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R&D Résistif Tests sous tension dans lair Tests dans gaz (Ar+5%isobutane) Tests de cuisson dans lair sur anode Cu
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Tests sous tension dans lair Préparation anode résistive Anode de Cu passivé de 10cmX10cm sur laquelle est déposé un film résistif denviron 2Mohms/square collé sur 2 couches de Flowbond sous presse à 100°C. surface résistive mise à la masse avec une pâte argent.
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Tests sous tension dans lair Conclusions: la mesh se plaque sur lanode résistive à un champs plus faible (à partir de 200V) au lieu de 250V. À champs plus élevé,moins de claquages
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Tests sous tension dans lair
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Tests dans Ar+5%isobutane
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Tests de cuisson dans lair sur anode Cu passivée
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Conclusions Après 1h30 baisse du courant résiduel pour une même tension Baisse du taux de claquage 70V de « gagné » dans lair
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