide -white oxide

15 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification15 Oxydation noire Black oxide Dégraissage acide ou alcalin Clean acid or alkali Oxydation noire Black oxide Activation Reduction Micro-gravure Microetch Séchage Dry (Procédé vertical) (vertical process)

16 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification16 Oxydation Blanche White oxide Dégraissage Clean Protection silane Silane coating Bain d étain Immersion tin Séchage Dry Micro-gravure Microetch (Procédé horizontal) (Horizontal process)

17 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification17 Rôle : Assure lisolation entre couches internes Assemble solidement les couches internes et externes du panneau Comble de résine les vides de cuivre sur les couches internes Purpose : insulation between internal layers Solid assembly of internal and external layers of the board Fill with resin spaces of etched copper on internal layers Pré-imprégnés Prepregs

18 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification18 Caractéristiques : Tissu de verre Épaisseur nominale Teneur en résine Temps de gélification Viscosité Réduction d épaisseur (presse hydraulique Épaisseur théorique (presse autoclave) Specification : Fabric type Nominal thickness Resin content Gel time Viscosity Scaled flow (hydraulic press) Calculated thickness (autoclave press) Pré-imprégnés Prepregs

19 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification19 Document Isola

20 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification20 Document Isola

21 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification21 Document Isola

22 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification22 Rôle : Couches de fermeture du circuit Caractéristiques : Épaisseur /feuille support Valeur délongation à la rupture à haute température (HTE) Rugosité de la face traitée (LP) Traitement simple ou double face Purpose : Cap layers of the board Specification : Thickness / copper carrier Bracking elongation factor at hight temperature (HTE) Roughness of treated face (Low Profile) Single or double side treatment Feuillard de cuivre Copper foil

23 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification23 Feuillard de cuivre Copper foil Documents Isola

24 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification24 Feuillard de cuivre Copper foil Documents Isola

25 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification25 Empilage Stacking Moule de pressage Coussin de pressage Tôle de séparation Démoulant Construction MC ML construction Realise film Separator plate Press padding Press form

26 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification26 Pressage flottant Mass Lamination Rivet Plateau de presse Press plate Tôle de séparation Separator Plateau de presse Press plate Empilage Stack 1 ouverture de presse

27 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification27 Empilage Stack Pressage avec moule Press tool Lamination Empilage Stack Plaque d acier 10 mm 10 mm steel plate Goupilles 5 à 10 mm 5 to 10 mm pin Plaque d acier 10 mm 10 mm steel plate Presse (Pin lamination) Tôle de séparation Separator

28 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification28 Plateaux supérieur et inférieur Top / Bottom plates Caractéristiques (ex.) Acier inox X 20 Cr 13 Dureté (Rocwel) [HCR] Conductivité thermique (20°C) 30 [W/m².°K] Coefficient de dilatation 11 [10 -6 /°K] Rugosité Rz 1,5 [µm] Technical data (ex.) Stainless Steel X 20 Cr 13 Hardness [HCR] Thermal Conductivity (20°C) 30 [W/m².°K] Thermal Expansion Coefficient 11 [10 -6 /°K] Roughness Rz 1,5 [µm]

29 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification29 Tôles de séparation Separator plates Caractéristiques (ex.) Qualité d acier 50 Cr V 4 Dureté (Rocwel) [HCR] Conductivité thermique (20°C) 42 [W/m².°K] Coefficient de dilatation 12 [10 -6 /°K] Rugosité Rz 8 [µm] Technical data (ex.) Steel Quality 50 Cr V 4 Hardness [HCR] Thermal Conductivity (20°C) 42 [W/m².°K] Thermal Expansion Coefficient 12 [10 -6 /°K] Roughness Rz 8 [µm]

30 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification30 Coussin de pressage Press padding Assure une bonne répartition de la pression et un transfert correct de la chaleur Fait de couches de papier Kraft (500g/m²) ou d un produit spécialisé (cellulose) Ensure a good pressure distribution and a good heat passage Made of kraft paper sheets 500g/m²) or special material (cellulose)

31 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification31 Film démoulant Release film Empêche ladhérence de trace de résine sur les tôles de séparation Assure une bonne protection des cuivres de fermeture Matériau chimiquement neutre, résistant à la température et la pression Épaisseur 40µm Prevent from adhesion of resin traces on separator plates ensure a good protection of cap copper foils Chemically neutral, heat and pressure resistant Thickness 40µm

32 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification32 Presse hydraulique Hydraulic press P T° Plateau Fixe Fixed plate Plateau mobile moving plate Vérin hydraulique Hydraulic jack Enceinte à vide Vacuum enclosure

33 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification33 Caractéristiques : dimensions utiles des plateaux Force maximum Nombre d ouvertures Hauteur d ouverture Type de chauffage Température maximale Type de refroidissement Pression du vide Specifications : Usable plate sizes Maximum force Number of openings Opening height Heating sysrem Maximum temperature Cooling system Vacuum pressure Presse hydraulique Hydraulic press

34 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification34 Vide Vacuum Chaleur Heat Pression Pressure CO 2 Feuille plastique Plastic sheet Presse autoclave Autoclave press

35 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification35 Paramètres de pressage Pressing parameters Température (°C) Temperature (°C) Pression (bar) Pressure(bar) Temps (mn) Time (mn) Pressage sous vide Vacuum chamber press FR4

36 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification36 Document Isola

37 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification37 Document Isola

38 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification38 Équipements Equipments Empilage : - salle blanche - régulation de température - contrôle d humidité - hotte à flux laminaire - système de transfert des moules (poids) Stacking - clean room - temperature regulation - humidity control - hood - system for carrying the press tools

39 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification39 Equipements Equipments Stockage des pré- imprégnés : - milieu sec et froid - à labri de la lumière Stabilisation, dessiccation des couches internes : -Étuve ventilée Prepreg storage - dry and cold place - out off light exposure Stabilization, drying internals layers : - ventilated drying oven

40 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification40 Contrôles Inspection Alignement des couches Dimensions X et Y Épaisseur Planéité - Courbure - Vrillage Internal layers registration X and Y dimensions Flatness - Bow - Twist

41 La fabrication des circuits imprimés VI-9 Stratification41 Poinçonnage final des indexations Final locating punch Visée rayons X X ray view Calcul des barycentres Barycentres calculation Poinçonnage Punch


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