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La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION.

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1 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION V Operation Flow

2 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication2 1 Circuit simple face Single-sided board 2 Circuit double faceDouble-sided board 3 Circuit multicouchesMultilayer board 4 Circuit soupleFlexible board 5 Circuit Flexo-rigide Flex-rigid circuit Gammes de Fabrication Operation Flows

3 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication3 Circuits Simple Face Principe de base Single-Sided Board Overview 1

4 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication4 Sommaire Outlook - DiagrammeFlow-chart - Vue côté soudure Solder-side view - Matière de baseBase material - Transfert imageImaging - GravureEtching - Élimination de la résine photosensibleStripping - Perçage Drilling

5 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication5 Sommaire Outline - Vernis épargne-soudureSolder mask - Traitement du cuivre Copper-finishing - MarquageScreen-printing - DétourageRouting - Test électriqueElectrical test - ContrôleInspection - ExpéditionShipping

6 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication6 Diagramme Flow chart Découpe des ébauches Panel-cutting Transfert image Imaging Gravure Etching Perçage Drilling Vernis épargne Solder mask Finitions Finishing Détourage Routing Contrôles-tests Tests- Final Inspection Marquage Screen printing Expédition Shipping

7 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication7 Vue côté soudure Solder side view (circuit nu) (bare board) Plan de coupe Section view

8 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication8 Matière de base Base Material Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM ) 1 to 3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM ) Cuivre 9 à 105 µm 9 to 105 µm copper

9 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication9 Transfert image Imaging Réserve de gravure : encre ou résine photosensible Etch mask : ink or photoresist

10 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication10 Gravure Etching Pulvérisation de l agent de gravure etchant spray

11 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication11 Élimination de la réserve de gravure Stripping Pulvérisation de solvant stripper spray

12 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication12 Perçage / Poinçonnage Drilling / Punching Foret ou outil de presse Drill or punching tool

13 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication13 Vernis épargne-soudure Solder mask Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist

14 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication14 Traitement du cuivre Copper finishing étamage / passivation tinning / passivation

15 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication15 Marquage Screen printing R 69 Côté composants component layer Sérigraphie du motif screen-printing

16 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication16 Test électrique Electrical test Fermé ? Short ? Ouvert ? Open ?

17 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication17 Contrôle Final Inspection

18 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication18 Expédition Shipping

19 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication19 Circuits Double Faces Trous Métallisés Principe de base Double-Sided Plated-Through Hole Boards Overview 2

20 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication20 Sommaire Outlook - diagrammeFlow-chart - Vue côté composantComponent side view - Matière de baseBase material - PerçageDrilling - 1ère métallisation1st plating - Transfert imageImaging - 2ème métallisation2nd plating - Élimination de la résinePhotoresist stripping

21 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication21 Sommaire Outline -GravureEtching -élimination SnPBSnPb stripping -Vernis épargne-soudureSolder mask -Étamage H.A.L.H.A.L. tinning -MarquageScreen printing -DétourageRouting -Test électriqueElectrical test -ContrôleInspection -ExpéditionShipping

22 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication22 Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Panel-cutting Transfert image Imaging Métallisation Plating Perçage Drilling Élimination résine Stripping Métallisation Plating Gravure Etching

23 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication23 Diagramme Flow-chart Vernis épargne Solder mask Finition Finishing Détourage Routing Contrôle-tests Inspection-tests Élimination Sn Pb SnPb-stripping Marquage Screen printing Expédition Shipping

24 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication24 Vue côté composants Component-side View (circuit nu) (bare board) Plan de coupe Section view

25 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication25 Matière de base Base material Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 ) 1 to 3.2 mm laminate (FR4, CEM3 ) Cuivre 9 à 105 µm 9 to 105 µm copper

26 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication26 PerçageDrilling foret drill bit

27 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication27 Première métallisation First plating Cuivre chimique + renfort électrolytique electroless copper + electrolytic copper plating

28 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication28 Transfert image Imaging Réserve de métallisation (résine photosensible) Plating mask (photoresist)

29 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication29 Seconde métallisation Second plating Copper plating (25µm) + alloy plating (5µm) Dépôt électrolytique de cuivre (25µm) et alliage (5µm)

30 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication30 Elimination de la réserve Stripping Pulvérisation de solvant Stripper spray

31 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication31 Gravure Etching Pulvérisation de l agent de gravure Etchant spray

32 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication32 Elimination du dépôt SnPb Stipping Pulvérisation de solvant Stripper spray

33 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication33 Vernis épargne-soudure Solder mask Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist

34 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication34 Etamage H.A.L. H.A.L. tinning Dépôt SnPb par bain et nivelage à l air chaud Tin bath deposit and hot air levelling

35 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication35 Marquage Screen printing R 69 Côté composants component layer Sérigraphie du motif screen printing

36 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication36 Test électrique Electrical test Fermé ? Short ? Ouvert ? Open ?

37 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication37 Contrôle Final Inspection

38 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication38 Expédition Shipping

39 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication39 Circuits Multicouches Principe de base Multilayer PCBs Overview 3

40 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication40 Sommaire Outline - Diagramme Flow chart - Poinçonnage Punching - EmpilageStacking - PressageLamination - ParamètresParameters

41 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication41 Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Panel-cutting Transfert image Imaging Préimprégnés / cuivres Prepregs / copper foils Trous pilotes Locating holes Empilage / pressage Stacking / lamination Préparation de surface surface preparation Gravure Etching Trous pilote / détourage Locating holes / routing Gamme DFTM DSPTH flow Test optique Optical test

42 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication42 Poinçonnage des trous de registration Punching of tooling holes Pion de registration Dowel pins Trou de registration Tooling hole Détrompeur Center off hole

43 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication43 Empilage Stacking Moule de pressage Coussin de pressage Tôle de séparation Démoulant Construction MC ML construction Realise film Separator plate Press padding Press form

44 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication44 PressageLamination P T° Presse hydraulique ou autoclave Hydraulic or autoclave press

45 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication45 Paramètres de pressage Pressing parameters Température (°C) Temperature (°C) Pression (bar) Pressure(bar) Temps (mn) Time (mn) Pressage sous vide Vacuum chamber press

46 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication46 Circuits Souples Principe de base Flexible PCBs Overview 4

47 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication47 Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Panel-cutting Isolants adhésifs Adhesive coverlay Trous pilotes Locating holes Empilage / pressage Stacking / lamination Gamme SF / DFTM SS /DSPTH flow Contrôles / tests Inspection / tests Finitions Surface finish

48 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication48 Circuits Flexo-rigides Principe de base Flex-rigid PCBs Overview 5

49 La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication49 Diagramme Flow-chart Empilage / pressage Stacking / lamination Gamme DFTM DSPTH flow Partie souples Flexible sections Partie souples Flexible sections Partie rigides Rigid sections Préimprégnés, Cuivres Prepregs,copper foils


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